Intel® 82915GMS Graphics and Memory Controller

Specificaties

Aanvullende informatie

Grafische specificaties

Pakketspecificaties

  • Maximale CPU-configuratie 1
  • TCASE 105°C
  • Pakketgrootte 27mm x 27mm
  • Lage halogeen opties beschikbaar Zie MDDS

Geavanceerde Intel® technologieën

Ondersteunde FSB's

FSB (Front Side Bus) is de verbinding tussen de processor en de MCH (Memory Controller Hub).

FSB-pariteit

FSB-pariteit (Front Side Bus) regelt foutcontrole van gegevens die via de FSB worden verzonden.

TDP

Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen.

Aanbevolen klantprijs

De aanbevolen klantprijs is de adviesprijs voor Intel® producten. Prijzen zijn voor directe klanten van Intel, gelden standaard voor een aankoophoeveelheid van 1.000 stuks en kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd. Prijzen kunnen verschillen voor andere pakkettypen en aantallen. Bij verkoop in grote aantallen wordt de prijs per stuk weergegeven. Vermelding van de aanbevolen klantprijs vormt geen officiële prijsaanbieding van Intel.

Embedded opties beschikbaar

Embedded opties beschikbaar duidt op producten die verlengde aankoopbeschikbaarheid bieden voor intelligente systemen en embedded oplossingen. Productcertificering en de toepassing van gebruiksvoorwaarden zijn te vinden in het Production Release Qualification-rapport (PRQ-rapport). Neem contact op met uw Intel vertegenwoordiger voor meer informatie.

Maximale geheugengrootte (afhankelijk van het geheugentype)

Maximale geheugengrootte verwijst naar de maximale geheugencapaciteit die door de processor wordt ondersteund.

Geheugentypes

Er zijn vier verschillende Intel® processors: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel en Flex-modus.

Maximum aantal geheugenkanalen

Het aantal geheugenkanalen verwijst naar het gebruik van de bandbreedte voor toepassing in de echte wereld.

Maximale geheugenbandbreedte

Maximale geheugenbandbreedte is de maximumsnelheid (in GB/sec.) waartegen gegevens door de processor in het semiconductorgeheugen kunnen worden gelezen of opgeslagen.

Extensies van fysiek adres

PAE (Physical Address Extensions) is een functie waarmee 32-bits processors toegang krijgen tot een fysieke adresruimte groter dan 4 GB.

ECC-geheugen ondersteund

ECC-geheugen ondersteund duidt op processorondersteuning voor ECC-geheugen (Error-Correcting Code). ECC-geheugen is een soort systeemgeheugen dat algemene typen interne gegevensbeschadigingen kan detecteren en corrigeren. Voor ondersteuning van het ECC-geheugen is ondersteuning van zowel processor als chipset vereist.

Ingebouwde Graphics

Geïntegreerde grafische oplossingen bieden een ongelooflijke visuele kwaliteit, snellere grafische prestaties en flexibele weergaveopties zonder dat u een aparte grafische kaart nodig hebt.

Grafische uitvoer

Grafische uitvoer definieert de interfaces die beschikbaar zijn om te communiceren met weergaveapparaten.

Intel® Clear Video-technologie

Intel® Clear Video-technologie is een suite van beelddecoderings– en verwerkingstechnologieën die is ingebouwd in de geïntegreerde processorgraphics. De technologieën verbeteren het afspelen van video, zorgen voor zuivere en scherpere beelden, meer natuurlijke, nauwkeurige en levendige kleuren, en een helder en stabiel videobeeld.

PCI Express-revisie

PCI Express-revisie is de versie die door de processor wordt ondersteund. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) is een standaard voor de snelle seriële uitbreidingsbus die wordt gebruikt voor het aansluiten van hardware-apparaten op een computer. De verschillende PCIe-versies ondersteunen verschillende gegevenssnelheden.

PCI Express-configuraties

PCIe Express (PCIe) configuraties beschrijven de PCIe-poortcombinaties die kunnen worden gebruikt om de PCIe-poorten van de processor te koppelen aan PCIe-apparaten.

TCASE

Behuizingstemperatuur is de maximale toegestane temperatuur op de IHS (Integrated Heat Spreader) van de processor.

Intel® Snelle geheugentoegang

Intel® Fast Memory Access is een bijgewerkte Graphics Memory Controller Hub-backbone-architectuur (GMCH) die de systeemprestaties verbetert door het gebruik van beschikbare geheugenbandbreedte te optimaliseren en de latentie bij geheugentoegangspogingen te reduceren.

Intel® Flex geheugentoegang

Intel® Flex Memory Access maakt het makkelijker om te upgraden, omdat verschillende geheugengrootten kunnen worden geplaatst en de Dual Channel-modus toch nog kan worden gebruikt.

PA

Nog niet actief: bestellingen kunnen worden opgenomen, maar niet worden gepland of verzonden.

AC

Actief: dit specifieke onderdeel is actief.

EN

Einde van levenscyclus: kennisgeving voor einde van levenscyclus van product is gepubliceerd.

NO

Geen bestellingen na invoerdatum laatste bestelling: wordt gebruikt voor einde van levenscyclus van producten. Levering en retour toegestaan.

OB

Verouderd: in voorraad. Er zijn geen toekomstige benodigdheden beschikbaar.

RP

Prijs buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

RT

Buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

NI

Niet geïmplementeerd: geen bestellingen, vragen, offertes, leveringen, retours of verzendingen.

QR

Kwaliteit/betrouwbaarheid behouden.

RS

Opnieuw plannen.

Feedback achterlaten

Wij willen dat ARK-hulpprogramma's een waardevolle bron van informatie voor u zijn. Zend hier uw opmerkingen, vragen of suggesties in. U krijgt binnen twee werkdagen antwoord.

Was de informatie op deze site nuttig?

Uw persoonlijke gegevens worden alleen gebruikt om op dit formulier te reageren. Uw naam en e-mailadres worden niet op een mailinglijst geplaatst en u ontvangt geen e-mail van Intel Corporation tenzij u daarom vraagt. Door op ‘Verzenden’ te klikken gaat u akkoord met de gebruiksvoorwaarden en het privacybeleid van Intel.