Legacy Intel® Celeron® Processor

Mobile Intel® Celeron® Processor LV 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB

Specificaties

Prestaties

Aanvullende informatie

Pakketspecificaties

  • Sockets ondersteund H-PBGA479
  • TJUNCTION 100°C
  • Processing die-grootte 80 mm2
  • Aantal processing die-transistors 44 million
  • Lage halogeen opties beschikbaar Zie MDDS

Geavanceerde Intel® technologieën

Bestellen en compliance

Buiten gebruik en stopgezet

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Spec-code SL5YA
  • Bestelcode RJ80530MY650256
  • Stap A0

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Spec-code SL63F
  • Bestelcode RJ80530VY650256
  • Stap A4

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Spec-code SL6B6
  • Bestelcode RJ80530MY650256
  • Stap B1

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Spec-code SL6B8
  • Bestelcode RJ80530VY650256
  • Stap B1

Informatie naleving handelswetten

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.2
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

PCN/MDDS-informatie

SL5YA

SL63F

SL6B6

SL6B8

Introductiedatum

De datum waarop het product oorspronkelijk was geïntroduceerd.

Lithografie

Lithografie verwijst naar de halfgeleidertechnologie die wordt gebruikt voor het produceren van een geïntegreerd circuit. Dit wordt uitgedrukt in nanometer (nm) en duidt op de grootte van functies die op de halfgeleider zijn opgenomen.

Aanbevolen klantprijs

De aanbevolen klantprijs is de adviesprijs voor Intel® producten. Prijzen zijn voor directe klanten van Intel, gelden standaard voor een aankoophoeveelheid van 1.000 stuks en kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd. Prijzen kunnen verschillen voor andere pakkettypen en aantallen. Bij verkoop in grote aantallen wordt de prijs per stuk weergegeven. Vermelding van de aanbevolen klantprijs vormt geen officiële prijsaanbieding van Intel.

Aantal kernen

Kernen is een hardwareterm die het aantal onafhankelijke CPU's (Central Processing Units) aanduidt in één computercomponent (die of chip).

Basisfrequentie van processor

De basisfrequentie van de processor beschrijft de snelheid waarmee de transistors van de processor openen en sluiten. De basisfrequentie van de processor is het werkpunt waar TDP wordt gedefinieerd. De frequentie wordt gemeten in gigahertz (GHz), of miljard cycli per seconde.

Cache

CPU-cache is een processor onderdeel met snel geheugen. Intel® Cachebeheer verwijst naar de architectuur waarmee alle kernen toegang tot cache op het laatste niveau dynamisch delen.

Bussnelheid

Een bus is een subsysteem dat gegevens tussen computercomponenten of tussen computers overbrengt. Voorbeelden zijn de Front Side Bus (FSB), die gegevens tussen de CPU en de geheugencontrollerhub overbrengt, Direct Media Interface (DMI), een verbinding tussen punten op een geïntegreerde geheugencontroller van Intel en een I/O-controllerhub van Intel op het moederbord van de computer, en Quick Path Interconnect (QPI), een verbinding tussen punten op de CPU en de geïntegreerde geheugencontroller.

FSB-pariteit

FSB-pariteit (Front Side Bus) regelt foutcontrole van gegevens die via de FSB worden verzonden.

TDP

Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen.

VID-voltagebereik

VID-voltagebereik is een indicatie van de minimale en maximale voltagewaarden waarvoor de processor is ontwikkeld. De processor geeft VID door aan de VRM (Voltage Regulator Module), die vervolgens het juiste voltage levert aan de processor.

Embedded opties beschikbaar

Embedded opties beschikbaar duidt op producten die verlengde aankoopbeschikbaarheid bieden voor intelligente systemen en embedded oplossingen. Productcertificering en de toepassing van gebruiksvoorwaarden zijn te vinden in het Production Release Qualification-rapport (PRQ-rapport). Neem contact op met uw Intel vertegenwoordiger voor meer informatie.

Sockets ondersteund

De socket is de component die de mechanische en elektrische verbindingen levert tussen de processor en het moederbord.

TJUNCTION

Verbindingstemperatuur is de maximale toegestane temperatuur op de die van de processor.

Instructieset

Een instructieset verwijst naar de basisset opdrachten en instructies die een microprocessor begrijpt en kan uitvoeren. De weergegeven waarde identificeert de instructieset van Intel waarmee deze processor compatibel is.

PA

Nog niet actief: bestellingen kunnen worden opgenomen, maar niet worden gepland of verzonden.

AC

Actief: dit specifieke onderdeel is actief.

EN

Einde van levenscyclus: kennisgeving voor einde van levenscyclus van product is gepubliceerd.

NO

Geen bestellingen na invoerdatum laatste bestelling: wordt gebruikt voor einde van levenscyclus van producten. Levering en retour toegestaan.

OB

Verouderd: in voorraad. Er zijn geen toekomstige benodigdheden beschikbaar.

RP

Prijs buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

RT

Buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

NI

Niet geïmplementeerd: geen bestellingen, vragen, offertes, leveringen, retours of verzendingen.

QR

Kwaliteit/betrouwbaarheid behouden.

RS

Opnieuw plannen.

Feedback achterlaten

Wij willen dat ARK-hulpprogramma's een waardevolle bron van informatie voor u zijn. Zend hier uw opmerkingen, vragen of suggesties in. U krijgt binnen twee werkdagen antwoord.

Was de informatie op deze site nuttig?

Uw persoonlijke gegevens worden alleen gebruikt om op dit formulier te reageren. Uw naam en e-mailadres worden niet op een mailinglijst geplaatst en u ontvangt geen e-mail van Intel Corporation tenzij u daarom vraagt. Door op ‘Verzenden’ te klikken gaat u akkoord met de gebruiksvoorwaarden en het privacybeleid van Intel.