Legacy Intel® Core™ Processor

Intel® Core™ Duo Processor T2700

2M Cache, 2.33 GHz, 667 MHz FSB

Specificaties

Prestaties

Aanvullende informatie

Geheugen specificaties

Pakketspecificaties

  • Sockets ondersteund PBGA479, PPGA478
  • TJUNCTION 100°C
  • Pakketgrootte 35mm x 35mm
  • Processing die-grootte 90 mm2
  • Aantal processing die-transistors 151 million
  • Lage halogeen opties beschikbaar Zie MDDS

Intel® Platform Protection Technology

Benchmarks

Benchmark Sockets Score
SPECint_rate_base2006 1 19,8
SPECfp_rate_base2006 1 16,4

SPECint is een geregistreerd handelsmerk van de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECfp is een geregistreerd handelsmerk van de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

De software en werkbelastingen die in de prestatietests worden gebruikt, zijn mogelijk alleen geoptimaliseerd voor prestaties op Intel® microprocessors.

Prestatietests, zoals SYSmark* en MobileMark*, worden gemeten met specifieke computersystemen, componenten, software, bewerkingen en functies. lke wijziging in een van deze factoren kan zorgen voor een afwijkend resultaat. Het is raadzaam om andere informatie en prestatietests te raadplegen, waaronder de prestaties van het product in combinatie met andere producten, zodat een goed geïnformeerde en weloverwogen aankoopbeslissing kan worden genomen. Ga naar http://www.intel.nl/content/www/nl/nl/benchmarks/benchmark.html voor uitgebreidere informatie over prestaties en benchmarkresultaten.

Configuraties: systeemconfiguraties zijn te vinden in de bovenstaande link naar de benchmarkgegevens.

Bestellen en compliance

Buiten gebruik en stopgezet

Boxed Intel® Core™ Duo Processor T2700 (2M Cache, 2.33 GHz, 667 MHz FSB) uFCPGA

  • Spec-code SL9JP
  • Bestelcode BX80539T2700
  • Stap D0

Intel® Core™ Duo Processor T2700 (2M Cache, 2.33 GHz, 667 MHz FSB) uFCBGA Pb-Free SLI, Tray

  • Spec-code SL9K4
  • Bestelcode LE80539GF0532MX
  • Stap D0

Intel® Core™ Duo Processor T2700 (2M Cache, 2.33 GHz, 667 MHz FSB) uFCPGA, Tray

  • Spec-code SL9JP
  • Bestelcode LF80539GF0532MX
  • Stap D0

Informatie naleving handelswetten

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Lithografie

Lithografie verwijst naar de halfgeleidertechnologie die wordt gebruikt voor het produceren van een geïntegreerd circuit. Dit wordt uitgedrukt in nanometer (nm) en duidt op de grootte van functies die op de halfgeleider zijn opgenomen.

Aanbevolen klantprijs

De aanbevolen klantprijs is de adviesprijs voor Intel® producten. Prijzen zijn voor directe klanten van Intel, gelden standaard voor een aankoophoeveelheid van 1.000 stuks en kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd. Prijzen kunnen verschillen voor andere pakkettypen en aantallen. Bij verkoop in grote aantallen wordt de prijs per stuk weergegeven. Vermelding van de aanbevolen klantprijs vormt geen officiële prijsaanbieding van Intel.

Aantal kernen

Kernen is een hardwareterm die het aantal onafhankelijke CPU's (Central Processing Units) aanduidt in één computercomponent (die of chip).

Basisfrequentie van processor

De basisfrequentie van de processor beschrijft de snelheid waarmee de transistors van de processor openen en sluiten. De basisfrequentie van de processor is het werkpunt waar TDP wordt gedefinieerd. De frequentie wordt gemeten in gigahertz (GHz), of miljard cycli per seconde.

Cache

CPU-cache is een processor onderdeel met snel geheugen. Intel® Smart Cache verwijst naar de architectuur waarmee alle kernen dynamisch toegang delen tot cache op het laatste niveau.

Bussnelheid

Een bus is een subsysteem dat gegevens tussen computercomponenten of tussen computers overbrengt. Voorbeelden zijn de Front Side Bus (FSB), die gegevens tussen de CPU en de geheugencontrollerhub overbrengt, Direct Media Interface (DMI), een verbinding tussen punten op een geïntegreerde geheugencontroller van Intel en een I/O-controllerhub van Intel op het moederbord van de computer, en Quick Path Interconnect (QPI), een verbinding tussen punten op de CPU en de geïntegreerde geheugencontroller.

FSB-pariteit

FSB-pariteit (Front Side Bus) regelt foutcontrole van gegevens die via de FSB worden verzonden.

TDP

Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) is een aanvullend thermisch referentiepunt dat bedoeld is om thermisch relevant apparaatgebruik in werkelijk bestaande omgevingsscenario's weer te geven. Het balanceert prestatie en energievereisten over systeembelastingen om het werkelijke energiegebruik weer te geven. Raadpleeg de technische documentatie van het product voor de volledige energiespecificaties.

VID-voltagebereik

VID-voltagebereik is een indicatie van de minimale en maximale voltagewaarden waarvoor de processor is ontwikkeld. De processor geeft VID door aan de VRM (Voltage Regulator Module), die vervolgens het juiste voltage levert aan de processor.

Embedded opties beschikbaar

Embedded opties beschikbaar duidt op producten die verlengde aankoopbeschikbaarheid bieden voor intelligente systemen en embedded oplossingen. Productcertificering en de toepassing van gebruiksvoorwaarden zijn te vinden in het Production Release Qualification-rapport (PRQ-rapport). Neem contact op met uw Intel vertegenwoordiger voor meer informatie.

Extensies van fysiek adres

PAE (Physical Address Extensions) is een functie waarmee 32-bits processors toegang krijgen tot een fysieke adresruimte groter dan 4 GB.

ECC-geheugen ondersteund

ECC-geheugen ondersteund duidt op processorondersteuning voor ECC-geheugen (Error-Correcting Code). ECC-geheugen is een soort systeemgeheugen dat algemene typen interne gegevensbeschadigingen kan detecteren en corrigeren. Voor ondersteuning van het ECC-geheugen is ondersteuning van zowel processor als chipset vereist.

Sockets ondersteund

De socket is de component die de mechanische en elektrische verbindingen levert tussen de processor en het moederbord.

TJUNCTION

Verbindingstemperatuur is de maximale toegestane temperatuur op de die van de processor.

Intel® Turbo Boost Technologie

Met Intel® Turbo Boost Technologie wordt de processorfrequentie indien nodig dynamisch verhoogd door te profiteren van thermische en energiemarges. Hierdoor beschikt u over extra snelheid wanneer dit nodig is en bespaart u stroom wanneer u minder snelheid nodig hebt.

Intel® Hyper-Threading Technologie

Intel® Hyper-Threading Technologie voorziet in twee processorthreads per fysieke kern. In toepassingen met een groot aantal threads kunnen er meer gegevens tegelijkertijd worden verwerkt, waardoor taken sneller zijn voltooid.

Intel® Virtualisatietechnologie

Via Intel® Virtualization Technology (VT-x) kan één hardwareplatform als meerdere 'virtuele' platforms fungeren. Deze technologie verbetert de beheermogelijkheden doordat de uitvaltijd wordt beperkt en waarborgt de productiviteit doordat de computeractiviteiten worden ondergebracht in afzonderlijke partities.

Intel® 64

De Intel® 64-architectuur biedt 64-bits verwerking op platforms voor servers, werkstations, desktopcomputers en mobiele apparaten wanneer deze wordt gecombineerd met ondersteunende software.¹ De Intel 64-architectuur verbetert de prestaties door toe te staan dat systemen meer dan 4 GB aan zowel virtueel als fysiek geheugen toewijzen.

Instructieset

Een instructieset verwijst naar de basisset opdrachten en instructies die een microprocessor begrijpt en kan uitvoeren. De weergegeven waarde identificeert de instructieset van Intel waarmee deze processor compatibel is.

Niet-actieve statussen

Als de processor niet actief is, worden Idle States (C-states) gebruikt om het stroomverbruik te verlagen. C0 is de status in bedrijf, wat inhoudt dat de CPU actief is. C1 is de eerste status van inactiviteit, C2 is de tweede, enzovoort. Hoe hoger de C-status, hoe meer maatregelen voor verlaging van het stroomverbruik worden getroffen.

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie is een geavanceerde technologie die hoge prestaties biedt en tegelijkertijd tegemoetkomt aan de energiebesparingsbehoeften van mobiele systemen. Met conventionele Intel SpeedStep® Technologie worden het voltage en de frequentie beide naar een hoger of lager niveau geschakeld om in te spelen op de veranderende werklast van de processor. Enhanced Intel SpeedStep® Technologie bouwt voort op deze architectuur met ontwerpstrategieën zoals gescheiden voltage- en frequentiewisselingen, en klok-partitionering en herstel.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching is een energiebeheertechnologie waarbij het voltage en de kloksnelheid van een microprocessor tot een minimum worden beperkt totdat meer rekenkracht is vereist. Deze technologie is op de servermarkt geïntroduceerd als Intel SpeedStep® technologie.

Trusted Execution Technologie

Intel® Trusted Execution Technology voor veiliger computergebruik bestaat uit een veelzijdige set hardware-uitbreidingen voor Intel®-processors en -chipsets die het digitale kantoorplatform uitbreiden met beveiligingsmogelijkheden zoals 'measured launch' en beschermde uitvoering. Er wordt een omgeving gecreëerd waarbinnen toepassingen in hun eigen ruimte kunnen worden uitgevoerd, afgescheiden van alle overige software in het systeem.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is hardwaregebaseerde beveiligingsfunctionaliteit die de blootstelling aan virussen en aanvallen met schadelijke code reduceert en voorkomt dat schadelijke software op de server of in het netwerk wordt uitgevoerd en verspreid.

PA

Nog niet actief: bestellingen kunnen worden opgenomen, maar niet worden gepland of verzonden.

AC

Actief: dit specifieke onderdeel is actief.

EN

Einde van levenscyclus: kennisgeving voor einde van levenscyclus van product is gepubliceerd.

NO

Geen bestellingen na invoerdatum laatste bestelling: wordt gebruikt voor einde van levenscyclus van producten. Levering en retour toegestaan.

OB

Verouderd: in voorraad. Er zijn geen toekomstige benodigdheden beschikbaar.

RP

Prijs buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

RT

Buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

NI

Niet geïmplementeerd: geen bestellingen, vragen, offertes, leveringen, retours of verzendingen.

QR

Kwaliteit/betrouwbaarheid behouden.

RS

Opnieuw plannen.

Feedback achterlaten

Wij willen dat ARK-hulpprogramma's een waardevolle bron van informatie voor u zijn. Zend hier uw opmerkingen, vragen of suggesties in. U krijgt binnen twee werkdagen antwoord.

Was de informatie op deze site nuttig?

Uw persoonlijke gegevens worden alleen gebruikt om op dit formulier te reageren. Uw naam en e-mailadres worden niet op een mailinglijst geplaatst en u ontvangt geen e-mail van Intel Corporation tenzij u daarom vraagt. Door op ‘Verzenden’ te klikken gaat u akkoord met de gebruiksvoorwaarden en het privacybeleid van Intel.