검색 팁

원하는 제품을 여러 가지 방법으로 찾을 수 있습니다. 다음은 몇 가지 예입니다.

  • 제품 번호 기준 - i7-5960X
  • 주문 코드 기준 - BX80648I75960X
  • SPEC 코드 기준 - SR20Q
  • 브랜드 이름 기준 - 코어 m
  • 코드 이름 기준 - Broadwell
  • 주파수 기준 - 4.40 GHz
  • 프로세서 그래픽 기준 - Iris
  • 소켓 기준 - LGA2011-v3

위의 기준은 프로세서 검색뿐만 아니라 마더보드, 칩셋, 네트워킹, 서버 및 섀시 등 당사 카탈로그에 있는 다른 제품에도 적용됩니다.

Intel® NUC Kit DCCP847DYE

사양

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주요 정보
상태 Launched
출시일 Q1'13
예상 중단 See Roadmap
보드 폼 팩터 UCFF (4" x 4")
소켓 Soldered-down BGA
내부 드라이브 폼 팩터 mSATA SSD
#개 내부 드라이브 지원됨 1
사용 가능한 임베디드 옵션 No
TDP 17 W
지원되는 DC 입력 전압 19V
Back-to-BIOS 버튼 No
고객 권장가격 $149.00
데이터시트 Link
보드 칩셋 Mobile Intel® QS77 Express Chipset (Intel® BD82QS77 PCH)
프로세서 포함 Intel® Celeron® Processor 847 (2M Cache, 1.10 GHz)
제품 개요 Link
보증 기간 3 yrs
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메모리 사양
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) 16 GB
메모리 유형 DDR3-1333/1600 1.5V SO-DIMM
최대 메모리 채널 수 2
최대 메모리 대역폭 25.6 GB/s
최대 DIMM 수 2
ECC 메모리 지원 No
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그래픽 사양
통합 그래픽 Yes
그래픽 출력 Dual HDMI
지원되는 디스플레이 수 2
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확장 옵션
PCI Express 개정 Gen2
PCIe 미니 카드 슬롯(절반 길이) 1
PCIe 미니 카드 슬롯(전체 길이) 1
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I/O 사양
USB 개정 2.0
USB 포트 수 5
USB 2.0 구성(외부 + 내부) 3 2
USB 3.0 구성(외부 + 내부) 0 + 0
총 SATA 포트 수 0
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수 0
eSATA 포트 수 0
시리얼 포트 수 0
내부 헤더를 통한 시리얼 포트 No
오디오(후면 채널 + 전면 채널) 0 0
통합 LAN 10/100/1000
내장 Bluetooth No
소비자 적외선 수신(Rx) 센서 No
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패키지 사양
최대 CPU 구성 1
패키지 크기 116.6mm x 112.0mm x 39.0mm
저 할로겐 옵션 이용 가능 MDDS 참조
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고급 기술
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) No
인텔® v프로 기술 No
TPM No
TPM 버전 None
인텔® HD 오디오 기술 Yes
인텔® 고속 스토리지 기술 No
인텔® 가상화 기술(VT-x) Yes
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인텔® 데이터 보호 기술
AES 새로운 지침 No
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인텔® 플랫폼 보호 기술
도난 방지 기술 Yes

주문 및 사양 정보

무역 규정 준수 정보

ECCN CCATS US HTS
5A992C G400445+ 8471500150-MTBD

주문 및 사양 정보

사양 코드 주문 코드 단계 RCP
Boxed Intel® NUC Kit DCCP847DY, 5 Pack
BOXDCCP847DYE $149.00