Intel® Desktop Board DQ67SW

인텔® 데스크탑 보드 DQ67SW

사양

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주요 정보

보충 정보

그래픽 사양

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 MDDS 참조

제품 이미지

Intel® Desktop Board DQ67SW

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Boxed Intel® Desktop Board DQ67SW

  • 주문 코드 BOXDQ67SWPP

Boxed Intel® Desktop Board DQ67SW

  • 주문 코드 BOXDQ67SWB3

Boxed Intel® Desktop Board DQ67SW, 10 Pack

  • 주문 코드 BLKDQ67SWB3

무역 규정 준수 정보

  • ECCN5A992C
  • CCATSG400445
  • US HTS8473301180

PCN/MDDS 정보

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

고객 권장가격

고객 권장가격(RCP)은 인텔 제품에만 적용되는 지침 가격입니다. 가격은 인텔의 직접 고객에 적용되며 일반적으로 1,000 유닛 구입량을 나타내며 알림 없이 변경될 수 있습니다. 기타 패키지 형식 및 선적양에 따라서 가격은 다를 수 있습니다. 대량 판매 시, 가격은 단가를 나타냅니다. RCP 목록은 인텔의 공식 가격에 해당하지 않습니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

인텔® 클리어 비디오 기술

인텔® 클리어 비디오 기술은 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다.

PCI 지원

PCI 지원은 Peripheral Component Interconnect 표준 규격에 대한 지원 유형을 나타냅니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 2개의 차동 신호 쌍으로 구성되어 있습니다. 1개는 데이터 수신용으로 다른 1개는 데이터 전송용으로 사용됩니다. PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 전체 레인 수입니다.

PCIe x1 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x4 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x8 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x16 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x1 1.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x4 1.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x8 1.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x16 1.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

PATA 포트 수

PATA(병렬 ATA)는 시스템 안에서 스토리지 장치를 연결하는 인터페이스 표준으로 SATA가 도입되기 이전에 사용된 연결 방식입니다.

병렬 포트 수

병렬 포트는 프린터와 같은 주변기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 시스템 보드에 LAN 포트가 통합되어 있는 것입니다.

Firewire

Firewire는 고속 통신을 위해 사용되는 직렬 버스 인터페이스 표준입니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® v프로™ 기술

인텔® v프로™ 기술은 다음과 같은 4가지 중요한 IT 보안 문제를 해결하기 위해 프로세서에 탑재되는 보안 및 관리 기능의 집합입니다. 1) 루트킷, 바이러스 및 맬웨어로부터의 보호를 비롯한 위협 관리 2) 신원정보 및 웹 사이트 액세스 포인트 보호 3) 개인 및 비즈니스 관련 기밀 데이터 보호 4) PC와 워크스테이션에 대한 원격 및 로컬 모니터링, 문제 해결 및 복구.

인텔® ME 펌웨어 버전

인텔® 관리 엔진 펌웨어(인텔® ME FW)는 내장 플랫폼 기능과 관리 및 보안 응용 프로그램을 통해 네트워크 컴퓨팅 자산을 대역 외에서 원격으로 관리합니다.

TPM

TPM(Trusted Platform Module)은 현재 우리가 사용하고 있는 소프트웨어 기능 외에 플랫폼 보안을 강화하기 위해 특별히 설계된 데스크탑 보드에 탑재되는 구성 요소로, 핵심 작업 및 기타 보안이 중요한 작업에 사용할 보안 공간을 제공합니다. TPM은 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하여 가장 취약한 단계인 키가 일반 텍스트 형식으로 암호화되지 않은 채 사용되는 작업에서 암호화 및 서명 키를 보호합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.

인텔® 매트릭스 스토리지 기술

인텔® 매트릭스 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 빠른 스토리지 기술의 이전 기술

인텔® 고속 스토리지 기술

인텔® 빠른 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 매트릭스 스토리지 기술의 이후 기술.

인텔® 고속 메모리 액세스

인텔® 고속 메모리 액세스는 사용 가능한 메모리 대역폭을 최적화하고 메모리 액세스 대기 시간을 줄여 시스템 성능을 높이는 업데이트된 그래픽 메모리 컨트롤러 허브(GMCH) 백본 아키텍처입니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.

Intel® Trusted Execution Technology

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

도난 방지 기술

인텔® 도난방지 기술(인텔® AT)은 분실하거나 도난 당한 노트북을 안전하게 보호합니다. 인텔® 도난방지 기술을 사용하려면 인텔® 도난방지 지원 서비스 공급자를 통한 서비스 가입이 필요합니다.

PA

사전 조치: 주문을 받을 수는 있지만 예약 또는 배송되지 않을 수 있습니다.

AC

활성: 이 특정 부품은 활성 상태입니다.

EN

기한 만료: 제품 기한 만료 알림이 게시되었습니다.

NO

마지막 주문 입력 날짜 이후 주문 없음: 사용 기한이 만료된 제품에 사용됨. 배송 및 반송 허용.

OB

단종: 재고 보유. 향후 제공될 공급 물품이 없습니다.

RP

단종 가격: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

RT

단종: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

NI

구현되지 않음: 주문, 문의, 견적, 배달 반품 또는 배송 없음.

QR

품질/신뢰성 유효.

RS

일정 변경.

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