Intel® Server Board S3420GPLX
사양
| Essentials | ||
| 상태 | Launched | |
| 출시일 | Q3 2009 | |
| 예상 중단 | Q4'12 | |
| EOL 공지 | 2012년 11월 30일 금요일 | |
| 최종 주문 | 2013년 5월 31일 금요일 | |
| 최종 수령 속성 | 2013년 9월 30일 월요일 | |
| 제한적 3년 보증 | Yes | |
| 보드 폼 팩터 | ATX | |
| 섀시 폼 팩터 | Rack or Pedestal | |
| 소켓 | LGA1156 | |
| 통합 BMC(IPMI 포함) | IPMI 2.0 | |
| 사용 가능한 임베디드 옵션 | Yes | |
| 고객 권장가격 | $265.00 | |
| 설명 | Entry server board with support for mainstream applications and additional features | |
| 대상 시장 | Cloud/Datacenter | |
| 추가 정보 URL | Link | |
| Memory Specifications | ||
| 최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) | 32 GB | |
| 메모리 유형 | DDR3 ECC UDIMM, RDIMM | |
| 메모리 채널 수 | 2 | |
| 최대 메모리 대역폭 | 1333 GB/s | |
| DIMM 수 | 6 | |
| ECC 메모리 지원 | Yes | |
| Graphics Specifications | ||
| 통합 그래픽 | Yes | |
| Expansion Options | ||
| PCI 지원 | 32 bit/ 33 mhZ | |
| PCI Express 레인 | 6 | |
| PCIe x8 2.x 세대 | 2 | |
| PCIe x16 2.x 세대 | 1 | |
| PCIe x4 1.x 세대 | 1 | |
| PCIe x8 1.x 세대 | 1 | |
| IO 확장 x4 1.x 세대 | 1 | |
| I/O Specifications | ||
| USB 개정 | USB 2.0 | |
| USB 포트 수 | 6 | |
| USB 2.0 구성(후면 + 내부) | 8 | |
| 총 SATA 포트 수 | 6 | |
| RAID 구성 | 0, 1, 10, 5 | |
| 시리얼 포트 수 | 2 | |
| LAN 포트 수 | 2 | |
| 통합 LAN | 2x 1GbE | |
| 내장 SAS 포트 | 0 | |
| Package Specifications | ||
| 최대 CPU 구성 | 1 | |
| Energy Star | Yes | |
| 저 할로겐 옵션 이용 가능 | MDDS 참조 | |
| Advanced Technologies | ||
| 인텔® 원격 관리 모듈 지원 | AXXRMM3 | |
| 인텔® 노드 관리자 | No | |
| 인텔® 매트릭스 스토리지 기술 | Yes | |
| Intel® Advanced Management Technology | No | |
| Intel® Server Customization Technology | No | |
| Intel® Build Assurance Technology | No | |
| Intel® Efficient Power Technology | No | |
| Intel® Quiet Thermal Technology | No | |
주문 및 사양 정보
판매 중단 및 단종
Intel® Server Board S3420GPLX, Single
| 소켓 | 단계 | TDP | 주문 코드 | 사양 코드 | VT-x | ECCN | CCATS | US HTS | RCP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N/A | S3420GPLX | 5A992C | G135162 | 8473301180-GRPH MBD | $265.00 |
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
고객 권장가격(“RCP”)은 인텔 제품에 대한 지침 가격입니다. 이 가격은 다이렉트 인텔 고객에게 적용되며 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다. 세금과 배송료 등은 별도입니다. 가격은 패키지 유형과 배송 수량에 따라 달라질 수 있으며 특별 판촉 행사가가 적용될 수도 있습니다. 이 RCP 목록은 인텔의 공식 가격에 해당하지 않습니다. 공식 가격표를 원하시면 인텔 담당자에게 문의해 주십시오.
"인텔 분류"는 ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 귀사는 수출 회사로 기록될 수 있으므로 수출 시 모든 품목의 올바른 분류를 결정하기 위한 책임이 있습니다.
인텔 프로세서 번호는 성능의 측정 기준이 아닙니다. 프로세서 번호는 서로 다른 프로세서 제품군이 아닌 각 프로세서 제품군 내의 기능을 구별합니다. 자세한 사항은 http://www.intel.com/content/www/kr/ko/processors/processor-numbers.html을 참조하십시오.
하이퍼 스레딩 기술(HT 기술)을 사용하려면 HT 기술을 지원하는 인텔® 프로세서와 HT 기술 기반의 칩셋, BIOS, 운영 체제를 갖춘 컴퓨터 시스템이 필요합니다. 시스템의 성능은 사용자의 특정 하드웨어와 소프트웨어에 따라 달라집니다. 프로세서가 HT 기술을 지원에 대한 자세한 내용은 http://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading 을 참조하시기 바랍니다.
인텔® 아키텍처 64비트 컴퓨팅을 사용하려면 인텔® 64 아키텍처 기반의 프로세서, 칩셋, BIOS, 운영 체제, 장치 드라이버 및 애플리케이션을 갖춘 컴퓨터 시스템이 필요합니다. 인텔 64 아키텍처 기반의 BIOS가 없으면 프로세서는 작동하지 않습니다(32비트 연산 포함). 성능은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다. 자세한 정보는 시스템 벤더에 문의하십시오.
최대 터보 주파수란 인텔® 터보 부스트 기술로 얻을 수 있는 최대 단일 코어 주파수를 의미하며, 이 경우 인텔 터보 부스트 기술을 채택한 프로세서가 사용된 PC가 필요합니다. 인텔 터보 부스트 기술 성능은 하드웨어, 소프트웨어 및 전체 시스템 구성에 따라 다릅니다. 사용 중인 시스템이 인텔 터보 부스트 기술을 지원하는지 여부는 PC 제조업체에 문의하십시오. 자세한 내용은 www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html를 참조하십시오.
인텔® 개인 정보 보호 기술(인텔® IPT)은 프로세서 조합, 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH) 및 소프트웨어를 필요로 합니다. 인텔 IPT를 지원하는 시스템에 대한 자세한 정보는 http://ipt.intel.com/Home.aspx를 확인하십시오.
그래픽 출력, 다중 디스플레이, ECC 메모리, 특정 PCI Express 구성, 인텔® v프로™ 기술, Intel® Trusted Execution Technology 및 직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용하지 못할 수도 있습니다. 시스템, 마더보드 또는 칩셋 사양의 호환성을 참조하십시오.
실행 불능 비트(Execute Disable Bit) 기능을 사용하려면 실행 불능 비트 기능이 구현된 프로세서와 지원 운영 체제가 설치된 PC가 필요합니다. 시스템이 실행 불능 비트 기능을 지원하는지 여부는 PC 제조업체에 문의 하십시오.
인텔® 가상화 기술을 사용하려면 이 기술을 지원하는 프로세서, 칩셋, BIOS, 가상 기계 모니터(VMM)가 탑재된 컴퓨터가 필요하며, 일부 특정 용도로 사용하는 경우, 해당 용도를 지원하는 특정 플랫폼 소프트웨어가 필요합니다. 기능, 성능 또는 기타 장점은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다. 인텔 가상화 기술을 지원하는 VMM 애플리케이션은 현재 개발 단계에 있습니다.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
저 할로겐 최종 제품 내 브롬 및 염소 계열의 내연제(BFR/CFR) 및 PVC에만 적용됩니다. 완성 조립품의 인텔 부품과 구입한 부품은 JS-709 요구 사항을 충족하며, PCB/회로 기판은 IEC 61249-2-21 요구 사항을 충족합니다. 할로겐 게열의 내연제 및/또는 PVC 대체품은 환경에 유해할 수 있습니다.
일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES New Instructions를 지원할 수 있습니다(특히 i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M가 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.