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Intel® Core™ i7-3770K Processor

Intel® Core™ i7-3770 Processor

주요 정보

<tr class = recommendedCustomerPrice><td class="row-title sticky-column"><div class="row-text">고객 권장가격</div></td></tr>


제품 콜렉션
수직 분야
프로세서 번호
리소그래피


제품 콜렉션	레거시 인텔® 코어™ 프로세서	레거시 인텔® 코어™ 프로세서	레거시 인텔® 코어™ 프로세서	레거시 인텔® 코어™ 프로세서	레거시 인텔® 코어™ 프로세서
수직 분야	Desktop	Desktop	Desktop	Desktop	Desktop
프로세서 번호	i7-920	i7-2600	i7-2600K	i7-3770K	i7-3770
리소그래피	45 nm	32 nm	32 nm	22 nm	22 nm
고객 권장가격


제품 콜렉션	레거시 인텔® 코어™ 프로세서 레거시 인텔® 코어™ 프로세서 레거시 인텔® 코어™ 프로세서 레거시 인텔® 코어™ 프로세서 레거시 인텔® 코어™ 프로세서
수직 분야	Desktop Desktop Desktop Desktop Desktop
프로세서 번호	i7-920 i7-2600 i7-2600K i7-3770K i7-3770
리소그래피	45 nm 32 nm 32 nm 22 nm 22 nm
고객 권장가격

CPU 사양


코어 수
총 스레드 수
최대 터보 주파수
프로세서 기본 주파수
캐시
버스 속도
QPI 링크 수
TDP
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡


코어 수	4	4	4	4	4
총 스레드 수	8	8	8	8	8
최대 터보 주파수	2.93 GHz	3.80 GHz	3.80 GHz	3.90 GHz	3.90 GHz
프로세서 기본 주파수	2.66 GHz	3.40 GHz	3.40 GHz	3.50 GHz	3.40 GHz
캐시	8 MB Intel® Smart Cache	8 MB Intel® Smart Cache	8 MB Intel® Smart Cache	8 MB Intel® Smart Cache	8 MB Intel® Smart Cache
버스 속도	4.8 GT/s	5 GT/s	5 GT/s	5 GT/s	5 GT/s
QPI 링크 수	1
TDP	130 W	95 W	95 W	77 W	77 W
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡		3.80 GHz	3.80 GHz	3.90 GHz	3.90 GHz


코어 수	4 4 4 4 4
총 스레드 수	8 8 8 8 8
최대 터보 주파수	2.93 GHz 3.80 GHz 3.80 GHz 3.90 GHz 3.90 GHz
프로세서 기본 주파수	2.66 GHz 3.40 GHz 3.40 GHz 3.50 GHz 3.40 GHz
캐시	8 MB Intel® Smart Cache 8 MB Intel® Smart Cache 8 MB Intel® Smart Cache 8 MB Intel® Smart Cache 8 MB Intel® Smart Cache
버스 속도	4.8 GT/s 5 GT/s 5 GT/s 5 GT/s 5 GT/s
QPI 링크 수	1
TDP	130 W 95 W 95 W 77 W 77 W
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡	3.80 GHz 3.80 GHz 3.90 GHz 3.90 GHz

보조 정보


상태
출시일
서비스 상태
사용 가능한 임베디드 옵션
End of Servicing Updates Date
Use Conditions
Expected Discontinuance


상태	Discontinued	Discontinued	Discontinued	Discontinued	Discontinued
출시일	Q4'08	Q1'11	Q1'11	Q2'12	Q2'12
서비스 상태	End of Servicing Lifetime	End of Servicing Lifetime	End of Servicing Lifetime	End of Servicing Lifetime	End of Servicing Lifetime
사용 가능한 임베디드 옵션	아니요	예	아니요	아니요	예
End of Servicing Updates Date		Tuesday, December 31, 2019	Tuesday, December 31, 2019	Tuesday, December 31, 2019	Tuesday, December 31, 2019
Use Conditions		PC/Client/Tablet			PC/Client/Tablet
Expected Discontinuance			Q1'2013


상태	Discontinued Discontinued Discontinued Discontinued Discontinued
출시일	Q4'08 Q1'11 Q1'11 Q2'12 Q2'12
서비스 상태	End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime End of Servicing Lifetime
사용 가능한 임베디드 옵션	아니요 예 아니요 아니요 예
End of Servicing Updates Date	Tuesday, December 31, 2019 Tuesday, December 31, 2019 Tuesday, December 31, 2019 Tuesday, December 31, 2019
Use Conditions	PC/Client/Tablet PC/Client/Tablet
Expected Discontinuance	Q1'2013

메모리 사양


최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
메모리 유형
최대 메모리 채널 수
최대 메모리 대역폭
물리적 주소 확장
ECC 메모리 지원 ^‡


최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)	24 GB	32 GB	32 GB	32 GB	32 GB
메모리 유형	DDR3 800/1066	DDR3 1066/1333	DDR3 1066/1333	DDR3 1333/1600	DDR3 1333/1600
최대 메모리 채널 수	3	2	2	2	2
최대 메모리 대역폭	25.6 GB/s	21 GB/s	21 GB/s	25.6 GB/s	25.6 GB/s
물리적 주소 확장	36-bit
ECC 메모리 지원 ^‡	아니요	아니요	아니요	아니요	아니요


최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)	24 GB 32 GB 32 GB 32 GB 32 GB
메모리 유형	DDR3 800/1066 DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333 DDR3 1333/1600 DDR3 1333/1600
최대 메모리 채널 수	3 2 2 2 2
최대 메모리 대역폭	25.6 GB/s 21 GB/s 21 GB/s 25.6 GB/s 25.6 GB/s
물리적 주소 확장	36-bit
ECC 메모리 지원 ^‡	아니요 아니요 아니요 아니요 아니요

패키지 사양


소켓 지원
최대 CPU 구성
T_CASE
패키지 크기
프로세싱 다이 크기
프로세싱 다이 트랜지스터 수
Thermal Solution Specification
T_JUNCTION


소켓 지원	FCLGA1366,PLGA1366	LGA1155	LGA1155	FCLGA1155	FCLGA1155
최대 CPU 구성	1	1	1	1	1
T_CASE	67.9°C	72.6°C	72.6°C	67.4°C	67.4°C
패키지 크기	42.5mm x 45.0mm	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
프로세싱 다이 크기	263 mm²
프로세싱 다이 트랜지스터 수	731 million
Thermal Solution Specification				2011D	2011D
T_JUNCTION					105°C


소켓 지원	FCLGA1366,PLGA1366 LGA1155 LGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155
최대 CPU 구성	1 1 1 1 1
T_CASE	67.9°C 72.6°C 72.6°C 67.4°C 67.4°C
패키지 크기	42.5mm x 45.0mm 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
프로세싱 다이 크기	263 mm²
프로세싱 다이 트랜지스터 수	731 million
Thermal Solution Specification	2011D 2011D
T_JUNCTION	105°C

고급 기술


인텔® 터보 부스트 기술 ^‡
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ^‡
인텔® 64 ^‡
명령 세트
명령 세트 확장
유휴 상태
향상된 인텔 스피드스텝® 기술
Intel® Demand Based Switching
열 모니터링 기술
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Identity Protection Technology ^‡
Intel® TSX-NI


인텔® 터보 부스트 기술 ^‡	1.0	2.0	2.0	2.0	2.0
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ^‡	예	예	예	예	예
인텔® 64 ^‡	예	예	예	예	예
명령 세트	64-bit	64-bit	64-bit	64-bit	64-bit
명령 세트 확장	Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
유휴 상태	예	예	예	예	예
향상된 인텔 스피드스텝® 기술	예	예	예	예	예
Intel® Demand Based Switching	아니요
열 모니터링 기술	아니요	예	예	예	예
Intel® Fast Memory Access		예	예
Intel® Flex Memory Access		예	예
Intel® Identity Protection Technology ^‡		예	예	예	예
Intel® TSX-NI				아니요	아니요


인텔® 터보 부스트 기술 ^‡	1.0 2.0 2.0 2.0 2.0
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ^‡	예 예 예 예 예
인텔® 64 ^‡	예 예 예 예 예
명령 세트	64-bit 64-bit 64-bit 64-bit 64-bit
명령 세트 확장	Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
유휴 상태	예 예 예 예 예
향상된 인텔 스피드스텝® 기술	예 예 예 예 예
Intel® Demand Based Switching	아니요
열 모니터링 기술	아니요 예 예 예 예
Intel® Fast Memory Access	예 예
Intel® Flex Memory Access	예 예
Intel® Identity Protection Technology ^‡	예 예 예 예
Intel® TSX-NI	아니요 아니요

보안 및 신뢰성


Intel® AES New Instructions
인텔® 신뢰 실행 기술 ^‡
실행 불능 비트 ^‡
인텔® 가상화 기술(VT-x) ^‡
인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT) ^‡
Intel vPro® Eligibility ^‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡
Secure Key
Anti-Theft Technology


Intel® AES New Instructions	아니요	예	예	예	예
인텔® 신뢰 실행 기술 ^‡	아니요	예	아니요	아니요	예
실행 불능 비트 ^‡	예	예	예	예	예
인텔® 가상화 기술(VT-x) ^‡	예	예	예	예	예
인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT) ^‡	예	예	예	예	예
Intel vPro® Eligibility ^‡		Intel vPro® Platform			Intel vPro® Platform
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡		예	아니요	아니요	예
Secure Key				예	예
Anti-Theft Technology				예	예


Intel® AES New Instructions	아니요 예 예 예 예
인텔® 신뢰 실행 기술 ^‡	아니요 예 아니요 아니요 예
실행 불능 비트 ^‡	예 예 예 예 예
인텔® 가상화 기술(VT-x) ^‡	예 예 예 예 예
인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT) ^‡	예 예 예 예 예
Intel vPro® Eligibility ^‡	Intel vPro® Platform Intel vPro® Platform
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡	예 아니요 아니요 예
Secure Key	예 예
Anti-Theft Technology	예 예

GPU Specifications


Processor Graphics ^‡
Graphics Base Frequency
Graphics Max Dynamic Frequency
Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Clear Video HD Technology
# of Displays Supported ^‡
Device ID


Processor Graphics ^‡		Intel® HD Graphics 2000	Intel® HD Graphics 3000	Intel® HD Graphics 4000	Intel® HD Graphics 4000
Graphics Base Frequency		850 MHz	850 MHz	650 MHz	650 MHz
Graphics Max Dynamic Frequency		1.35 GHz	1.35 GHz	1.15 GHz	1.15 GHz
Intel® Quick Sync Video		예	예	예	예
Intel® InTru™ 3D Technology		예	예	예	예
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)		예	예	예	예
Intel® Clear Video HD Technology		예	예	예	예
# of Displays Supported ^‡		2	2	3	3
Device ID		0x102	0x112	0x162	0x162


Processor Graphics ^‡	Intel® HD Graphics 2000 Intel® HD Graphics 3000 Intel® HD Graphics 4000 Intel® HD Graphics 4000
Graphics Base Frequency	850 MHz 850 MHz 650 MHz 650 MHz
Graphics Max Dynamic Frequency	1.35 GHz 1.35 GHz 1.15 GHz 1.15 GHz
Intel® Quick Sync Video	예 예 예 예
Intel® InTru™ 3D Technology	예 예 예 예
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)	예 예 예 예
Intel® Clear Video HD Technology	예 예 예 예
# of Displays Supported ^‡	2 2 3 3
Device ID	0x102 0x112 0x162 0x162

확장 옵션


PCI Express Revision
Max # of PCI Express Lanes
PCI Express Configurations ^‡


PCI Express Revision		2.0	2.0	3.0	3.0
Max # of PCI Express Lanes		16	16
PCI Express Configurations ^‡				up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4


PCI Express Revision	2.0 2.0 3.0 3.0
Max # of PCI Express Lanes	16 16
PCI Express Configurations ^‡	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

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