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ファミリー | Intel® Celeron® Processor 800 Series
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ECC メモリー対応
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
インテル® ワイヤレス・ディスプレイ
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) オプション使用可能
インテル® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
AES-NI
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー
インテル® デマンド・ベース・スイッチング
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
インテル® 64
インテル® vPro™ テクノロジー
| 比較 選択: 全て | 無し | 製品名 | ステータス | 組込み機器向けオプションの提供 | 最大 TDP | 希望カスタマー価格 | グラフィックス |
|---|
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能を利用するにはエグゼキュート・ディスエーブル・ビットに対応したプロセッサーを搭載した PC および同機能に対応した OS が必要です。ご使用のシステムがエグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能に対応しているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。
希望カスタマー価格(RCP)は、インテル製品の価格設定のガイドです。価格はインテルの直接的な顧客向けで、予告なく変更されることがあります。各種税金、送料などは含まれていません。価格は、そのほかのパッケージ・タイプや発送数量によって異なるほか、特別販促企画が適用される場合があります。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれていません。インテルの担当者に連絡して、正式な価格見積もりをお受け取りください。
インテル® アーキテクチャー上で 64 ビット・コンピューティングを利用するには、インテル® 64 アーキテクチャーに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、OS、デバイスドライバー、アプリケーションを搭載するコンピューター・システムが必要です。インテル 64 アーキテクチャーに対応した BIOS がない場合、32 ビットでの動作も含め、プロセッサーは動作しません。性能は、ご利用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
ハイパースレッディング・テクノロジー (HT テクノロジー)を利用するには、HT テクノロジーに対応したインテル® プロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および同技術に対応したチップセットと BIOS、OS が必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。どのプロセッサーが、HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は http://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、バーチャル・マシン・モニター (VMM)、および、用途によっては、同テクノロジーが有効になっている特定のプラットフォーム・ソフトウェアを搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーに対応した VMM アプリケーションは、現在開発中です。
インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、http://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は、予告なく製造ライフサイクル、仕様、説明が変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品またはシステムの詳細についてはシステムベンダーにお問い合わせください。
ベンチマーク・データに関する詳細については、 http://www.intel.com/performance を参照してください。
低ハロゲン 最終製品に含まれる臭素系難燃剤/塩素系難燃剤 (BFR/CFR) および PVC にのみ適用されます。最終アセンブリーに組み込まれるインテル製コンポーネントおよび購入コンポーネントは JS-709 の条項を満たし、PCB/基板は IEC 61249-2-21 の条項を満たします。ハロゲン系難燃剤および PVC の代替材料を使用した場合、環境に与える影響が大きくなることがあります。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーによって達成されるシングルコアの最大周波数を指します。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーの機能に対応したプロセッサーを搭載した PC が必要です。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーの実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、全体的なシステム構成によって異なります。ご使用のシステムがインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーに対応しているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。
