Intel® Joule™ 570x Developer Kit

Intel® Joule™ 570x Developer Kit

仕様

グラフィックスの仕様

I/O の仕様

パッケージの仕様

  • 低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照

インテル® データ・プロテクション・テクノロジー

インテル® プラットフォーム・プロテクション・テクノロジー

}

製品画像

curved view

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

  • Intel® Joule™ 570x developer kit with expansion board, Single

  • オーダーコード GT.PDKW
  • RCP $369.00

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN5A992CN3
  • CCATSG157815
  • US HTS8471500150

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は、予告なく製造ライフサイクル、仕様、説明が変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品またはシステムの詳細についてはシステムベンダーにお問い合わせください。

「インテルの分類」は、輸出規制品目分類番号 (ECCN) と関税分類番号 (HTS) で構成されます。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。貴社が登録輸出者である場合は、輸出者として、貴社が輸出時にあらゆる品目の適切な分類を決定する責任を負います。

製品の属性と機能の正式な定義については、データシートを参照してください。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシン・モニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システム・ベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

* 「コンフリクト・フリー」とは、「DRC コンフリクト・フリー」を意味し、米国証券取引委員会の規則により、直接的あるいは間接的にコンゴ民主共和国 (DRC) または周辺国の武装集団の資金源や利益となる紛争鉱物 (スズ、タンタル、タングステン、金) を使用していない製品をいうと定義されています。またインテルは、コンゴ民主共和国またはその隣接諸国における紛争に資金を供給しない紛争鉱物を素材として使用するサプライヤー、サプライチェーン、製錬業者、精製業者を言及するために広範な意味で「コンフリクト・フリー」を使用します。2013 年 1 月 1 日より前に製造されたインテルのプロセッサーは、コンフリクト・フリーであるとは確認されていません。コンフリクト・フリーの指定は、その日より後に製造された製品のみに該当します。インテルのボックス版プロセッサーについては、コンフリクト・フリーの指定はプロセッサーのみに該当し、ヒートシンクやクーラーなどの追加の付属品には該当しません。

希望カスタマー価格(RCP)は、インテル製品の価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。各種税金、送料などは含まれていません。価格は、そのほかのパッケージ・タイプや発送数量によって異なるほか、特別販促企画が適用される場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれていません。インテルの担当者に連絡して、正式な価格見積もりをお受け取りください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

低ハロゲン:最終製品に含まれる臭素系難燃剤/塩素系難燃剤 (BFR/CFR) および PVC にのみ適用されます。最終アセンブリーに組込まれるインテル製コンポーネントおよび購入コンポーネントは JS-709 の条項を満たし、PCB/基板は IEC 61249-2-21 の条項を満たします。ハロゲン系難燃剤および PVC の代替材料を使用した場合、環境に与える影響が大きくなることがあります。

発売日

製品が初めて導入された日。

エンベデッド・ストレージ

エンベデッド・ストレージとは、他のインターフェイスを介して追加可能なドライブに加え、ボードに組込まれたオンボードストレージ容量の存在とサイズを示しています。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

プリインストール・オペレーティング・システム

プリインストール・オペレーティング・システムとは、デバイスに工場出荷時からオペレーティング・システムがインストールされているという意味です。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

プリインストール・メモリー

プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーは、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。

PCI のサポート

PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x1 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x4 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x16 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x1 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x4 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x16 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

リムーバブル・メモリーカード・スロット

リムーバブル・カードスロットとは、リムーバブル・メモリーカード用のスロットが存在するとこを示します。.

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

PATA ポート数

PATA (Parallel ATA) は、システム内でストレージデバイスを接続するためのインターフェイス規格です。SATA 以前からある規格です。

パラレルポート数

パラレルポートは、周辺機器 (プリンターが大半) を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに LAN ポートが組込まれているという意味です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® vPro™ テクノロジー

インテル® vPro™ テクノロジーとは、IT セキュリティーにおける次の 4 つの重要なエリアに対処する目的でプロセッサーに組込まれたセキュリティーおよび管理性機能のセットです。1) ルートキット、ウイルス、マルウェアからの保護を含む脅威管理 2) アイデンティティーおよび Web サイトアクセスポイント保護 3) 機密の個人およびビジネスデータ保護 4) PC およびワークステーションのリモート、ローカル監視、修正および修理。

インテル® リモート・ウェイク・テクノロジー

インテル® リモート・ウェイク・テクノロジー (インテル® RWT) は、PC の電力効率を維持しながら、ホーム PC、対応サービス、およびモバイル機器がインターネットを介していつでも相互にリモートで通信できるようにします。インテル® マネジメント・エンジンを搭載したインテル RWT により、電力効率に優れたスリープモードのまま、対応したインターネット・アプリケーションまたはサービスからホーム PC をリモートでウェイクアップできます。

インテル® リモート PC アシスト・テクノロジー

インテル® Remote PC Assist テクノロジーは、PC の問題に遭遇した場合に、OS、ネットワーク・ソフトウェア、またはアプリケーションが機能していない場合でも、ユーザーがサービス・プロバイダーからリモートでテクニカルサポートを受けられるようにします。このサービスは、2010 年 10 月に廃止されました。

インテル® CIRA テクノロジー

インテル® CIRA テクノロジー (クライアント主導リモートアクセス) は、インテル® AMT などのアウトオブバンド管理を可能にし、集中的な企業管理や企業 LAN に接続していないラップトップの管理を実現します。

TPM

トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) はデスクトップ・ボード上のコンポーネントで、重要な操作やその他のセキュリティー上重要な作業を行う保護された領域を提供し、現状のソフトウェアの機能よりもはるかに強化されたプラットフォーム・セキュリティーを提供するため、特別に設計されました。TPM はハードウェア・ソフトウェア両方のセキュリティーを使用しますので、鍵がプレーンテキスト形式で暗号化されていないといった最も危険な状態の操作でも暗号化されたデータや署名キーを保護します。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー・ドライバー (QRTD) は、インテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジー搭載 PC にインスタント・オン/オフ機能 (初回起動後、アクティブの場合) を導入し、家庭用電化製品と同様の操作性をもたらします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® AC97 テクノロジー

インテル® AC97 テクノロジーはオーディオコーデック規格で、PC のサラウンドサウンドに対応した高品質なオーディオ・アーキテクチャーを規定します。この後継がインテル® ハイデフィニション・オーディオです。

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。後継はインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

Anti-Theft テクノロジー

インテル® アンチセフト・テクノロジー (インテル® AT) は、紛失 / 盗難時にもノートブック PC を安全かつセキュアに保護します。インテル® AT は、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダーからサービスに加入する必要があります

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

ご意見・ご要望

インテルは、ARK ツールファミリーを皆様にとって価値あるリソースにしていきたいと考えています。ご意見、ご質問、ご提案などございましたら、以下に記入してお送りください。2 営業日以内に回答を差し上げます。

本サイトの情報はお客様のお役に立ちましたか?

お客様の個人情報は、本件の回答にのみ使用します。お客様のお名前とメールアドレスはいかなるメーリングリストにも追加されませんし、本人がリクエストしない限り、今後インテル コーポレーションよりメールを受け取ることもございません。「送信」をクリックすると、お客様はインテルの利用規約に同意し、インテルのプライバシー・ポリシーの内容を理解したものとします。