インテル® Quark™ マイクロコントローラー D1000

仕様

補足事項

I/O 規格

  • 汎用 IO SPI, I2C, 24GPIO
  • UART 2

パッケージの仕様

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Quark™ Microcontroller D1000, T&R

  • MM# 938719
  • スペックコード SLKMJ
  • オーダーコード DMNIAD01SLVBT
  • ステッピング B1
  • MDDS コンテンツ ID 706830

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

サポート

プロセッサー・ナンバー

インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

コンフィグラブル TDP-up 周波数

コンフィグラブル TDP-up 周波数とは、TDP およびプロセッサー周波数を固定点まで上げることで、プロセッサーの動作とパフォーマンスが変更されるプロセッサー動作モードのことです。コンフィグラブル TDP-up 周波数とは、コンフィグラブル TDP-up が定義された位置です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

コンフィグラブル TDP-up

コンフィグラブル TDP-up とは、TDP およびプロセッサー周波数を固定点まで上げることで、プロセッサーの動作とパフォーマンスが変更されるプロセッサー動作モードのことです。コンフィグラブル TDP-up は一般に、システムメーカーが電力とパフォーマンスを最適化するために使用します。コンフィグラブル TDP-up は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、コンフィグラブル TDP-up 周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。

コンフィグラブル TDP-down 周波数

コンフィグラブル TDP-down 周波数とは、TDP およびプロセッサー周波数を固定点まで下げることで、プロセッサーの動作とパフォーマンスが変更されるプロセッサー動作モードのことです。コンフィグラブル TDP-down 周波数とは、コンフィグラブル TDP-down が定義された位置です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

コンフィグラブル TDP-down

コンフィグラブル TDP-down とは、TDP およびプロセッサー周波数を固定点まで下げることで、プロセッサーの動作とパフォーマンスが変更されるプロセッサー動作モードのことです。コンフィグラブル TDP-down は一般に、システムメーカーが電力とパフォーマンスを最適化するために使用します。コンフィグラブル TDP-down は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、コンフィグラブル TDP-down 周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。

発売日

製品が初めて導入された日。

サービスステータス

インテルのサービスは、通常 インテル® Platform Update (IPU) を利用して、インテル® プロセッサーまたはプラットフォーム向けの機能およびセキュリティー・アップデートを提供します。

サービスに関する詳細については、「一部のインテル® プロセッサーのカスタマーサポートとサービス・アップデートの変更」をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。