Intel Atom® Processor

Intel Atom® プロセッサー C2550

2M キャッシュ、2.40 GHz

仕様

I/O の仕様

パッケージの仕様

  • 対応ソケット FCBGA1283
  • TCase 96°C
  • パッケージサイズ 34 mm x 28 mm
  • 低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照

インテル® データ・プロテクション・テクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel Atom® Processor C2550 (2M Cache, 2.40 GHz) FC-BGA13E, Tray

  • スペックコード SR1CT
  • オーダーコード FH8065401488912
  • ステップ B0
  • RCP $86.00

Intel Atom® Processor C2550 (2M Cache, 2.40 GHz) FC-BGA13E, Tray

  • スペックコード SR3GS
  • オーダーコード FH8065403552700
  • ステップ C0

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN5A002U
  • CCATSG144430
  • US HTS8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

SR3GS

発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

プロセッサー・ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、プロセッサーがインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを使用して動作可能な、シングルコアの最大周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

コンフリクト・フリー

「コンフリクト・フリー」とは、「DRC コンフリクト・フリー」を意味し、米国証券取引委員会の規則により、直接的あるいは間接的にコンゴ民主共和国 (DRC) または周辺国の武装集団の資金源や利益となる紛争鉱物 (スズ、タンタル、タングステン、金) を使用していない製品を指すと定義されています。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに LAN ポートが組込まれているという意味です。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

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