Intel® Core™ Processors

インテル® Core™ i5-4440 プロセッサー

6M キャッシュ、最大 3.30 GHz

仕様

拡張オプション

パッケージの仕様

インテル® データ・プロテクション・テクノロジー

インテル® プラットフォーム・プロテクション・テクノロジー

対応する製品

対応するデスクトップ・ボードの検索

インテル® デスクトップ互換性ツールを使用して Intel® Core™ i5-4440 Processor に対応するボードを検索する

コンシューマー・チップセット

製品名 ステータス PCI Express リビジョン USB リビジョン 組込み機器向けオプションの提供 TDP 希望カスタマー価格 比較
すべて | なし
インテル® Z97 チップセット Launched 2.0 3.0/2.0 いいえ 4.1 W N/A
インテル® H97 チップセット Launched 2.0 3.0/2.0 いいえ 4.1 W N/A
インテル® Z87 チップセット Launched 2.0 3.0/2.0 いいえ 4.1 W N/A
インテル® H87 チップセット Launched 2.0 3.0/2.0 いいえ 4.1 W $32.00
インテル® H81 チップセット Launched 2.0 3.0/2.0 はい 4.1 W $26.00

ベンチマーク

ベンチマーク ソケット スコア
SPECfp*_rate_base2006 1 117
SPECint*_rate_base2006 1 137

SPECfp は、Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC) の登録商標です。

SPECint は、Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC) の登録商標です。

性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。

SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要因によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。より詳しい情報については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/benchmarks/benchmark.html をご覧ください。

構成:システム構成は上記リンクのベンチマークの詳細に記載されています。

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Boxed Intel® Core™ i5-4440 Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz) FC-LGA12C

  • スペックコード SR14F
  • オーダーコード BX80646I54440
  • ステップ C0
  • RCP $187.00

Boxed Intel® Core™ i5-4440 Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz) FC-LGA12C, for China

  • スペックコード SR14F
  • オーダーコード BXC80646I54440
  • ステップ C0

Intel® Core™ i5-4440 Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz) FC-LGA12C, Tray

  • スペックコード SR14F
  • オーダーコード CM8064601464800
  • ステップ C0
  • RCP $182.00

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

プロセッサー・ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、プロセッサーがインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを使用して動作可能な、シングルコアの最大周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

コンフリクト・フリー

「コンフリクト・フリー」とは、「DRC コンフリクト・フリー」を意味し、米国証券取引委員会の規則により、直接的あるいは間接的にコンゴ民主共和国 (DRC) または周辺国の武装集団の資金源や利益となる紛争鉱物 (スズ、タンタル、タングステン、金) を使用していない製品を指すと定義されています。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

プロセッサー・グラフィックス

プロセッサー・グラフィックスとはプロセッサーに組み込まれているグラフィックス処理回路のことです。グラフィックス、計算、メディア、ディスプレイ等の処理を行います。インテル® HD グラフィックス / Iris™ グラフィックス / Iris Plus グラフィックス / Iris Pro グラフィックス・ドライバーは、メディア変換機能の強化、フレームレートの高速化、4K Ultra HD (UHD) ビデオのサポートを実現します。詳細については インテル® グラフィックス・テクノロジーのページをご覧ください。

グラフィックス ベース動作周波数

グラフィックス定格周波数とは、MHz 単位の定格/保証グラフィックス・クロック周波数です。

グラフィックス最大動的周波数

グラフィックス最大動的周波数とは、ダイナミック・フリークエンシー対応インテル® HD グラフィックス機能を使用してサポートされる最大オポチュニスティック・グラフィックス・レンダリング・クロック周波数 (MHz) です。

グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量

プロセッサー・グラフィックスで使用可能なメモリーの最大容量です。プロセッサー・グラフィックスは CPU と同じ物理メモリーを使用しています (OS、ドライバー、その他システムの制限に従います)。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

最大解像度 (HDMI 1.4)‡

最大解像度 (HDMI) とは、HDMI インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。

最大解像度 (DP)‡

最大解像度 (DP) とは、DP インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。

最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡

最大解像度 (統合フラットパネル) とは、統合フラットパネルを搭載したデバイスのプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度システム設計の複数の要因で変わります。実際のデバイスの解像度は、これより小さくなる場合があります。

最大解像度 (VGA)‡

最大解像度 (VGA) とは、VGA インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。

DirectX* 対応

DirectX とは、Microsoft のマルチメディア処理用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) 集合の特定バージョンに対応していることを示しています。

OpenGL* 対応

OpenGL (Open Graphics Library) とは、2D および 3D ベクトル・グラフィックスのレンダリング用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) で、複数言語と複数プラットフォームに対応しています。

インテル® クイック・シンク・ビデオ

インテル® クイック・シンク・ビデオは、ポータブル・メディア・プレーヤー、オンライン共有、ビデオの作成と編集におけるビデオの高速変換を可能にします。

インテル® InTru™ 3D テクノロジー

インテル® InTru™ 3D テクノロジーでは、HDMI* 1.4 とプレミアムオーディオを備え、1080p フル HD 解像度の立体感のある Blu-ray* 3D 再生を実現します。

インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI)

インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイスは、個別に制御され、表示される統合グラフィックスの 2 つのチャネルを結ぶ革新的なパスです。

インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジーは、その前身であるインテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーと同様に、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジーはビデオ品質を向上させ、より豊かな色とリアルな肌色を再現できます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

サーマル・ソリューション仕様

この SKU が正しく動作するための、インテル・リファレンス・ヒートシンク仕様。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® vPro™ テクノロジー

インテル® vPro™ テクノロジーとは、IT セキュリティーにおける次の 4 つの重要なエリアに対処する目的でプロセッサーに組込まれたセキュリティーおよび管理性機能のセットです。1) ルートキット、ウイルス、マルウェアからの保護を含む脅威管理 2) アイデンティティーおよび Web サイトアクセスポイント保護 3) 機密の個人およびビジネスデータ保護 4) PC およびワークステーションのリモート、ローカル監視、修正および修理。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。

インテル® TSX-NI

インテル® Transactional Synchronization Extensions New Instructions は、マルチスレッド・パフォーマンスの拡張に重点を置いた命令セットです。このテクノロジーは、ソフトウェアでのロック制御を向上させることで、より効率的な並列処理の実現に役立ちます。

インテル® 64

インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

インテル® My WiFi テクノロジー

インテル® My WiFi テクノロジーは、Ultrabook™ やノートブック PC からプリンターやステレオなどの WiFi 対応機器へのワイヤレス接続を可能にします。

アイドルステート

アイドルステート (C ステート) は、プロセッサーがアイドル状態になっているときに消費電力を抑えるために使用します。C0 は操作状態です。CPU は有効な処理をしています。C1 は最初のアイドル状態、C2 は 2 番目のアイドル状態、というように続きます。ここで、C ステートの数字が大きいほど、より省電力な措置が取られます。

拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー

拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。

サーマル・モニタリング・テクノロジー

サーマル・モニタリング・テクノロジーは、複数の熱管理機能により、プロセッサー・パッケージおよびシステムを熱故障から保護します。オンダイのデジタル熱センサー (DTS) がコアの温度を検出し、必要な場合は熱管理機能がパッケージ電力消費を削減して温度を下げ、正常な動作限度内に収まるようにします。

インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー

インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジーは、オンラインの顧客やビジネスデータへのアクセスを脅迫や詐欺から守る、シンプルで耐タンパー性を備えたソリューションを提供するための内蔵型セキュリティー・トークン・テクノロジーです。インテル® IPT では、Web サイト、金融機関、ネットワーク・サービスにアクセスするユニークユーザーの PC に対し、ハードウェア・ベースの認証を提供し、マルウェアによるログインの試みではないことを確認します。インテル® IPT は、Web サイトやビジネスでのログインにおいて、情報保護のための 2 要素認証ソリューションを提供する重要なコンポーネントです。

インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)

インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラムは、標準化され、安定したイメージ PC プラットフォームを 15 カ月以上の間、特定および導入するのに役立ちます。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

セキュアキー

インテル® セキュアキーは、暗号化アルゴリズムを強化する乱数を生成するデジタル乱数ジェネレーターで構成されます。

トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。

Anti-Theft テクノロジー

インテル® アンチセフト・テクノロジー (インテル® AT) は、紛失 / 盗難時にもノートブック PC を安全かつセキュアに保護します。インテル® AT は、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダーからサービスに加入する必要があります。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

ご意見・ご要望

インテルは、ARK ツールファミリーを皆様にとって価値あるリソースにしていきたいと考えています。ご意見、ご質問、ご提案などございましたら、以下に記入してお送りください。2 営業日以内に回答を差し上げます。

本サイトの情報はお客様のお役に立ちましたか?

お客様の個人情報は、本件の回答にのみ使用します。お客様のお名前とメールアドレスはいかなるメーリングリストにも追加されませんし、本人がリクエストしない限り、今後インテル コーポレーションよりメールを受け取ることもございません。「送信」をクリックすると、お客様はインテルの利用規約に同意し、インテルのプライバシー・ポリシーの内容を理解したものとします。