インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 5110P

8GB、1.053 GHz、60 コア

仕様

パフォーマンス

補足情報

拡張オプション

パッケージの仕様

  • ブラケットの高さ PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • 低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照

対応する製品

シングルソケット・サーバー・ボード

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S1600JP2 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R はい 135 W
インテル® サーバーボード S1600JP4 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R はい 135 W

デュアルソケット・サーバー・ボード

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S2600KP End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600KPF End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 いいえ 145 W

4 ソケット・サーバー・ボード

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S4600LH2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R はい 130 W
インテル® サーバーボード S4600LT2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R はい 130 W

1U ラック・サーバー・システム

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ボード・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム R1208JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
インテル® サーバーシステム R1208JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
インテル® サーバーシステム R1208JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
インテル® サーバーシステム R1304JP4GS Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
インテル® サーバーシステム R1304JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
インテル® サーバーシステム R1304JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R

2U ラック・サーバー・システム

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ボード・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム R2304LH2HKC Launched 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
インテル® サーバーシステム R2208LT2HKC4 End of Life 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
インテル® サーバーシステム R2208WT2YS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2208WTTYC1 End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2208WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2224WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2308WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2312WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2208WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2208WT2YSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2208WTTYC1R Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2308WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2312WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2224WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • オーダーコード SC5110PPP
  • ステップ B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • オーダーコード SC5110P
  • ステップ B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • スペックコード S
  • オーダーコード SC5110PEB
  • ステップ B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • スペックコード S
  • オーダーコード SC5110PKIT
  • ステップ B-1

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

プロセッサー・ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

ご意見・ご要望

インテルは、ARK ツールファミリーを皆様にとって価値あるリソースにしていきたいと考えています。ご意見、ご質問、ご提案などございましたら、以下に記入してお送りください。2 営業日以内に回答を差し上げます。

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