Intel® Atom™ Processor

Intel® Atom™ Processor D2550

1M Cache, 1.86 GHz

仕様

グラフィックスの仕様

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 対応ソケット FCBGA559
  • Tjunction 100 C
  • パッケージサイズ 22mm X 22 mm
  • 低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照
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オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

  • Intel® Atom™ Processor D2550 (1M Cache, 1.86 GHz) FC-BGA, Tray

  • スペックコード SR0VY
  • オーダーコード DF8064101211300
  • ステップ B3
  • RCP $47.00

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は、予告なく製造ライフサイクル、仕様、説明が変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品またはシステムの詳細についてはシステムベンダーにお問い合わせください。

「インテルの分類」は、輸出規制品目分類番号 (ECCN) と関税分類番号 (HTS) で構成されます。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。貴社が登録輸出者である場合は、輸出者として、貴社が輸出時にあらゆる品目の適切な分類を決定する責任を負います。

製品の属性と機能の正式な定義については、データシートを参照してください。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシン・モニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システム・ベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

* 「コンフリクト・フリー」とは、「DRC コンフリクト・フリー」を意味し、米国証券取引委員会の規則により、直接的あるいは間接的にコンゴ民主共和国 (DRC) または周辺国の武装集団の資金源や利益となる紛争鉱物 (スズ、タンタル、タングステン、金) を使用していない製品をいうと定義されています。またインテルは、コンゴ民主共和国またはその隣接諸国における紛争に資金を供給しない紛争鉱物を素材として使用するサプライヤー、サプライチェーン、製錬業者、精製業者を言及するために広範な意味で「コンフリクト・フリー」を使用します。2013 年 1 月 1 日より前に製造されたインテルのプロセッサーは、コンフリクト・フリーであるとは確認されていません。コンフリクト・フリーの指定は、その日より後に製造された製品のみに該当します。インテルのボックス版プロセッサーについては、コンフリクト・フリーの指定はプロセッサーのみに該当し、ヒートシンクやクーラーなどの追加の付属品には該当しません。

どのプロセッサーが、インテル® HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は http://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーで実現可能な単一コア・プロセッサーの最大周波数を表します。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。

希望カスタマー価格(RCP)は、インテル製品の価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。各種税金、送料などは含まれていません。価格は、そのほかのパッケージ・タイプや発送数量によって異なるほか、特別販促企画が適用される場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれていません。インテルの担当者に連絡して、正式な価格見積もりをお受け取りください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

低ハロゲン:最終製品に含まれる臭素系難燃剤/塩素系難燃剤 (BFR/CFR) および PVC にのみ適用されます。最終アセンブリーに組込まれるインテル製コンポーネントおよび購入コンポーネントは JS-709 の条項を満たし、PCB/基板は IEC 61249-2-21 の条項を満たします。ハロゲン系難燃剤および PVC の代替材料を使用した場合、環境に与える影響が大きくなることがあります。

ベンチマーク・データについては、http://www.intel.com/content/www/jp/ja/benchmarks/intel-product-performance.html を参照してください。

インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、http://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。

インテル® アーキテクチャーでの 64 ビット・コンピューティングをサポートするプロセッサーには、インテル 64 アーキテクチャー対応 BIOS が必要です。

発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

プロセッサー・ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

VID 電圧範囲

VID 電圧範囲は、プロセッサーが動作するよう設計された最低電圧値および最大電圧値を示すインジケーターです。プロセッサーは VRM (電圧レギュレーター・モジュール) へ VID を伝え、逆に VRM はプロセッサーへ補正電圧を返します。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

コンフリクト・フリー

「コンフリクト・フリー」とは、「DRC コンフリクト・フリー」を意味し、米国証券取引委員会の規則により、直接的あるいは間接的にコンゴ民主共和国 (DRC) または周辺国の武装集団の資金源や利益となる紛争鉱物 (スズ、タンタル、タングステン、金) を使用していない製品を指すと定義されています。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

プロセッサー・グラフィックス

プロセッサー・グラフィックスとはプロセッサーに組み込まれているグラフィックス処理回路のことです。グラフィックス、計算、メディア、ディスプレイ等の処理を行います。インテル® HD グラフィックス / Iris™ グラフィックス / Iris™ Plus グラフィックス / Iris™ Pro グラフィックス・ドライバーは、メディア変換機能の強化、フレームレートの高速化、4K Ultra HD (UHD) ビデオのサポートを実現します。詳細については インテル® グラフィックス・テクノロジーのページをご覧ください。

グラフィックス ベース動作周波数

グラフィックス定格周波数とは、MHz 単位の定格/保証グラフィックス・クロック周波数です。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

Tjunction

接合部温度は、プロセッサー・ダイで許容できる最大温度です。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® vPro™ テクノロジー

インテル® vPro™ テクノロジーとは、IT セキュリティーにおける次の 4 つの重要なエリアに対処する目的でプロセッサーに組込まれたセキュリティーおよび管理性機能のセットです。1) ルートキット、ウイルス、マルウェアからの保護を含む脅威管理 2) アイデンティティーおよび Web サイトアクセスポイント保護 3) 機密の個人およびビジネスデータ保護 4) PC およびワークステーションのリモート、ローカル監視、修正および修理。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® 64

インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー

拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。

Itanium アーキテクチャー用インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-i)

Itanium 用インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-i) により、1 つのインテル® Itanium® プロセッサー・プラットフォームを複数の「仮想」プラットフォームとして機能させることができます。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することで、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

ご意見・ご要望

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