Intel® Xeon® Processor E5 Family

Intel® Xeon® Processor E5-2440

15M Cache, 2.40 GHz, 7.20 GT/s Intel® QPI

仕様

補足情報

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 対応ソケット FCLGA1356
  • 最大 CPU 構成 2
  • パッケージサイズ 45mm x 42.5mm
  • 低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照

インテル® データ・プロテクション・テクノロジー

インテル® プラットフォーム・プロテクション・テクノロジー

対応する製品

チップセット

製品名 ステータス PCI Express リビジョン USB リビジョン 組込み機器向けオプションの提供 TDP 希望カスタマー価格 比較
すべて | なし
Intel® C608 Chipset Launched 2.0 2.0 いいえ 12 W $88.00
Intel® C606 Chipset Launched 2.0 2.0 いいえ 12 W N/A
Intel® C604 Chipset Launched 2.0 2.0 はい 8 W $61.00
Intel® C602J Chipset Launched 2.0 2.0 はい 8 W $55.00
Intel® C602 Chipset Launched 2.0 2.0 いいえ 8 W N/A

Server/Workstation Board

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S1400FP2 Launched ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 いいえ 95 W
Intel® Server Board S1400FP4 Launched ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 いいえ 95 W
Intel® Server Board S1400SP2 End of Life ATX 1U Rack Socket B2 はい 95 W
Intel® Server Board S1400SP4 Launched SSI ATX 12" X 9.6" 1U Rack Socket B2 はい 95 W
Intel® Server Board S2400BB4 End of Life Custom 13.5'' x 13.5'' Rack Socket B2 いいえ 95 W
Intel® Server Board S2400EP2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 はい 95 W
Intel® Server Board S2400EP4 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 はい 95 W
Intel® Server Board S2400GP2 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 いいえ 95 W
Intel® Server Board S2400GP4 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 いいえ 95 W
Intel® Server Board S2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 いいえ 95 W
Intel® Server Board S2400SC2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 4U Rack or Pedestal Socket B2 いいえ 95 W
Intel® Compute Module HNS2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' Rack Socket B2 いいえ 95 W

System

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ボード・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
Intel® Server System R1208BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1208BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1304BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1304BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1208EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R1304EP2SFFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R1304EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System R1304SP2SFBN End of Life 1U Rack SSI ATX (12" X 9.6") Socket B2
Intel® Server System R1304SP2SHBN End of Life 1U Rack ATX Socket R3
Intel® Server System R1304SP4SHOC Launched 1U Rack ATX 12" x 9.6" Socket B2
Intel® Server System H2216LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
Intel® Server System H2312LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
Intel® Server System R2000BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2208BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2208BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2216BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2224BB4GCSAS End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2308BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2312BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2308SC2SHDR End of Life 2U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R2308SC2SHFN End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System R2312SC2SHGR End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System P4304SC2SFEN End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System P4304SC2SHDR End of Life 4U Pedestal SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System P4308SC2MHGC End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

製品画像

Block Diagram

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Xeon® Processor E5-2440 (15M Cache, 2.40 GHz) FC-LGA10, Tray

  • スペックコード SR0LK
  • オーダーコード CM8062000862604
  • ステップ C2
  • RCP $832.00

製造・販売終了

Boxed Intel® Xeon® Processor E5-2440 (15M Cache, 2.40 GHz) FC-LGA10

  • スペックコード SR0LK
  • オーダーコード BX80621E52440
  • ステップ C2
  • RCP $837.00

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

プロセッサー・ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、プロセッサーがインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを使用して動作可能な、シングルコアの最大周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

VID 電圧範囲

VID 電圧範囲は、プロセッサーが動作するよう設計された最低電圧値および最大電圧値を示すインジケーターです。プロセッサーは VRM (電圧レギュレーター・モジュール) へ VID を伝え、逆に VRM はプロセッサーへ補正電圧を返します。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。

インテル® 64

インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

アイドルステート

アイドルステート (C ステート) は、プロセッサーがアイドル状態になっているときに消費電力を抑えるために使用します。C0 は操作状態です。CPU は有効な処理をしています。C1 は最初のアイドル状態、C2 は 2 番目のアイドル状態、というように続きます。ここで、C ステートの数字が大きいほど、より省電力な措置が取られます。

拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー

拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。

インテル® デマンド・ベース・スイッチング

インテル® Demand Based Switching は、マイクロプロセッサーの電圧と動作周波数を、より高い処理能力が要求されない限り、必要最小限のレベルに維持する電力管理テクノロジーです。このテクノロジーは、サーバー向けの Intel SpeedStep® テクノロジーとして登場しました。

サーマル・モニタリング・テクノロジー

サーマル・モニタリング・テクノロジーは、複数の熱管理機能により、プロセッサー・パッケージおよびシステムを熱故障から保護します。オンダイのデジタル熱センサー (DTS) がコアの温度を検出し、必要な場合は熱管理機能がパッケージ電力消費を削減して温度を下げ、正常な動作限度内に収まるようにします。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー

インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジーは、オンラインの顧客やビジネスデータへのアクセスを脅迫や詐欺から守る、シンプルで耐タンパー性を備えたソリューションを提供するための内蔵型セキュリティー・トークン・テクノロジーです。インテル® IPT では、Web サイト、金融機関、ネットワーク・サービスにアクセスするユニークユーザーの PC に対し、ハードウェア・ベースの認証を提供し、マルウェアによるログインの試みではないことを確認します。インテル® IPT は、Web サイトやビジネスでのログインにおいて、情報保護のための 2 要素認証ソリューションを提供する重要なコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

ご意見・ご要望

インテルは、ARK ツールファミリーを皆様にとって価値あるリソースにしていきたいと考えています。ご意見、ご質問、ご提案などございましたら、以下に記入してお送りください。2 営業日以内に回答を差し上げます。

本サイトの情報はお客様のお役に立ちましたか?

お客様の個人情報は、本件の回答にのみ使用します。お客様のお名前とメールアドレスはいかなるメーリングリストにも追加されませんし、本人がリクエストしない限り、今後インテル コーポレーションよりメールを受け取ることもございません。「送信」をクリックすると、お客様はインテルの利用規約に同意し、インテルのプライバシー・ポリシーの内容を理解したものとします。