Passive Thermal Solution BXSTS100P

仕様

補足情報

  • 説明 Passive Heat-Sink with Ducted Airflow

対応する製品

Server/Workstation Board

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S1400SP2 End of Life ATX 1U Rack Socket B2 はい 95 W
Intel® Server Board S1400SP4 Launched SSI ATX 12" X 9.6" 1U Rack Socket B2 はい 95 W
Intel® Server Board S2400EP2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 はい 95 W
Intel® Server Board S2400EP4 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 はい 95 W

System

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
Intel® Server System SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1630BCR End of Life 1U Rack LGA1366

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Passive Heat-Sink with Ducted Airflow BXSTS100P, Single

  • スペックコード S
  • オーダーコード BXSTS100P
  • ステップ N/A

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCNEAR99
  • CCATSNA
  • US HTS8473305100

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

発売日

製品が初めて導入された日。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

ご意見・ご要望

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