検索のヒント

さまざまな方法でお探しの製品を検索することができます。いくつか例を挙げましょう。

  • プロダクトナンバーで検索 - i7 920
  • オーダーコードで検索 - BXC80601920
  • スペックコードで検索 - SLBEJ
  • ブランド名で検索 - core i7
  • 周波数で検索 - 2.66 GHz
  • キャッシュサイズで検索 - 8M
  • 開発コード名で検索 - Arrandale

上記の条件はプロセッサーだけでなく、マザーボード、チップセット、ネットワーキング、サーバー、シャーシなど、インテルのカタログにあるその他の製品にも適用されます。

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Intel® Pentium® Processor E6600
(2M Cache, 3.06 GHz, 1066 FSB)

仕様

Essentials
ステータス
Launched
発売日
Q1'10
プロセッサー・ナンバー
E6600
コア数
2
スレッド数
2
動作周波数
3.06 GHz
インテル® スマート・キャッシュ
2 MB
バス/コア倍率
11.5
FSB 速度
1066 MHz
命令セット
64-bit
組み込み機器向けオプションの提供
No
追加 SKU
No
リソグラフィー
45 nm
最大 TDP
65 W
VID 電圧範囲
0.8500V – 1.3625V
希望カスタマー価格
TRAY: $75
BOX : $75
Graphics Specifications
内蔵グラフィックス
No
Package Specifications
最大 CPU 構成
1
TCase
74.1°C
プロセシング・ダイ・サイズ
82 mm2
プロセシング・ダイ・トランジスター数
228 million
対応ソケット
LGA775
低ハロゲンオプションの提供
MDDS を見る
Advanced Technologies
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
No
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
No
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
Yes
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
No
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
No
AES-NI
No
インテル® 64
Yes
アイドルステート
Yes
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー
Yes
インテル® デマンド・ベース・スイッチング
No
サーマル・モニタリング・テクノロジー
Yes
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能
Yes

製品の比較

クイックリンク

追加情報

対応する製品

対応チップセット

ブロック図

Block Diagram

オーダー & スペック情報

オーダー & スペック情報

Intel® Pentium® Processor E6600 (2M Cache, 3.06 GHz, 1066 FSB) LGA775, Tray

ソケット ステップ ステップ TDP 注文コード スペックコード VT-x ECCN CCATS US HTS RCP
LGA775 65 W AT80571PH0832ML SLGUG Yes 3A991.A.1 NA 8542310000-HYBRD $75

Boxed Intel® Pentium® Processor E6600 (2M Cache, 3.06 GHz, 1066 FSB) LGA775, for China

ソケット ステップ ステップ TDP 注文コード スペックコード VT-x ECCN CCATS US HTS RCP
LGA775 65 W BXC80571E6600 SLGUG Yes 3A991.A.1 NA 8542310000-HYBRD N/A

Boxed Intel® Pentium® Processor E6600 (2M Cache, 3.06 GHz, 1066 FSB) LGA775

ソケット ステップ ステップ TDP 注文コード スペックコード VT-x ECCN CCATS US HTS RCP
LGA775 65 W BX80571E6600 SLGUG Yes 3A991.A.1 NA 8542310000-HYBRD $75

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

希望カスタマー価格（RCP）は、インテル製品の価格設定のガイドです。価格はインテルの直接的な顧客向けで、予告なく変更されることがあります。各種税金、送料などは含まれていません。価格は、そのほかのパッケージ・タイプや発送数量によって異なるほか、特別販促企画が適用される場合があります。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれていません。インテルの担当者に連絡して、正式な価格見積もりをお受け取りください。

「インテルの分類」は、輸出規制品目分類番号 (ECCN) と関税分類番号 (HTS) で構成されます。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。貴社が登録輸出者である場合は、輸出者として、貴社が輸出時にあらゆる品目の適切な分類を決定する責任を負います。

インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、www.intel.com/jp/products/processor_number/ を参照してください。

ハイパースレッディング・テクノロジー （HT テクノロジー）を利用するには、HT テクノロジーに対応したインテル® プロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および同技術に対応したチップセットと BIOS、OS が必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。HT テクノロジーに対応したプロセッサーの情報など、詳細については http://www.intel.co.jp/jp/products/ht/hyperthreading_more.htm を参照してください。

インテル® アーキテクチャー上で 64 ビット・コンピューティングを利用するには、インテル® 64 アーキテクチャーに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、OS、デバイスドライバー、アプリケーションを搭載するコンピューター・システムが必要です。インテル 64 アーキテクチャーに対応した BIOS がない場合、32 ビットでの動作も含め、プロセッサーは動作しません。性能は、ご利用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーによって達成されるシングルコアの最大周波数を指します。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーの機能に対応したプロセッサーを搭載した PC が必要です。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーの実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、全体的なシステム構成によって異なります。ご使用のシステムがインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーに対応しているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能を利用するにはエグゼキュート・ディスエーブル・ビットに対応したプロセッサーを搭載した PC および同機能に対応した OS が必要です。ご使用のシステムがエグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能に対応しているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、バーチャル・マシン・モニター (VMM)、および、用途によっては、同テクノロジーが有効になっている特定のプラットフォーム・ソフトウェアを搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーに対応した VMM アプリケーションは、現在開発中です。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は、予告なく製造ライフサイクル、仕様、説明が変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品またはシステムの詳細についてはシステムベンダーにお問い合わせください。

低ハロゲン 最終製品に含まれる臭素系難燃剤/塩素系難燃剤 (BFR/CFR) および PVC にのみ適用されます。最終アセンブリーに組み込まれるインテル製コンポーネントおよび購入コンポーネントは JS-709 の条項を満たし、PCB/基板は IEC 61249-2-21 の条項を満たします。ハロゲン系難燃剤および PVC の代替材料を使用した場合、環境に与える影響が大きくなることがあります。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

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