Intel® Xeon® Processors

インテル® Xeon® プロセッサー E5504

4M キャッシュ、2.00 GHz、4.80 GT/s インテル® QPI

仕様

補足情報

パッケージの仕様

  • 対応ソケット FCLGA1366
  • 最大 CPU 構成 2
  • TCase 76°C
  • パッケージサイズ 42.5mm x 45mm
  • 低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照

対応する製品

デュアルソケット・サーバー・ボード

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366

インテル® コンピュート・モジュール

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® コンピュート・モジュール MFS5520VIR End of Life 1U Rack or Pedestal LGA1366 95 W

過去のサーバー / ワークステーション・ボード

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S5520HC End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 はい 130 W
インテル® サーバーボード S5520UR End of Interactive Support SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 はい 130 W
インテル® サーバーボード S5520URT End of Life SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 はい 130 W
インテル® サーバーボード S5500WB End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
インテル® サーバーボード S5500WB12V End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
インテル® サーバーボード S5500BC End of Life SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 95 W
インテル® サーバーボード S5520HCT End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 いいえ 130 W
インテル® サーバーボード S5500HCV End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 はい 130 W
インテル® ワークステーション・ボード S5520SC End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 はい 130 W

1U ラック・サーバー・システム

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム SR1600UR End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1600URHS End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1625UR End of Life 1 U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1625URSAS End of Life 1 U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366

2U ラック・サーバー・システム

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム SR2600URBRP End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2600URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2600URLX End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2600URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2600URSATA End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2600URSATAR End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2612UR End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2612URR End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2625URBRP End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2625URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2625URLX End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2625URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366

過去のサーバー、ストレージ、ワークステーション・システム

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム SC5650BCDP End of Life Pedestal LGA1366
インテル® サーバーシステム SC5650BCDPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
インテル® サーバーシステム SC5650HCBRP End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
インテル® サーバーシステム SC5650HCBRPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1630BC End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1630BCR End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1670HV End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® サーバーシステム SR1680MV End of Life 1U Rack
インテル® サーバーシステム SR1690WB End of Life 1U Rack LGA1366
インテル® ワークステーション・システム SC5650SCWS End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

製品画像

Block Diagram

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Xeon® Processor E5504 (4M Cache, 2.00 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • スペックコード SLBF9
  • オーダーコード AT80602000801AA
  • ステップ D0
  • RCP $221.00

製造・販売終了

Boxed Intel® Xeon® Processor E5504 (4M Cache, 2.00 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

  • スペックコード SLBF9
  • オーダーコード BX80602E5504
  • ステップ D0

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

プロセッサー・ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

VID 電圧範囲

VID 電圧範囲は、プロセッサーが動作するよう設計された最低電圧値および最大電圧値を示すインジケーターです。プロセッサーは VRM (電圧レギュレーター・モジュール) へ VID を伝え、逆に VRM はプロセッサーへ補正電圧を返します。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。

インテル® 64

インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

アイドルステート

アイドルステート (C ステート) は、プロセッサーがアイドル状態になっているときに消費電力を抑えるために使用します。C0 は操作状態です。CPU は有効な処理をしています。C1 は最初のアイドル状態、C2 は 2 番目のアイドル状態、というように続きます。ここで、C ステートの数字が大きいほど、より省電力な措置が取られます。

拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー

拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。

インテル® デマンド・ベース・スイッチング

インテル® Demand Based Switching は、マイクロプロセッサーの電圧と動作周波数を、より高い処理能力が要求されない限り、必要最小限のレベルに維持する電力管理テクノロジーです。このテクノロジーは、サーバー向けの Intel SpeedStep® テクノロジーとして登場しました。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

ご意見・ご要望

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