Intel® 82801JB I/O Controller

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

  • 82801JB I/O Controller Hub (ICH10)

  • スペックコード SLB8R
  • オーダーコード AF82801JIB
  • ステップ A0
  • RCP $15.00

製造・販売終了

  • 82801JB I/O Controller Hub (ICH10)

  • スペックコード SLG8T
  • オーダーコード AF82801JB
  • ステップ B0

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN4A994
  • ECCN5A992CN3
  • CCATSNA
  • CCATSG071701
  • US HTS8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は、予告なく製造ライフサイクル、仕様、説明が変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品またはシステムの詳細についてはシステムベンダーにお問い合わせください。

「インテルの分類」は、輸出規制品目分類番号 (ECCN) と関税分類番号 (HTS) で構成されます。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。貴社が登録輸出者である場合は、輸出者として、貴社が輸出時にあらゆる品目の適切な分類を決定する責任を負います。

製品の属性と機能の正式な定義については、データシートを参照してください。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシン・モニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システム・ベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

* 「コンフリクト・フリー」とは、「DRC コンフリクト・フリー」を意味し、米国証券取引委員会の規則により、直接的あるいは間接的にコンゴ民主共和国 (DRC) または周辺国の武装集団の資金源や利益となる紛争鉱物 (スズ、タンタル、タングステン、金) を使用していない製品をいうと定義されています。またインテルは、コンゴ民主共和国またはその隣接諸国における紛争に資金を供給しない紛争鉱物を素材として使用するサプライヤー、サプライチェーン、製錬業者、精製業者を言及するために広範な意味で「コンフリクト・フリー」を使用します。2013 年 1 月 1 日より前に製造されたインテルのプロセッサーは、コンフリクト・フリーであるとは確認されていません。コンフリクト・フリーの指定は、その日より後に製造された製品のみに該当します。インテルのボックス版プロセッサーについては、コンフリクト・フリーの指定はプロセッサーのみに該当し、ヒートシンクやクーラーなどの追加の付属品には該当しません。

希望カスタマー価格(RCP)は、インテル製品の価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。各種税金、送料などは含まれていません。価格は、そのほかのパッケージ・タイプや発送数量によって異なるほか、特別販促企画が適用される場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれていません。インテルの担当者に連絡して、正式な価格見積もりをお受け取りください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

低ハロゲン:最終製品に含まれる臭素系難燃剤/塩素系難燃剤 (BFR/CFR) および PVC にのみ適用されます。最終アセンブリーに組込まれるインテル製コンポーネントおよび購入コンポーネントは JS-709 の条項を満たし、PCB/基板は IEC 61249-2-21 の条項を満たします。ハロゲン系難燃剤および PVC の代替材料を使用した場合、環境に与える影響が大きくなることがあります。

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに LAN ポートが組込まれているという意味です。

内蔵 IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) は、ストレージデバイスを接続するためのインターフェイス規格です。ドライブ・コントローラーがマザーボード上の独立したコンポーネントとしてではなくドライブに一体化されています。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー・ドライバー (QRTD) は、インテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジー搭載 PC にインスタント・オン/オフ機能 (初回起動後、アクティブの場合) を導入し、家庭用電化製品と同様の操作性をもたらします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® AC97 テクノロジー

インテル® AC97 テクノロジーはオーディオコーデック規格で、PC のサラウンドサウンドに対応した高品質なオーディオ・アーキテクチャーを規定します。この後継がインテル® ハイデフィニション・オーディオです。

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。後継はインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更。

ご意見・ご要望

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