インテル® 82X38 メモリー・コントローラー

仕様

補足事項

GPU の仕様

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1
  • TCase 92°C
  • パッケージサイズ 40mm x 40mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 82x38 Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 892699
  • スペックコード SLALJ
  • オーダーコード NU82X38
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 707871

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

過去のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー

製品名 発売日 コアの数 キャッシュ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Core™2 Extreme Processor X6800 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 10177
Intel® Core™2 Extreme Processor QX9650 Q4'07 4 12 MB L2 Cache 10242
Intel® Core™2 Extreme Processor QX6850 Q3'07 4 8 MB L2 Cache 10265
Intel® Core™2 Extreme Processor QX6800 Q2'07 4 8 MB L2 Cache 10270
Intel® Core™2 Extreme Processor QX6700 Q4'06 4 8 MB L2 Cache 10296
Intel® Core™2 Quad Processor Q9650 Q3'08 4 12 MB L2 Cache 11716
Intel® Core™2 Quad Processor Q9550S Q1'09 4 12 MB L2 Cache 11744
Intel® Core™2 Quad Processor Q9550 Q1'08 4 12 MB L2 Cache 11749
Intel® Core™2 Quad Processor Q9450 Q1'08 4 12 MB L2 Cache 11797
Intel® Core™2 Quad Processor Q9400S Q1'09 4 6 MB L2 Cache 11823
Intel® Core™2 Quad Processor Q9400 Q3'08 4 6 MB L2 Cache 11837
Intel® Core™2 Quad Processor Q9300 Q1'08 4 6 MB L2 Cache 11855
Intel® Core™2 Quad Processor Q8400S Q2'09 4 4 MB L2 Cache 11953
Intel® Core™2 Quad Processor Q8400 Q2'09 4 4 MB L2 Cache 11958
Intel® Core™2 Quad Processor Q8300 Q4'08 4 4 MB L2 Cache 11968
Intel® Core™2 Quad Processor Q8200S Q1'09 4 4 MB L2 Cache 11981
Intel® Core™2 Quad Processor Q8200 Q3'08 4 4 MB L2 Cache 11986
Intel® Core™2 Quad Processor Q6700 Q3'07 4 8 MB L2 Cache 12002
Intel® Core™2 Quad Processor Q6600 Q1'07 4 8 MB L2 Cache 12007
Intel® Core™2 Duo Processor E8600 Q3'08 2 6 MB L2 Cache 12039
Intel® Core™2 Duo Processor E8500 Q1'08 2 6 MB L2 Cache 12048
Intel® Core™2 Duo Processor E8400 Q1'08 2 6 MB L2 Cache 12105
Intel® Core™2 Duo Processor E8300 Q2'08 2 6 MB L2 Cache 12172
Intel® Core™2 Duo Processor E8200 Q1'08 2 6 MB L2 Cache 12240
Intel® Core™2 Duo Processor E8190 Q1'08 2 6 MB L2 Cache 12255
Intel® Core™2 Duo Processor E7600 Q2'09 2 3 MB L2 Cache 12324
Intel® Core™2 Duo Processor E7500 Q1'09 2 3 MB L2 Cache 12332
Intel® Core™2 Duo Processor E7400 Q1'08 2 3 MB L2 Cache 12361
Intel® Core™2 Duo Processor E7300 Q3'08 2 3 MB L2 Cache 12389
Intel® Core™2 Duo Processor E7200 Q2'08 2 3 MB L2 Cache 12423
Intel® Core™2 Duo Processor E6750 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12482
Intel® Core™2 Duo Processor E6700 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 12502
Intel® Core™2 Duo Processor E6600 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 12552
Intel® Core™2 Duo Processor E6550 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12586
Intel® Core™2 Duo Processor E6540 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12604
Intel® Core™2 Duo Processor E6420 Q2'07 2 4 MB L2 Cache 12619
Intel® Core™2 Duo Processor E6320 Q2'07 2 4 MB L2 Cache 12638
Intel® Core™2 Duo Processor E6400 Q3'06 2 2 MB L2 Cache 12653
Intel® Core™2 Duo Processor E6300 Q3'06 2 2 MB L2 Cache 12715
Intel® Core™2 Duo Processor E4700 Q1'08 2 2 MB L2 Cache 12759
Intel® Core™2 Duo Processor E4600 Q4'07 2 2 MB L2 Cache 12768
Intel® Core™2 Duo Processor E4500 Q3'07 2 2 MB L2 Cache 12794
Intel® Core™2 Duo Processor E4400 Q2'07 2 2 MB L2 Cache 12821
Intel® Core™2 Duo Processor E4300 Q3'06 2 2 MB L2 Cache 12851

過去のインテル® Pentium® プロセッサー

過去のインテル® Celeron® プロセッサー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーは、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。