インテル® 82545EM ギガビット・イーサネット・コントローラー

仕様

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Single
  • システム・インターフェイス・タイプ PCI-X

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 21x21mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 82545EM Gigabit Ethernet Controller, Single Port, T-PBGA, Tray

  • MM# 845633
  • オーダーコード RC82545EM
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 709011

Intel® 82545EM Gigabit Ethernet Controller, Single Port, T-PBGA, Tape

  • MM# 845634
  • スペックコード SL68Z
  • オーダーコード RC82545EM
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 709011

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

インテル® イーサネット アダプター用アダプター・ユーザーガイド

インテル® Network Adapters管理ツール

インテル® イーサネット 製品リリースノート

インテル® 1/10 GbE コントローラでの TCP-IPv6 チェックサムオフロード機能の無効化

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。