ARK | FAQ

A： ほとんどのデータが、インテルのエンタープライズ・データ・ストアから毎日更新されています。

A： 最大システム TDP とは、選択または検索された組み合わせのプロセッサー、MCH、ICH の最大 TDP 値を合計したものです。MCH および ICH については、アクティブなメモリーチャネル数、フロントサイド・バス速度、その他の要因により TDP 値が異なることがありますのでご注意ください。これらの部品については、それぞれの熱設計ガイドを参照してください。信頼性の高い概算値を提供するために、インテルでは常に最大限の TDP 値を選択しています。

A： プロセッサーの場合、TDP がプロセッサーのステッピングによって異なることがあります。最大 TDP とは、すべてのステッピングにおける TDP の最高値です。これに対し、ステッピング TDP はプロセッサーの特定のステッピングにおける TDP となります。

A： 「組み込み機器向け」とは、インテルにその製品を長期にわたって出荷する用意があることを示しています。「組み込み機器向け」部品では通常、入手可能期間が 7 年以上であるのに対し、標準的な部品の入手可能期間は通常 2 年以上となっています。

A： 2003年に策定されたインテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラムのことです。製品の発売から 1 年にわたって標準化されたハードウェア・プラットフォームを提供し、イメージの安定性を確保するものです。

A： 念のため、それぞれのコンポーネントの価格を高めに設定して加算し、1,000 個ロット時価格を前提とした信頼性の高い概算値を提供しています。実際の価格は異なることがあります。また、ボックス版よりトレー版の製品など、選択によって若干安くなる場合もあります。価格は米ドルで表示されており、特に米国以外の国における輸送、各種税金、関税による影響は反映されていません。価格は予告なく変更されることがあります。特別販促企画が適用される場合があります。

A： 低ハロゲンとは、次のようなことをいいます:工程で使用されても、最終製品に残存しない材料中の臭素や塩素については、この定義に含みません。この規格では、フッ素 (F)、ヨウ素 (I)、アスタチン (At) といったハロゲンは制限されていません。「BFR/CFR および PVC フリー」の定義： 「BFR/CFR および PVC フリー」と明示するには、製品が次の条件をすべて満たしている必要があります。1) すべての PCB ラミネートは、IPC-4101B に規定する臭素および塩素に関する低ハロゲン要件を満たしている必要があります。2) PCB ラミネート以外のコンポーネントについては、すべての均質材料において臭素含有量を 900ppm (0.09%) 未満 [臭素 (Br) の発生源が BFR である場合]、塩素含有量を 900ppm (0.09%) 未満 [塩素 (Cl) の発生源が CFR または PVC である場合] とします。BFR、CFR、PVC を発生源としなければ、PCB ラミネートを除くコンポーネントの均質材料における臭素および塩素の許容濃度は高くなります。3) 均質材料中の臭素および塩素に関する元素分析は、十分な感度と選択性を備えた分析手法により実施できますが、BFR、CFR、PVC の有無については、個々の臭素化合物あるいは塩素化合物を明確に同定できる分析手法か、お客様と供給者の間で合意した適切な材料宣誓書により検証する必要があります。

A： フィードバックや情報のご請求は、 ARK_Support@intel.com までお寄せください。よろしければ、各ページ左側にある [ご意見・ご要望] リンクもご利用ください。