Intel® Galileo Board

Specifiche

Informazioni di base

Informazioni supplementari

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche package

  • Configurazione CPU massima 1
  • Dimensione package 15mm x 15mm
  • Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni Vedere MDDS

Tecnologia Intel® Data Protection

Tecnologia Intel® Platform Protection

}

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

  • Intel® Galileo Board, Single

  • Codice prodotto GALILEOI

Ritirato e non più in produzione

  • Intel® Galileo Board, Single

  • Codice prodotto GALILEO1
  • Intel® Galileo Board, Single

  • Codice prodotto GALILEO.G
  • Intel® Galileo Board, Single

  • Codice prodotto GALILEO1.X
  • Intel® Galileo Board, Single

  • Codice prodotto GALILEO.GX
  • Intel® Galileo Board, Single

  • Codice prodotto GALILEO1.Y
  • RCP $59,99
  • Intel® Galileo Board, Single

  • Codice prodotto GALILEO.GY
  • Intel® Galileo Board, Single

  • Codice prodotto GALILEO.GZ

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN4A994
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150-SYS

Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.

Le "Classificazioni Intel" sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi uso delle classificazioni Intel è senza garanzia per Intel e non sarà interpretato come dichiarazione o garanzia riguardante gli ECCN o HTS appropriati. La tua azienda può essere esportatore registrato e, come tale, è responsabile della determinazione della corretta classificazione di ogni voce al momento dell’esportazione.

Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.

Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.

Alcuni prodotti possono supportare le Nuove istruzioni di AES con un aggiornamento della configurazione dei processori, in particolare: i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Contatta l'OEM per il BIOS che include l’aggiornamento più recente della configurazione dei processori.

‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.

"Privi di minerali provenienti da zone di conflitto" significa "privi di minerali provenienti da zone di conflitto della Repubblica Democratica del Congo", dicitura che, secondo la definizione delle norme della United States Securities and Exchange Commission, indica prodotti che non contengono minerali (stagno, tantalio, tungsteno e/o oro) provenienti da aree di conflitto che finanzino od offrano vantaggi, direttamente o indirettamente, ai gruppi armati nella Repubblica democratica del Congo (RDC) o dei Paesi limitrofi. Intel utilizza inoltre il termine "privi di minerali provenienti da zone di conflitto" in senso ampio per fare riferimento a fornitori, catene di fornitura, fonderie e raffinerie le cui fonti di minerali provenienti da zone di conflitto non finanziano conflitti nella RDC on in Paesi limitrofi. Non è confermato che i processori Intel fabbricati prima del 1 gennaio 2013 siano privi di materiali provenienti da zone di conflitto. La denominazione "privi di materiali provenienti da zone di conflitto" si riferisce esclusivamente ai prodotti fabbricati dopo tale data. Per i processori Intel "in box", la denominazione "privi di materiali provenienti da zone di conflitto" si riferisce esclusivamente ai processori e non a eventuali accessori inclusi, ad esempio dissipatori/refrigeratori.

Il Prezzo consigliato per il cliente ("RCP") è una guida per la determinazione dei prezzi dei prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. Imposte, spese di spedizione, ecc. non incluse. I prezzi possono variare per altri tipi di imballaggio e quantità di spedizione, e potrebbero venire applicati accordi promozionali speciali. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione di questi RCP non costituisce una offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel. Per ottenere un preventivo ufficiale rivolgersi al rappresentante Intel appropriato.

Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.

Basso contenuto di alogeni: applicabile solo ai ritardanti di fiamma bromurati e clorurati (BFR/CFR) e al PVC nel prodotto finale. I componenti Intel, al pari dei componenti acquistati sul montaggio finito, soddisfano i requisiti JS-709, mentre il PCB / sostrato soddisfano i requisiti IEC 61249-2-21. La sostituzione con ritardanti di fiamma alogenati e/o con PVC potrebbe essere dannosa per l'ambiente.

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Numero di link QPI

I collegamenti QPI (Quick Path Interconnect) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra il processore e il chipset.

FSB supportati

FSB (Front Side Bus) è l'interconnessione tra il processore e il Memory Controller Hub (MCH).

Parità FSB

La parità FSB fornisce un controllo degli errori sui dati inviati tramite l'FSB (Front Side Bus).

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Prezzo consigliato per il cliente

Il prezzo consigliato per il cliente (RCP) è una guida per la determinazione dei prezzi solo per i prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. I prezzi per altri tipi di pacchetti e quantitativi di spedizione possono essere diversi. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione dell'RCP non costituisce un'offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

Estensioni indirizzo fisico

Le estensioni dell'indirizzo fisico (PAE) sono funzioni che consentono ai processori a 32 bit di accedere a uno spazio dell'indirizzo fisico maggiore di 4 gigabyte

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Supporto PCI

Il supporto PCI indica il tipo di supporto per lo standard PCI (Peripheral Component Interconnect)

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Configurazioni PCI Express

Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una corsia PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnalazione del differenziale, una per la ricezione e l'altra per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di corsie PCI Express è il numero totale supportato da un processore.

PCIe x1 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Tecnologia Intel® vPro

La tecnologia Intel® vPro™ consiste in un insieme di funzionalità per la protezione e la gestione, incorporate nel processore e dedicate a quattro aree critiche della sicurezza IT: 1) La gestione delle minacce, che include la protezione da rootkit, virus e malware 2) La protezione dell'identità e dell'access point dei siti Web 3) La protezione dei dati riservati personali e aziendali 4) Il monitoraggio, l'aggiornamento e la riparazione in remoto o in locale dei PC e delle workstation.

Intel® Remote Wake Technology

La tecnologia Intel® Remote Wake consente ai PC domestici, ai servizi abilitati e ai dispositivi mobili di comunicare tra loro in modalità remota via Internet, per un accesso 24 ore al giorno, 7 giorni su 7 mantenendo l'efficienza energetica del PC. Progettato su Intel® Management Engine, la tecnologia Intel® Remote Wake consente di attivare i PC domestici in modalità remota da un'applicazione o servizio Internet abilitato, mentre questi si trovano in modalità di risparmio energetico.

Intel® Remote PC Assist Technology

La Intel® Remote PC Assist Technology consente di richiedere assistenza tecnica in remoto da un provider di servizi nel caso di problemi con il PC, anche quando il sistema operativo, il software di rete o le applicazioni non funzionano. Questo servizio è stato interrotto a ottobre 2010.

Intel® CIRA Technology

La Intel® CIRA Technology (Client Initiated Remote Access) attiva la gestione fuori banda, ad esempio la tecnologia Intel® Active Management, consentendo alle aziende centralizzate di gestire e amministrare i notebook non collegati alla LAN aziendale.

TPM

Trusted Platform Module (TPM) è un componente della scheda desktop progettato specificamente per aumentare il livello di sicurezza della piattaforma indipendentemente dalle funzionalità del software corrente, fornendo uno spazio protetto per le operazioni principali e altre attività critiche per la sicurezza. Utilizzando sia l'hardware che il software, il TPM protegge le chiavi di crittografia e di firma quando sono più vulnerabili: durante le operazioni in cui le chiavi vengono utilizzate decrittografate in formato testo.

Intel® Quick Resume Technology

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) consente ai PC basati sulla tecnologia Intel® Viiv™ di comportarsi come apparecchiature elettroniche commerciali con funzionalità di avvio/arresto automatici (dopo l’avvio, se la funzione è attivata).

Tecnologia Intel® Quiet System

La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.

Intel® HD Audio Technology

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) offre la possibilità di riprodurre più canali con una qualità più elevata rispetto ai precedenti formati dell'audio integrato. Inoltre, Intel® HD Audio prevede la tecnologia necessaria per supportare i sofisticati contenuti audio più recenti.

Tecnologia Intel® AC97

La tecnologia Intel® AC97 è uno standard di codec audio che definisce un'architettura audio di alta qualità con supporto dell'audio surround per il PC. Precede Intel® High Definition Audio.

Tecnologia Intel® Matrix Storage

La tecnologia Intel® Matrix Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Predecessore della tecnologia Intel® Rapid Storage

Tecnologia Intel® Rapid Storage

La tecnologia Intel® Rapid Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Successore della tecnologia Intel® Matrix Storage

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Intel® Virtualization Technology

La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.

Tecnologia Anti-Theft

La tecnologia Anti-Theft Intel® consente di mantenere il notebook protetto e sicuro nel caso venga perduto o rubato. La tecnologia Anti-Theft Intel® richiede un abbonamento al servizio da un provider della tecnologia Anti-Theft Intel®

PA

Pre-attivi: gli ordini possono essere acquisiti, ma non pianificati né spediti.

AC

Attiva: questa parte specifica è attiva.

EN

Ciclo di vita: la notifica del ciclo di vita del prodotto è stata pubblicata.

NO

Nessun ordine dopo la data dell'ultimo ordine: utilizzato per prodotti esauriti. Consente la consegna e i resi.

OB

Obsoleto: scorte disponibili. Nessuna fornitura futura sarà disponibile.

RP

Prezzo ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

RT

Ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

NI

Non implementato: nessun ordine, richiesta, preventivo, consegna, resa o spedizione.

QR

Livello qualità/affidabilità.

RS

Ripianifica.

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