Intel® Server System R1208EP2SHFN

Specifiche

Informazioni di base

  • Raccolta prodotti Intel® Server System R1000EP Family
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Eagle Pass
  • Data di lancio Q2'12
  • Stato End of Life
  • Cessazione prevista Q4'12
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Fattore di forma chassis 1U Rack
  • Dimensioni chassis 1.7" x 17.2" x 21.8"
  • Fattore di forma della scheda SSI CEB (12" X 10.5")
  • Binari rack inclusi
  • Socket Socket B2
  • Scheda di sistema Intel® Server Board S2400EP2
  • Chipset della scheda Intel® C602 Chipset
  • Mercato di destinazione Embedded
  • Scheda madre ideale per rack
  • Alimentazione 600 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 1
  • Ventole ridondanti No
  • Alimentazione ridondante supportata No
  • Dissipatore di calore 2
  • Dissipatore di calore incluso
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi (1) Intel® Server Board S2400EP2, (8) 2.5" hot-swap backplane and drive carriers, (1) 600W Fixed Power Supply (FXX600WFIXPSU), (5) non-redundant fans, (2) passive heatsinks, (1) air duct, (1) value rail kit (AXXVRAIL), (1 Set) Rack Handles,(1) Riser
  • Numero di unità anteriori supportate 8
  • Fattore di forma unità anteriore Hot-swap 2.5"
  • Prezzo consigliato per il cliente N/A

Informazioni supplementari

  • Descrizione Intel® Server System R1208EP2SHFN with a dual socket Intel® Server Board S2400EP2 integrated into a 1U Intel® R1000 chassis with a 1x 600W fixed Power supply supporting 8 x 2.5" hot-swap drives, Redundant Cooling, 2x passive processor heatsinks

Specifiche della memoria

Specifiche della grafica

Specifiche di I/O

Specifiche package

  • Configurazione CPU massima 2

Catena di fornitura Intel® trasparente

}

Prodotti compatibili

Processori

Nome prodotto Stato Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache Prezzo consigliato per il cliente Confronta
Tutte | Nessuno
Intel® Xeon® Processor E5-2403 End of Life 4 1.80 GHz 10 MB SmartCache $188.00 - $195.00
Intel® Xeon® Processor E5-2407 End of Life 4 2.20 GHz 10 MB SmartCache $250.00 - $251.00
Intel® Xeon® Processor E5-2420 End of Life 6 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB SmartCache $387.00 - $391.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430 End of Life 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB SmartCache $526.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430L End of Life 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB SmartCache $662.00
Intel® Xeon® Processor E5-2440 End of Life 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache $832.00 - $837.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450 End of Life 8 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB SmartCache $1107.00 - $1112.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450L End of Life 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache $1107.00
Intel® Xeon® Processor E5-2470 End of Life 8 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB SmartCache $1440.00 - $1444.00
Intel® Xeon® Processor E5-2418L Launched 4 2.10 GHz 2.00 GHz 10 MB SmartCache $435.00
Intel® Xeon® Processor E5-2428L Launched 6 2.00 GHz 1.80 GHz 15 MB SmartCache $703.00
Intel® Xeon® Processor E5-2448L Launched 8 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache $1286.00

Server/Workstation Board

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Intel® Server Board S2400EP2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 95 W

RAID

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Livello RAID supportato Numero di porte interne Numero di porte esterne Memoria integrata Confronta
Tutte | Nessuno
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID Controller RS25AB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
Intel® RAID Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS2WC040 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 0 None
Intel® RAID Controller RS2WC080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8 End of Life 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8R5 Launched 0 1 10 5 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 End of Life 0, 1, 10 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 End of Life 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8 End of Life 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8R5 End of Life 0 1 10 5 8 0

Spares and Accessories

Nome prodotto Stato Confronta
Tutte | Nessuno
1U Bezel A1UBEZEL Launched
1U/2U Cable Management Arm AXX1U2UCMA Launched
Local Control Panel A1U2ULCP Launched
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Launched
Dual Port Intel® X540-BT2 10GbE I/O Module AXX10GBTWLIOM Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM
(Single Port)
Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM
(Dual Port)
Launched
Intel® QuickAssist Accelerator I/O Module AXXQAAIOMOD Launched
Intel® QuickAssist Accelerator PCIe card AXXQAAPCIE Launched
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Launched
Remote Management Module AXXRMM4LITE Launched
Remote Management Module AXXRMM4R End of Life
TPM Module AXXTPME5 Launched
SATA Slim-line Optical DVD +/- Re-writeable Drive AXXSATADVDRWROM Launched
SATA Slim-line Optical DVD Drive AXXSATADVDROM Launched
1U/2U 2 post Brackets AXX2POSTBRCKT
(Hard Mount)
Launched
1U/2U Premium Rail AXXPRAIL Launched
Value Rack Rail AXXVRAIL End of Life
North America Power cable FPWRCABLENA Launched
Dual Processor System Extended Warranty Launched
Front Panel Board FFPANEL End of Life
1U Heat Sink FXXCA90X90HS
(Cu/Al 90mmx90mm)
End of Life
1U Heat Sink FXXEA90X90HS
(Ex-Al 90mmx90mm)
End of Life
Spare Board F1U8X25HSBP
(for 1U 8x2.5in Hot-Swap Backplane)
End of Life
2.5in Hot-Swap Drive Carrier FXX25HSCAR Launched
AC 600W Fixed Power Supply FXX600WFIXPSU
(Gold efficiency)
End of Life
Spare riser card AXX1UPCIEX16 Launched
Spare Fan Kit FXXBP4028FAN for R1000S Chassis End of Life
Air Duct Spare FEPBPSMK
(For S2400EP in R1000S)
Launched

SSD

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia Confronta
Tutte | Nessuno
Intel® SSD 320 Series
(40GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
40 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(120GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
600 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
300 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
160 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
120 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
80 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 910 Series
(800GB, 1/2 Height PCIe 2.0, 25nm, MLC)
800 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe 2.0 x8
Intel® SSD 910 Series
(400GB, 1/2 Height PCIe 2.0, 25nm, MLC)
400 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe 2.0 x8

Software

Nome prodotto Stato Confronta
Tutte | Nessuno
Intel® Data Center Manager Console Launched

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

  • Intel® Server System R1208EP2SHFN, Single

  • Codice prodotto R1208EP2SHFN

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.

Le "Classificazioni Intel" sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi uso delle classificazioni Intel è senza garanzia per Intel e non sarà interpretato come dichiarazione o garanzia riguardante gli ECCN o HTS appropriati. La tua azienda può essere esportatore registrato e, come tale, è responsabile della determinazione della corretta classificazione di ogni voce al momento dell’esportazione.

Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.

Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.

‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.

"Privi di minerali provenienti da zone di conflitto" significa "privi di minerali provenienti da zone di conflitto della Repubblica Democratica del Congo", dicitura che, secondo la definizione delle norme della United States Securities and Exchange Commission, indica prodotti che non contengono minerali (stagno, tantalio, tungsteno e/o oro) provenienti da aree di conflitto che finanzino od offrano vantaggi, direttamente o indirettamente, ai gruppi armati nella Repubblica democratica del Congo (RDC) o dei Paesi limitrofi. Intel utilizza inoltre il termine "privi di minerali provenienti da zone di conflitto" in senso ampio per fare riferimento a fornitori, catene di fornitura, fonderie e raffinerie le cui fonti di minerali provenienti da zone di conflitto non finanziano conflitti nella RDC on in Paesi limitrofi. Non è confermato che i processori Intel fabbricati prima del 1 gennaio 2013 siano privi di materiali provenienti da zone di conflitto. La denominazione "privi di materiali provenienti da zone di conflitto" si riferisce esclusivamente ai prodotti fabbricati dopo tale data. Per i processori Intel "in box", la denominazione "privi di materiali provenienti da zone di conflitto" si riferisce esclusivamente ai processori e non a eventuali accessori inclusi, ad esempio dissipatori/refrigeratori.

Il Prezzo consigliato per il cliente ("RCP") è una guida per la determinazione dei prezzi dei prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. Imposte, spese di spedizione, ecc. non incluse. I prezzi possono variare per altri tipi di imballaggio e quantità di spedizione, e potrebbero venire applicati accordi promozionali speciali. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione di questi RCP non costituisce una offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel. Per ottenere un preventivo ufficiale rivolgersi al rappresentante Intel appropriato.

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Prezzo consigliato per il cliente

Il prezzo consigliato per il cliente (RCP) è una guida per la determinazione dei prezzi solo per i prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. I prezzi per altri tipi di pacchetti e quantitativi di spedizione possono essere diversi. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione dell'RCP non costituisce un'offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.

Connettore per modulo RAID integrato Intel®

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

Firewire

Firewire è uno standard dell'interfaccia bus seriale per comunicazioni ad alta velocità.

Porte SAS integrate

La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)

La funzione USB (Universal Serial Bus) integrata supporta dispositivi di storage flash di piccole dimensioni che possono essere collegati direttamente alla scheda ed essere utilizzati per lo storage di massa o per i dispositivi di avvio.

InfiniBand* integrata

Infiniband è un collegamento per le comunicazioni di tipo Switched Fabric, utilizzato per le elaborazioni ad alte prestazioni e nei data center aziendali.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

PA

Pre-attivi: gli ordini possono essere acquisiti, ma non pianificati né spediti.

AC

Attiva: questa parte specifica è attiva.

EN

Ciclo di vita: la notifica del ciclo di vita del prodotto è stata pubblicata.

NO

Nessun ordine dopo la data dell'ultimo ordine: utilizzato per prodotti esauriti. Consente la consegna e i resi.

OB

Obsoleto: scorte disponibili. Nessuna fornitura futura sarà disponibile.

RP

Prezzo ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

RT

Ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

NI

Non implementato: nessun ordine, richiesta, preventivo, consegna, resa o spedizione.

QR

Livello qualità/affidabilità.

RS

Ripianifica.

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