Intel® Xeon® Processors

Processore Intel® Xeon® E5-2470

20 MB di cache, 2,30 GHz, QPI Intel® 8,00 GT/s

Specifiche

Esporta specifiche

Informazioni di base

Informazioni supplementari

Opzioni di espansione

Specifiche package

  • Socket supportati FCLGA1356
  • Configurazione CPU massima 2
  • TCASE 78
  • Dimensione package 45mm x 42.5 mm
  • Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni Vedere MDDS

Tecnologia Intel® Data Protection

Tecnologia Intel® Platform Protection

Prodotti compatibili

Chipset per server

Nome prodotto Stato Revisione PCI Express Revisione USB Opzioni integrate disponibili TDP Prezzo consigliato per il cliente Confronta
Tutte | Nessuno
Chipset Intel® C608 Launched 2.0 2.0 No 12 W $88.00
Chipset Intel® C606 Launched 2.0 2.0 No 12 W N/A
Chipset Intel® C604 Launched 2.0 2.0 8 W $61.00
Chipset Intel® C602J Launched 2.0 2.0 8 W $55.00

Schede madri per server a singolo socket

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda madre Intel® S1400FP2 per server Launched ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W
Scheda madre Intel® S1400FP4 per server Launched ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W
Scheda madre Intel® S1400SP2 per server End of Life ATX 1U Rack Socket B2 95 W
Scheda madre Intel® S1400SP4 per server Launched SSI ATX 12" X 9.6" 1U Rack Socket B2 95 W

Schede madri per server a due socket

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda madre Intel® S2400BB4 per server End of Life Custom 13.5'' x 13.5'' Rack Socket B2 No 95 W
Scheda madre Intel® S2400EP2 per server End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 95 W
Scheda madre Intel® S2400EP4 per server End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 95 W
Scheda madre Intel® S2400GP2 per server End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 No 95 W
Scheda madre Intel® S2400GP4 per server End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 No 95 W
Scheda madre Intel® S2400LP per server End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 No 95 W
Scheda madre Intel® S2400SC2 per server End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W

Intel® Compute Module

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Intel® Compute Module HNS2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' Rack Socket B2 No 95 W

Sistemi server in rack da 1U

Nome prodotto Stato Fattore di forma chassis Fattore di forma della scheda Socket Confronta
Tutte | Nessuno
Sistema server Intel® R1208BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R1208BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R1304BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R1304BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R1208EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Sistema server Intel® R1304EP2SFFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Sistema server Intel® R1304EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Sistema server Intel® R1304SP2SFBN End of Life 1U Rack SSI ATX (12" X 9.6") Socket B2
Sistema server Intel® R1304SP2SHBN End of Life 1U Rack ATX Socket R3
Sistema server Intel® R1304SP4SHOC Launched 1U Rack ATX 12" x 9.6" Socket B2

Sistemi server in rack da 2U

Nome prodotto Stato Fattore di forma chassis Fattore di forma della scheda Socket Confronta
Tutte | Nessuno
Sistema server Intel® H2216LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
Sistema server Intel® H2312LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
Sistema server Intel® R2000BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R2208BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R2208BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R2216BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R2224BB4GCSAS End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R2308BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R2312BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Sistema server Intel® R2308SC2SHDR End of Life 2U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Sistema server Intel® R2308SC2SHFN End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Sistema server Intel® R2312SC2SHGR End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

Sistemi server a piedistallo (Rackable) da 4U

Nome prodotto Stato Fattore di forma chassis Fattore di forma della scheda Socket Confronta
Tutte | Nessuno
Sistema server Intel® P4304SC2SFEN End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Sistema server Intel® P4304SC2SHDR End of Life 4U Pedestal SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Sistema server Intel® P4308SC2MHGC End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

Immagini prodotto

Block Diagram

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Xeon® Processor E5-2470 (20M Cache, 2.30 GHz) FC-LGA10, Tray

  • Codice specifica SR0LG
  • Codice prodotto CM8062007187242
  • Step C2
  • RCP $1440,00

Ritirato e non più in produzione

Boxed Intel® Xeon® Processor E5-2470 (20M Cache, 2.30 GHz) FC-LGA10

  • Codice specifica SR0LG
  • Codice prodotto BX80621E52470
  • Step C2
  • RCP $1444,00

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

SR0LG

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

Prezzo consigliato per il cliente

Il prezzo consigliato per il cliente (RCP) è una guida per la determinazione dei prezzi solo per i prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. I prezzi per altri tipi di pacchetti e quantitativi di spedizione possono essere diversi. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione dell'RCP non costituisce un'offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel.

Numero di core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).

Numero di thread

Un thread, o thread di esecuzione, è un termine software per la sequenza ordinata di base delle istruzioni che possono essere trasmesse da un'unica core CPU.

Frequenza base del processore

La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Frequenza turbo massima

La frequenza turbo massima corrisponde alla velocità di core singolo massima alla quale il processore può operare tramite la tecnologia Intel® Turbo Boost. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Cache

La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.

Velocità del bus

Il bus è un sottosistema utilizzato per trasferire dati tra i componenti del computer o tra un computer e l'altro. Sono disponibili i seguenti tipi: Front Side Bus (FSB), che trasferisce i dati tra la CPU e il Memory Controller Hub; Direct Media Interface (DMI), un'interconnessione punto-punto tra un controller di memoria integrato Intel e un I/O Controller Hub Intel nella scheda madre del computer; e Quick Path Interconnect (QPI), un'interconnessione punto-punto tra la CPU e il controller di memoria integrato.

Numero di link QPI

I collegamenti QPI (Quick Path Interconnect) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra il processore e il chipset.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Intervallo di tensione VID

L'intervallo di tensione VID è un indicatore dei valori minimi e massimi di tensione entro i quali il processore è stato progettato per funzionare. Il processore comunica l'intervallo VID al modulo VRM (Voltage Regulator Module), che a sua volta fornisce il valore di tensione corretto al processore.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una corsia PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnalazione del differenziale, una per la ricezione e l'altra per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di corsie PCI Express è il numero totale supportato da un processore.

Socket supportati

Il socket è il componente che fornisce le connessioni meccaniche ed elettriche tra il processore e la scheda madre.

TCASE

La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.

Tecnologia Intel® Hyper-Threading

La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.

Intel® Virtualization Technology

La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Intel® VT-x with Extended Page Tables

Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT), anche noto come Second Level Address Translation (SLAT), fornisce l'accelerazione per le applicazioni virtualizzate che richiedono un uso intensivo di memoria. Extended Page Tables nelle piattaforme con la Intel® Virtualization Technology riduce il consumo energetico, le spese generali per la memoria e aumenta la durata della batteria tramite l'ottimizzazione hardware della gestione delle tabelle di pagine.

Intel® 64

L'architettura Intel® 64 rende disponibile l'elaborazione a 64 bit sulle piattaforme server, workstation, desktop e mobile se abbinata a software di supporto¹. L'architettura Intel 64 offre un aumento delle prestazioni grazie alla possibilità per i sistemi di utilizzare oltre 4 GB di memoria virtuale e fisica.

Set di istruzioni

Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Estensioni set di istruzioni

Le estensioni dei set di istruzioni sono istruzioni aggiuntive che possono migliorare le prestazioni quando vengono eseguite le stesse operazioni per più oggetti dati. Possono includere le estensioni SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Stati di inattività

Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata

La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching è una tecnologia di gestione dell'alimentazione in cui la tensione applicata e la velocità di clock di un microprocessore vengono mantenuti ai livelli minimi finché non è richiesta una potenza di elaborazione maggiore. Nel mercato dei server, questa tecnologia è stata introdotta con la denominazione tecnologia Intel SpeedStep®.

Tecnologie di monitoraggio termico

Le tecnologie di monitoraggio della temperatura proteggono il pacchetto di processori e il sistema da guasti termici tramite diverse funzioni di gestione della temperatura. Un Digital Thermal Sensor (DTS) on-die rileva la temperatura del core e le funzioni di gestione termica riducono il consumo energetico del pacchetto ed eventualmente anche la temperatura, in modo tale da rimanere entro i limiti di funzionamento normale.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Tecnologia Intel® di protezione dell’identità

La tecnologia Intel® di protezione dell'identità è un token di sicurezza che fornisce un metodo semplice di protezione dalle manomissioni, per un accesso sicuro ai dati online su clienti e aziende. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità è un dispositivo hardware che identifica in modo univoco un PC per l'accesso a siti Web, istituti finanziari e servizi di rete, poiché dimostra che il tentativo di accesso non viene effettuato da un malware. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità può essere un componente fondamentale delle soluzioni di autenticazione a due fattori per la protezione delle informazioni quando si accede a siti Web e si utilizzano dati aziendali per l'accesso.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit è una funzione di sicurezza basata su hardware progettata per ridurre l'esposizione a virus e attacchi di codice dannoso e impedire l'esecuzione e la propagazione di software pericoloso sul server o sulla rete.

PA

Pre-attivi: gli ordini possono essere acquisiti, ma non pianificati né spediti.

AC

Attiva: questa parte specifica è attiva.

EN

Ciclo di vita: la notifica del ciclo di vita del prodotto è stata pubblicata.

NO

Nessun ordine dopo la data dell'ultimo ordine: utilizzato per prodotti esauriti. Consente la consegna e i resi.

OB

Obsoleto: scorte disponibili. Nessuna fornitura futura sarà disponibile.

RP

Prezzo ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

RT

Ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

NI

Non implementato: nessun ordine, richiesta, preventivo, consegna, resa o spedizione.

QR

Livello qualità/affidabilità.

RS

Ripianifica.

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