Suggerimenti per la ricerca

Sono disponibili vari metodi per trovare i prodotti desiderati. Ecco alcuni esempi:

  • Per numero di prodotto - i7-3770
  • Per codice di ordinazione - BXC80601920
  • Per codice SPEC - SLBEJ
  • Per nome del marchio - core i7
  • Per frequenza - 3,90 GHz
  • Per dimensione cache - 8 MB
  • Per nome in codice - Arrandale

I criteri precedenti si applicano alla ricerca non solo di processori ma anche di altri prodotti del catalogo, tra cui schede madri, chipset, networking, server e chassis.

Intel® Compute Module HNS2600WP

SPECIFICHE

Essentials
Stato Launched
Data di lancio Q2'12
Cessazione prevista 2015
Garanzia limitata di 3 anni Yes
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi) Yes
Numero di link QPI 2
Fattore di forma chassis Rack
Socket Socket R
Sono disponibili sistemi integrati Yes
BMC integrata con IPMI IPMI 2.0
Scheda madre ideale per rack Yes
Opzioni integrate disponibili No
TDP massimo 135 W
Elementi inclusi Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600WP, (1) Bridge Board, (1) Node Power Board, (1) PCIe x16 Riser Card, (2) 1U Passive 84mm x 106mm Heat Sink, (3) 4056 Dual Rotor Fan, (1) Air Duct, (1) 1U Node Tray
Prezzo consigliato per il cliente $759,00
Descrizione Intel® Compute Module HN2600WP is hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600WP for maximum memory capability as flexible configuration option for Intel® Server Chassis H2000 family
Mercato di destinazione High Performance Computing
Memory Specifications
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria) 512 GB
Tipi di memoria DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
Numero di canali di memoria 8
Larghezza di banda di memoria massima 819,2 GB/s
Estensioni indirizzo fisico 46-bit
Numero di DIMM 16
Supporto memoria ECC Yes
Graphics Specifications
Grafica integrata Yes
Output grafica D-sub
Tecnologia Intel® Clear Video No
Scheda grafica non integrata Supported
Expansion Options
Revisione PCI Express 3
PCIe x16 Gen 3 1
Intel® IO Expansion Module PCIe x8 Gen 3 1
Intel® Internal IO Expansion Module PCIe x8 Gen 3 0
I/O Specifications
Revisione USB USB 2.0
Numero di porte USB 5
Configurazione USB 2.0 (posteriore + interna) 5
Numero totale di porte SATA 6
Configurazione RAID Up to SW Raid 5 (LSI RSTE)
Numero di porte seriali 1
Numero di porte LAN 2
LAN integrata 2x 1GbE
Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB) No
Porte SAS integrate 4
InfiniBand* integrata Yes
Package Specifications
Configurazione CPU massima 2
Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni Vedere MDDS
Advanced Technologies
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Yes
Intel® Trusted Execution Technology Yes
Nuove istruzioni AES Yes
Tecnologia Intel® vPro™ No
Tecnologia Intel® Active Management No
Versione Intel® AMT False
Intel® Remote Wake Technology No
Intel® Remote PC Assist Technology No
Supporto per Intel® Remote Management Module True
Intel® Node Manager Yes
Intel® CIRA Technology No
Tecnologia Anti-Theft Intel® No
TPM Yes
Versione TPM 1.2
Intel® Quick Resume Technology No
Tecnologia Intel® Quiet System Yes
Tecnologia Intel® HD Audio No
Tecnologia Intel® AC97 No
Tecnologia Intel® Matrix Storage Yes
Intel® Fast Memory Access Yes
Intel® Flex Memory Access Yes
Tecnologia Intel® di accelerazione di I/O True
Intel® Advanced Management Technology Yes
Intel® Server Customization Technology Yes
Intel® Build Assurance Technology Yes

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

918378: PCN | MDDS

INFORMAZIONI SU ORDINAZIONE E SPECIFICHE

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Compute Module HNS2600WP, Single

Socket Step TDP Ordering Code Spec Code VT-x ECCN CCATS US HTS RCP
135 W HNS2600WP 5A992C G145323 8473305100-CHAS $759,00