Suggerimenti per la ricerca

Sono disponibili vari metodi per trovare i prodotti desiderati. Ecco alcuni esempi:

  • Per numero di prodotto - i7-5960X
  • Per codice di ordinazione - BX80648I75960X
  • Per codice SPEC - SR20Q
  • Per nome del marchio - core m
  • Per nome in codice - Broadwell
  • Per frequenza - 4,40 GHz
  • Per grafica del processore - Iris
  • Per Socket - LGA2011-v3

I criteri precedenti si applicano alla ricerca non solo di processori ma anche di altri prodotti del catalogo, tra cui schede madri, chipset, componenti di networking, server e chassis.

Intel® Compute Module HNS2600WP

Specifiche

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Informazioni di base
Stato End of Life
Data di lancio Q1'12
Cessazione prevista Q3'15
EOL Announce venerdì 17 aprile 2015
Ultimo ordine giovedì 15 ottobre 2015
Attributi ultimo ricevimento lunedì 15 febbraio 2016
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Numero di link QPI 2
Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
Fattore di forma della scheda Custom 6.8'' x 18.9''
Fattore di forma chassis 2U Rack
Socket Socket R
Sono disponibili sistemi integrati
BMC integrata con IPMI
Scheda madre ideale per rack
Opzioni integrate disponibili No
TDP 135 W
Elementi inclusi Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600WP, (1) Bridge Board, (1) Node Power Board, (1) PCIe x16 Riser Card, (2) 1U Passive 84mm x 106mm Heat Sink, (3) 4056 Dual Rotor Fan, (1) Air Duct, and (1) 1U Node Tray.
Prezzo consigliato per il cliente N/A
Chipset della scheda (Intel® BD82C602 PCH)
Descrizione A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600WP for maximum memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.
Mercato di destinazione High Performance Computing
URL informazioni aggiuntive Link
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Specifiche della memoria
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria) 512 GB
Tipi di memoria DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
N. massimo di canali di memoria 8
Larghezza di banda di memoria massima 238,8 GB/s
Estensioni indirizzo fisico 46-bit
N. massimo di DIMM 16
Memoria ECC supportata
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Specifiche della grafica
Grafica integrata
Output grafica D-sub
Scheda grafica non integrata Supported
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Opzioni di espansione
Revisione PCI Express 3.0
Numero massimo di corsie PCI Express 72
PCIe x16 Gen 3 1
Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3 1
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Specifiche di I/O
Revisione USB 2.0
Numero di porte USB 5
Numero totale di porte SATA 6
Configurazione RAID Up to SW Raid 5 (LSI RSTE)
Numero di porte seriali 1
Numero di porte LAN 2
LAN integrata 2x 1GbE
Firewire
Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB) No
Porte SAS integrate 4
InfiniBand* integrata
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Specifiche package
Configurazione CPU massima 2
Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni Vedere MDDS
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Tecnologie evolute
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Node Manager
Intel® Quick Resume Technology No
Tecnologia Intel® Quiet System
Intel® HD Audio Technology No
Tecnologia Intel® Matrix Storage No
Tecnologia Intel® Rapid Storage No
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Tecnologia Intel® Advanced Management
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
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Tecnologia Intel® Data Protection
Intel® AES New Instructions
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Tecnologia Intel® Platform Protection
Trusted Execution Technology
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Catena di fornitura Intel® trasparente
Versione TPM 1.2

Informazioni su ordinazione e specifiche

Informazioni sulla conformità commerciale

ECCN CCATS US HTS
5A992C G145323 8473305100-CHAS

Ritirato e non più in produzione

Spec Code Ordering Code Step RCP
Intel® Compute Module HNS2600WP, Single
HNS2600WP N/A

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