Suggerimenti per la ricerca

Sono disponibili vari metodi per trovare i prodotti desiderati. Ecco alcuni esempi:

  • Per numero di prodotto - i7-4770
  • Per codice di ordinazione - BX80635E52697V2
  • Per codice SPEC - SR19H
  • Per nome del marchio - core i7
  • Per frequenza - 3.90 GHz
  • Per dimensione cache - 8M
  • Per nome in codice - Haswell
  • Per grafica del processore - Iris

I criteri precedenti si applicano alla ricerca non solo di processori ma anche di altri prodotti del catalogo, tra cui schede madri, chipset, networking, server e chassis.

Intel® Server System H2312JFQKR

SPECIFICHE

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Essentials
Data di lancio Q3'12
Stato End of Life
Cessazione prevista Q1'13
Garanzia limitata di 3 anni Yes
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi) Yes
Fattore di forma chassis 2U Rack
Dimensioni chassis 3.5'' x 17.2'' x 30.5''
Fattore di forma della scheda Custom 6.42'' x 17.7''
Binari rack inclusi Yes
Socket Socket R
Scheda di sistema Intel® Server Board S2600JFQ
Chipset della scheda Intel® C602 Chipset (Intel® BD82C602 PCH)
Mercato di destinazione High Performance Computing
Scheda madre ideale per rack Yes
Alimentazione 1600W
Tipo di alimentazione AC
Numero di alimentatori inclusi 2
Ventole ridondanti No
Alimentazione ridondante supportata Yes
Dissipatore di calore 8
Dissipatore di calore incluso Yes
Scheda di interconnessione Included
Elementi inclusi Integrated 2U 4 Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2600JFQ with InfiniBand QDR (40Gb/s), (4) Bridge Boards, (4) Node Power Boards, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 91.5mm x 91.5mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5'' SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-Swap HDD, (12) 3.5'' Drive Carriers, (2) 1600W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Board, Value Rails
Numero di unità supportate 12
Fattore di forma unità Hot-swap 2.5" or 3.5"
Software Intel® Server Management Yes
URL informazioni aggiuntive Link
Prezzo consigliato per il cliente N/A
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Memory Specifications
Tipi di memoria DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
Numero di DIMM 32
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria) 1024 GB
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Graphics Specifications
Grafica integrata Yes
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Expansion Options
PCIe x16 Gen 3 4
Connettore per modulo di espansione I/O integrato Intel® 4
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I/O Specifications
Numero di porte USB 20
Numero totale di porte SATA 20
Configurazione RAID Software RAID 1,0,10 optional 5
Numero di porte seriali 4
LAN integrata 8x 1GbE
Numero di porte LAN 8
Supporto unità ottica No
Porte SAS integrate 12
Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB) No
InfiniBand* integrata Yes
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Package Specifications
Configurazione CPU massima 8
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Advanced Technologies
Supporto per Intel® Remote Management Module Yes
BMC integrata con IPMI IPMI 2.0
Versione TPM 1.2
Intel® Node Manager Yes
Intel® On-Demand Redundant Power Yes
Tecnologia Intel® Advanced Management Yes
Intel® Server Customization Technology Yes
Intel® Build Assurance Technology Yes
Intel® Efficient Power Technology Yes
Intel® Quiet Thermal Technology Yes

INFORMAZIONI SU ORDINAZIONE E SPECIFICHE

Informazioni sulla conformità commerciale

ECCN CCATS US HTS
5A992C G145323 8473305100-CHAS

Ritirato e non più in produzione

Spec Code Ordering Code Step RCP
Intel® Server System H2312JFQKR, Single
H2312JFQGR N/A