Legacy Intel® Pentium® Processor

Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.00 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB

Specifiche

Esporta specifiche

Informazioni di base

Prestazioni

Informazioni supplementari

Specifiche package

  • Dimensione Die di elaborazione 131 mm2
  • Numero di transistor su die di elaborazione 55 million
  • Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni Vedere MDDS

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

Prezzo consigliato per il cliente

Il prezzo consigliato per il cliente (RCP) è una guida per la determinazione dei prezzi solo per i prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. I prezzi per altri tipi di pacchetti e quantitativi di spedizione possono essere diversi. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione dell'RCP non costituisce un'offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel.

Numero di core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).

Frequenza base del processore

La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Cache

La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.

Velocità del bus

Il bus è un sottosistema utilizzato per trasferire dati tra i componenti del computer o tra un computer e l'altro. Sono disponibili i seguenti tipi: Front Side Bus (FSB), che trasferisce i dati tra la CPU e il Memory Controller Hub; Direct Media Interface (DMI), un'interconnessione punto-punto tra un controller di memoria integrato Intel e un I/O Controller Hub Intel nella scheda madre del computer; e Quick Path Interconnect (QPI), un'interconnessione punto-punto tra la CPU e il controller di memoria integrato.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

PA

Pre-attivi: gli ordini possono essere acquisiti, ma non pianificati né spediti.

AC

Attiva: questa parte specifica è attiva.

EN

Ciclo di vita: la notifica del ciclo di vita del prodotto è stata pubblicata.

NO

Nessun ordine dopo la data dell'ultimo ordine: utilizzato per prodotti esauriti. Consente la consegna e i resi.

OB

Obsoleto: scorte disponibili. Nessuna fornitura futura sarà disponibile.

RP

Prezzo ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

RT

Ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

NI

Non implementato: nessun ordine, richiesta, preventivo, consegna, resa o spedizione.

QR

Livello qualità/affidabilità.

RS

Ripianifica.

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