ARK | Domande ricorrenti

R: Molti dati vengono aggiornati quotidianamente dagli archivi dati aziendali di Intel.

R: TDP di sistema massimo corrisponde all'aggregazione dei valori TDP massimi relativi a processore/i, MCH e ICH del gruppo scelto o individuato con la funzione di ricerca. Si noti che i componenti MCH e ICH possono avere valori TDP variabili in base al numero di canali di memoria attivi, alla velocità del Front Side Bus e ad altri fattori analoghi. Per informazioni su specifici componenti, consultare le rispettive guide alla progettazione termica. Per fornire stime prudenti, abbiamo sempre scelto i valori TDP più alti possibili.

R: Per i processori, il valore TDP varia a volte in base allo stepping del processore. TDP massimo corrisponde al valore TDP più elevato di tutti gli stepping. TDP stepping fa invece riferimento al valore TDP di uno specifico stepping del processore.

R: Embedded indica che Intel prevede di distribuire il prodotto per un periodo di tempo prolungato. I componenti embedded devono essere in genere reperibili per più di sette anni, mentre i componenti standard sono solitamente reperibili per più di due anni.

R: Fa riferimento al programma Intel® Stable Image Platform, avviato nel 2003, che assicura la stabilità di immagini e piattaforme HW standard per un anno dopo il lancio del prodotto.

R: I prezzi più elevati dei rispettivi componenti vengono sommati per fornire una stima di budget prudente presupponendo prezzi riferiti a lotti da 1.000 unità. I prezzi effettivi possono variare. È inoltre possibile risparmiare lievemente sui prezzi scegliendo specifiche offerte, ad esempio i prodotti "in tray" anziché quelli "in box". I prezzi sono riportati in dollari USA e non riflettono l'impatto delle spese di spedizione, imposte e/o tariffe doganali, in particolare se destinati a Paesi all'esterno degli Stati Uniti. I prezzi sono soggetti a modifica senza preavviso. Potrebbero venire applicati accordi promozionali speciali.

R: Basso contenuto di alogeni implica quanto segue: il bromo e/o il cloro presenti nei materiali che possono essere utilizzati durante la lavorazione, ma non rimangono nel prodotto finale, non sono inclusi in questa definizione. La presenza degli alogeni fluoro (F), iodio (I) e astato (At) non è limitata da questo standard. Definizione di prodotti “privi di BFR/CFR e PVC”: I prodotti devono rispettare tutti i seguenti requisiti per essere definiti “privi di BFR/CFR e PVC”: 1) Tutti i laminati di PCB devono soddisfare i requisiti di bromo e cloro per la riduzione del contenuto di alogeni, come definito in IPC-4101B 2) Per componenti diversi dai laminati di PCB, tutti i materiali omogenei devono contenere < 900 ppm (0,09%) di bromo [se l'origine del bromo (Br) deriva da BFR] e < 900 ppm (0,09%) di cloro [se l'origine del cloro (Cl) deriva da CFR o PVC]. Concentrazioni più elevate di Br e Cl sono consentite in materiali omogenei di componenti diversi dai laminati di PCB, purché le origini non siano BFR, CFR, PVC. 3) Mentre l'analisi degli elementi per rilevare bromo e cloro in materiali omogenei può essere eseguita con qualsiasi metodo analitico che assicuri sufficiente sensibilità e selettività, la presenza di BFR, CFR o PVC deve essere verificata mediante tecniche analitiche accettabili che consentano l'identificazione inequivocabile degli specifici composti di bromo o cloro oppure con dichiarazioni dei materiali appropriate concordate tra il cliente e il fornitore.

R: Per fornire feedback o richiedere informazioni: ARK_Support@intel.com . È inoltre disponibile il link "Invia feedback" nella sezione sulla sinistra di ogni pagina.