Chipset Intel® C232
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Chipset Intel® C230 Series
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Skylake
-
Segmen Vertikal
Server
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
Q4'15
-
Kecepatan Bus
8 GT/s
-
Litografi
22 nm
-
TDP
6 W
-
Mendukung Overclocking
Tidak
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Wednesday, November 11, 2020
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Spesifikasi Memori
Spesifikasi GPU
-
Jumlah Layar yang Didukung ‡
0
Opsi Ekspansi
-
Dukungan PCI
Tidak
-
Revisi PCI Express
3.0
-
Konfigurasi PCI Express ‡
x1, x2, x4
-
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
8
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
12
-
Revisi USB
3.0/2.0
-
USB 3.0
Up to 6
-
USB 2.0
6
-
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
6
-
Konfigurasi RAID
0/1/5/10
-
LAN Terintegrasi
Integrated MAC
-
Revisi Port PCI Express Prosesor yang Didukung
3
-
Konfigurasi Port PCI Express Prosesor yang Didukung
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Spesifikasi Paket
-
Ukuran Paket
23mm x 23mm
Teknologi Canggih
Keamanan & Keandalan
Pemesanan dan Kepatuhan
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Kecepatan Bus
Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Mendukung Overclocking
Overclocking menunjukkan kemampuan untuk mencapai core tinggi, grafis dan frekuensi memori yang secara mandiri meningkatkan kecepatan clock prosesor tanpa memengaruhi komponen sistem lainnya
Tersedia Opsi Terpasang
”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.
Jumlah DIMM per saluran
DIMM per Saluran menunjukkan kuantitas modul memori inline ganda yang didukung masing-masing saluran memori prosesor
Dukungan PCI
Dukungan PCI menunjukkan jenis dukungan untuk standar Interkoneksi Komponen Periferal
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Konfigurasi PCI Express ‡
Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Revisi Port PCI Express Prosesor yang Didukung
Revisi menunjukkan spesifikasi PCI express ke tempat port prosesor diaktifkan. Catatan: Revisi PCI express sebenarnya dari prosesor akan ditentukan atau dibatasi oleh nilai atribut chipset ini, walau pun prosesor dirancang untuk revisi yang lebih tinggi.
Konfigurasi Port PCI Express Prosesor yang Didukung
Konfigurasi menunjukkan jumlah jalur dan kemampuan pencabangan untuk tempat port PCI express prosesor diaktifkan. Catatan: Konfigurasi PCI express sebenarnya dari prosesor akan ditentukan atau dibatasi oleh nilai atribut chipset ini, walaupun prosesor bisa memberikan konfigurasi tambahan.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology memberikan perlindungan, performa, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari performa yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik saat menggunakan satu hard drive atau lebih. Saat menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Matrix Storage Technology.
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Standard Manageability
Intel® Standard Manageability adalah perlengkapan dasar untuk berbagai fitur yang dapat dikelola, termasuk: Kontrol Boot, Manajemen Status Daya, Inventaris HW, Serial Melalui LAN, dan Konfiguasi Jarak Jauh.
Intel® Smart Response Technology
Intel® Smart Response Technology menggabungkan performa cepat dari drive solid state kecil dengan kapasitas drive hard disk yang besar.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Intel® Smart Response Technology memerlukan prosesor Intel® Core™ tertentu, chipset yang diaktifkan, perangkat lunak Intel® Rapid Storage Technology, dan drive hybrid (HDD + SSD kecil) yang dikonfigurasi dengan benar. Hasil dapat beragam, tergantung pada konfigurasi sistem. Untuk informasi lebih lanjut, hubungi produsen sistem Anda.
Intel® Standard Manageability memerlukan aktivasi dan sistem yang memiliki sambungan jaringan perusahaan, chipset yang mendukung Intel® ME Firmware, serta perangkat keras dan perangkat lunak jaringan. Untuk notebook, Intel® ME Firmware mungkin tidak tersedia atau terbatas pada VPN host berbasis OS, ketika disambungkan secara nirkabel, atau ketika menggunakan daya baterai, tidur, hibernasi, atau dimatikan. Hasil bergantung pada pengaturan & konfigurasi perangkat keras. Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi http://www.intel.com/content/www/id/id/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html
PERINGATAN: Mengubah frekuensi clock dan/atau tegangan dapat (i) mengurangi stabilitas sistem dan usia efektif sistem dan prosesor; (ii) menyebabkan kerusakan prosesor dan komponen sistem yang lain; (iii) menyebabkan penurunan kinerja sistem; (iv) menghasilkan panas tambahan atau kerusakan lain; dan (v) mempengaruhi integritas data sistem. Intel belum menguji, dan tidak menjamin, operasi prosesor di luar spesifikasinya. Intel tidak bertanggung jawab bahwa memori, termasuk jika digunakan dengan frekuensi jam dan/atau voltase yang sudah diubah, akan sesuai untuk tujuan apa pun. Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi http://www.intel.com/content/www/id/id/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.