Intel® Ethernet Connection X557-AT2

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Informasi Tambahan

  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Deskripsi Produk Lihat sekarang

Spesifikasi Jaringan

  • Konfigurasi Port Dual
  • Laju Data Per Port 10GbE
  • Mendukung Bingkai Jumbo Ya
  • Mendukung Berbagai Antarmuka KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Spesifikasi Paket

  • Ukuran Paket 19mm x 19mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941974
  • Kode SPEC SLKVX
  • Kode Pemesanan EZX557AT2
  • Stepping B1
  • ECCN 5A991B4
  • ID Konten MDDS 708253

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, T&R

  • MM# 941994
  • Kode SPEC SLKVY
  • Kode Pemesanan EZX557AT2
  • Stepping B1
  • ECCN 5A991B
  • ID Konten MDDS 708253

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN Bervariasi Berdasarkan Produk
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

Informasi PCN

SLKVY

SLKVX

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Adaptor Ethernet Intel® Paket Driver Lengkap

Panduan Pengguna Adaptor untuk Adaptor Ethernet Intel®

Alat Administratif untuk Intel® Network Adapters

Ethernet Intel® Catatan Rilis Produk

Koneksi Ethernet Intel® Utilitas Boot, Gambar Preboot, dan Driver EFI

Driver Intel® Network Adapters untuk Koneksi Jaringan PCIe* 10 Gigabit pada FreeBSD*

Menonaktifkan Kemampuan Offload Checksum TCP-IPv6 dengan Kontroler Intel® 1/10 GbE

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Suhu Pengoperasian Maks

Ini adalah suhu pengoperasian maksimum yang diizinkan seperti yang dilaporkan oleh sensor suhu. Suhu sesaat dapat melebihi nilai ini untuk durasi pendek. Catatan: Suhu maksimum yang dapat diamati dapat dikonfigurasi oleh vendor sistem dan dapat menentukan desain.