Coprocesseur Intel® Xeon Phi™ 5110P

8 Go, 1,053 GHz, 60 cœurs

Caractéristiques

Performances

Informations supplémentaires

Options d'extension

Spécifications du conditionnement

  • Hauteur des broches PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • Options de bas niveau d'halogènes disponibles Reportez-vous à la section MDDS

Produits compatibles

Cartes mères mono-socket pour serveurs

Nom du produit État Format Format du châssis Conditionnement Options embarquées disponibles PDT Comparer
Toutes | Sans
Carte mère Intel® S1600JP2 pour serveurs Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Oui 135 W
Carte mère Intel® S1600JP4 pour serveurs Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Oui 135 W

Cartes mères bi-socket pour serveurs

Nom du produit État Format Format du châssis Conditionnement Options embarquées disponibles PDT Comparer
Toutes | Sans
Carte mère Intel® S2600KP pour serveurs End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Carte mère Intel® S2600KPF pour serveurs End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Carte mère Intel® S2600KPR pour serveurs Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Carte mère Intel® S2600KPFR pour serveurs Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Carte mère Intel® S2600TPFR pour serveurs Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Non 160 W
Carte mère Intel® S2600TPR pour serveurs Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Non 160 W
Carte mère Intel® S2600WTTR pour serveurs Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Non 145 W

Cartes mères pour serveurs à quadruple socket

Nom du produit État Format Format du châssis Conditionnement Options embarquées disponibles PDT Comparer
Toutes | Sans
Carte mère Intel® S4600LH2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Oui 130 W
Carte mère Intel® S4600LT2 Server End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Oui 130 W

Systèmes serveur rack 1U

Nom du produit État Format du châssis Format Conditionnement Comparer
Toutes | Sans
Système serveur Intel® R1208JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Système serveur Intel® R1208JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Système serveur Intel® R1208JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Système serveur Intel® R1304JP4GS Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Système serveur Intel® R1304JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Système serveur Intel® R1304JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R

Systèmes serveur rack 2U

Nom du produit État Format du châssis Format Conditionnement Comparer
Toutes | Sans
Système serveur Intel® R2304LH2HKC Launched 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Système serveur Intel® R2208LT2HKC4 End of Life 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Système serveur Intel® R2208WT2YS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2208WTTYC1 End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2208WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2224WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2308WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2312WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2208WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2208WT2YSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2208WTTYC1R Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2308WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2312WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Système serveur Intel® R2224WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Commande et conformité

Retiré et abandonné

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Référence SC5110PPP
  • Étape B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Référence SC5110P
  • Étape B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Code spéc S
  • Référence SC5110PEB
  • Étape B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • Code spéc S
  • Référence SC5110PKIT
  • Étape B-1

Informations sur le respect des règles commerciales

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

Informations PCN/MDDS

S

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Lithographie

La lithographie fait référence à la technologie de gravure utilisée pour fabriquer un circuit intégré et exprimée en nanomètres (nm). Elle indique la taille des fonctions intégrées sur le semi-conducteur.

Prix de vente recommandé

Le Prix de vente recommandé constitue une orientation tarifaire concernant les produits Intel uniquement. Les prix fournis concernent les clients directs d'Intel et s'appliquent en général à un achat de 1 000 unités. Ils sont modifiables à tout moment sans préavis. Les prix peuvent varier si le type de conditionnement ou la quantité achetée diffèrent. Si les articles sont vendus en vrac, le prix indiqué est le prix unitaire. Les prix de vente recommandés ne constituent en aucun cas une offre formelle de la part d'Intel.

Nb. de cœurs

Le terme « Cœurs », qui appartient au vocabulaire du matériel informatique, désigne le nombre d'unités de traitement central indépendantes sur un composant de calcul (matrice ou puce).

Fréquence de base

La fréquence de base décrit la fréquence à laquelle les transistors du processeur s'ouvrent et se ferment. La fréquence de base est le point de fonctionnement où la PDT est définie. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Cache

Le cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les cœurs de partager de façon dynamique l'accès au cache de dernier niveau.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

PA

Préactive : les commandes peuvent être prises, mais elles ne peuvent être ni planifiées ni expédiées.

AC

Active : cette pièce spécifique est active.

EN

Fin de vie : la notification de fin de vie du produit a été publiée.

NO

Aucune commande après la Date de fin des commandes : utilisé pour les produits en fin de vie. Autorise la livraison et les retours.

OB

Obsolète : stock disponible. Aucune fourniture future ne sera disponible.

RP

Prix retiré : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.

RT

Retirée : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.

NI

Non mis en oeuvre : pas de commandes, de demandes, de devis, de retours de livraison ou d'expéditions.

QR

Niveau de qualité/fiabilité.

RS

Replanifier.

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