Intel® Xeon Phi™ Coprocessor x100 Product Family

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P

8GB, 1.053 GHz, 60 core

Caractéristiques

Performances

Informations supplémentaires

Options d'extension

Spécifications du conditionnement

  • Hauteur des broches PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • Options de bas niveau d'halogènes disponibles Reportez-vous à la section MDDS
}

Produits compatibles

Server/Workstation Board

Nom du produit État Format Format du châssis Conditionnement Options embarquées disponibles PDT Comparer
Toutes | Sans
Intel® Server Board S1600JP2 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Oui 135 W
Intel® Server Board S1600JP4 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Oui 135 W
Intel® Server Board S2600KP End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Intel® Server Board S2600KPF End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Intel® Server Board S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Intel® Server Board S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Non 160 W
Intel® Server Board S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Non 160 W
Intel® Server Board S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Non 160 W
Intel® Server Board S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Non 145 W
Intel® Server Board S4600LH2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Oui 130 W
Intel® Server Board S4600LT2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Oui 130 W

System

Nom du produit État Format du châssis Format Conditionnement Comparer
Toutes | Sans
Intel® Server System R1208JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4GS Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R2304LH2HKC Launched 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Intel® Server System R2208LT2HKC4 End of Life 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Intel® Server System R2208WT2YS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1 End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WT2YSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1R Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Commande et conformité

Retiré et abandonné

  • Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Référence SC5110PPP
  • Étape B-1
  • Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Référence SC5110P
  • Étape B-1
  • Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Code spéc S
  • Référence SC5110PEB
  • Étape B-1
  • Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • Code spéc S
  • Référence SC5110PKIT
  • Étape B-1

Informations sur le respect des règles commerciales

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

Informations PCN/MDDS

La totalité des informations communiquées sont susceptibles de changer à tout moment sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier à tout moment sans préavis le cycle de vie de fabrication, les spécifications et les descriptions de ses produits. Les informations ici présentées sont communiquées en l'état et Intel ne fournit aucune garantie d'aucune sorte quant à leur exactitude ni quant à la disponibilité, la fonctionnalité, l'efficacité ou la compatibilité des produits énumérés. Pour plus d'informations sur des produits ou des systèmes spécifiques, veuillez contacter le fournisseur de ces produits ou systèmes.

Les « classifications Intel » correspondent aux numéros ECCN (Export Control Classification number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Toute utilisation des classifications Intel est effectuée sans recours auprès d'Intel et ne peut être considérée comme une représentation ou une garantie par rapport aux numéros ECCN et HTS concernés. Votre entreprise peut être l'exportateur officiel, et en tant que tel, est responsable de la définition de la classification appropriée de tout élément au moment de l'export.

Consultez la fiche technique pour obtenir des définitions formelles des propriétés et des fonctions du produit.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.

Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.

‡ Cette fonctionnalité peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

« Sans minéraux de conflit » signifie ici « sans minéraux du conflit en RDC », défini par les règles de la SEC des É.-U. comme produits qui ne contiennent pas de « minéraux de conflit » (étain, tantale, tungstène et/ou or) finançant ou bénéficiant directement ou indirectement à des groupes armés en RDC ou dans les pays voisins. Intel utilise également l'expression « sans minéraux de conflit » dans un sens plus large en référence aux fournisseurs, chaînes d'approvisionnement, fonderies et affineurs dont les sources d'approvisionnement en minéraux ne financent pas les conflits en RDC ni dans les pays voisins. Les processeurs Intel fabriqués avant le 1er janvier 2013 ne sont pas garantis sans minéraux de conflit. Seuls les produits fabriqués après cette date n'en contiennent pas. Dans le cas des processeurs Intel en boîte, seul le processeur ne contient pas de minéraux de conflit. Les autres éléments, y compris les accessoires tels que les radiateurs et les refroidisseurs, peuvent en contenir.

Voir http://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading pour plus d'informations dont des détails sur les processeurs prenant en charge la technologie Intel® Hyper-Threading.

La fréquence Turbo maxi se rapporte à la fréquence maximum pouvant être atteinte par un processeur simple cœur avec la technologie Intel® Turbo Boost. Consultez www.intel.com/technology/turboboost à ce sujet.

Le Prix de vente recommandé constitue une orientation tarifaire pour les produits Intel. Les prix fournis concernent les clients directs d'Intel et s'appliquent en général à un achat de 1 000 unités. Ils sont modifiables à tout moment sans préavis. Ils ne tiennent pas compte des taxes, du transport, etc. Les prix peuvent être différents selon le type de conditionnement et les quantités. Des offres promotionnelles spéciales peuvent être appliquées. Si les articles sont vendus en vrac, le prix indiqué est le prix unitaire. Ces prix de vente recommandés ne constituent en aucun cas une offre formelle de la part d'Intel. Contactez votre représentant Intel concerné pour obtenir un devis formel.

La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.

Bas niveau d'halogènes : s'applique uniquement aux produits ignifuges bromés et chlorés (BFR/CFR) et au PVC se trouvant dans le produit final. Les composants Intel, ainsi que les composants achetés de l'assemblage final, répondent aux exigences JS-709, et le PCB / substrat répond aux exigences IEC 61249-2-21. Remplacer des PVC et/ou des agents ignifuges halogénés n'aura pas forcément un meilleur impact sur l'environnement.

Plus de données de bancs d'essai disponibles sur http://www.intel.com/content/www/fr/fr/benchmarks/intel-product-performance.html.

La numérotation des processeurs Intel® ne constitue pas une indication quantitative de leurs performances. Elle permet de différencier des modèles appartenant à une même famille (ligne) de processeurs, mais non pas à des familles différentes. Voir http://www.intel.com/content/www/fr/fr/processors/processor-numbers.html pour davantage d'informations.

Les processeurs prenant en charge une architecture Intel 64 bits requièrent un BIOS compatible avec cette architecture.

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Lithographie

La lithographie fait référence à la technologie de gravure utilisée pour fabriquer un circuit intégré et exprimée en nanomètres (nm). Elle indique la taille des fonctions intégrées sur le semi-conducteur.

Prix de vente recommandé

Le Prix de vente recommandé constitue une orientation tarifaire concernant les produits Intel uniquement. Les prix fournis concernent les clients directs d'Intel et s'appliquent en général à un achat de 1 000 unités. Ils sont modifiables à tout moment sans préavis. Les prix peuvent varier si le type de conditionnement ou la quantité achetée diffèrent. Si les articles sont vendus en vrac, le prix indiqué est le prix unitaire. Les prix de vente recommandés ne constituent en aucun cas une offre formelle de la part d'Intel.

Nb. de cœurs

Le terme « Cœurs », qui appartient au vocabulaire du matériel informatique, désigne le nombre d'unités de traitement central indépendantes sur un composant de calcul (matrice ou puce).

Fréquence de base

La fréquence de base décrit la fréquence à laquelle les transistors du processeur s'ouvrent et se ferment. La fréquence de base est le point de fonctionnement où la PDT est définie. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Cache

Le cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les cœurs de partager de façon dynamique l'accès au cache de dernier niveau.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s)

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

PA

Préactive : les commandes peuvent être prises, mais elles ne peuvent être ni planifiées ni expédiées.

AC

Active : cette pièce spécifique est active.

EN

Fin de vie : la notification de fin de vie du produit a été publiée.

NO

Aucune commande après la Date de fin des commandes : utilisé pour les produits en fin de vie. Autorise la livraison et les retours.

OB

Obsolète : stock disponible. Aucune fourniture future ne sera disponible.

RP

Prix retiré : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.

RT

Retirée : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.

NI

Non mis en oeuvre : pas de commandes, de demandes, de devis, de retours de livraison ou d'expéditions.

QR

Niveau de qualité/fiabilité.

RS

Replanifier.

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