Intel® 915GV Graphics and Memory Controller

Caractéristiques

Informations supplémentaires

Spécifications graphiques

Options d'extension

Spécifications du conditionnement

  • Configuration processeur(s) maxi 1
  • TCASE 99°C
  • Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm
  • Options de bas niveau d'halogènes disponibles Reportez-vous à la section MDDS

Commande et conformité

Informations sur le respect des règles commerciales

La totalité des informations communiquées sont susceptibles de changer à tout moment sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier à tout moment sans préavis le cycle de vie de fabrication, les spécifications et les descriptions de ses produits. Les informations ici présentées sont communiquées en l'état et Intel ne fournit aucune garantie d'aucune sorte quant à leur exactitude ni quant à la disponibilité, la fonctionnalité, l'efficacité ou la compatibilité des produits énumérés. Pour plus d'informations sur des produits ou des systèmes spécifiques, veuillez contacter le fournisseur de ces produits ou systèmes.

Les « classifications Intel » correspondent aux numéros ECCN (Export Control Classification number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Toute utilisation des classifications Intel est effectuée sans recours auprès d'Intel et ne peut être considérée comme une représentation ou une garantie par rapport aux numéros ECCN et HTS concernés. Votre entreprise peut être l'exportateur officiel, et en tant que tel, est responsable de la définition de la classification appropriée de tout élément au moment de l'export.

Consultez la fiche technique pour obtenir des définitions formelles des propriétés et des fonctions du produit.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.

‡ Cette fonctionnalité peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

« Sans minéraux de conflit » signifie ici « sans minéraux du conflit en RDC », défini par les règles de la SEC des É.-U. comme produits qui ne contiennent pas de « minéraux de conflit » (étain, tantale, tungstène et/ou or) finançant ou bénéficiant directement ou indirectement à des groupes armés en RDC ou dans les pays voisins. Intel utilise également l'expression « sans minéraux de conflit » dans un sens plus large en référence aux fournisseurs, chaînes d'approvisionnement, fonderies et affineurs dont les sources d'approvisionnement en minéraux ne financent pas les conflits en RDC ni dans les pays voisins. Les processeurs Intel fabriqués avant le 1er janvier 2013 ne sont pas garantis sans minéraux de conflit. Seuls les produits fabriqués après cette date n'en contiennent pas. Dans le cas des processeurs Intel en boîte, seul le processeur ne contient pas de minéraux de conflit. Les autres éléments, y compris les accessoires tels que les radiateurs et les refroidisseurs, peuvent en contenir.

Le Prix de vente recommandé constitue une orientation tarifaire pour les produits Intel. Les prix fournis concernent les clients directs d'Intel et s'appliquent en général à un achat de 1 000 unités. Ils sont modifiables à tout moment sans préavis. Ils ne tiennent pas compte des taxes, du transport, etc. Les prix peuvent être différents selon le type de conditionnement et les quantités. Des offres promotionnelles spéciales peuvent être appliquées. Si les articles sont vendus en vrac, le prix indiqué est le prix unitaire. Ces prix de vente recommandés ne constituent en aucun cas une offre formelle de la part d'Intel. Contactez votre représentant Intel concerné pour obtenir un devis formel.

La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.

Bas niveau d'halogènes : s'applique uniquement aux produits ignifuges bromés et chlorés (BFR/CFR) et au PVC se trouvant dans le produit final. Les composants Intel, ainsi que les composants achetés de l'assemblage final, répondent aux exigences JS-709, et le PCB / substrat répond aux exigences IEC 61249-2-21. Remplacer des PVC et/ou des agents ignifuges halogénés n'aura pas forcément un meilleur impact sur l'environnement.

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Bus principaux supportés

Le bus principal désigne l'interconnexion entre le processeur et le contrôleur mémoire central (MCH).

Parité des bus principaux

La parité des bus principaux contrôle les erreurs pour les données envoyées sur le bus principal.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Prix de vente recommandé

Le Prix de vente recommandé constitue une orientation tarifaire concernant les produits Intel uniquement. Les prix fournis concernent les clients directs d'Intel et s'appliquent en général à un achat de 1 000 unités. Ils sont modifiables à tout moment sans préavis. Les prix peuvent varier si le type de conditionnement ou la quantité achetée diffèrent. Si les articles sont vendus en vrac, le prix indiqué est le prix unitaire. Les prix de vente recommandés ne constituent en aucun cas une offre formelle de la part d'Intel.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s)

Extensions des adresses physiques

La fonction PAE (Physical Address Extensions, Extensions des adresses physiques) permet aux processeurs 32 bits d'accéder à un espace d'adresses physique supérieur à 4 gigaoctets

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Sortie graphique

Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.

technologie Intel® Clear Video

La technologie Intel® Clear Video est une suite de technologies de décodage et de traitement d'image incluse dans les processeurs graphiques intégrés. Elle améliore la lecture des vidéos en offrant une image plus propre et nette, des couleurs plus naturelles, vives et précises, ainsi qu'une stabilité accrue de l'image.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

TCASE

La température du châssis désigne la température maximale autorisée sur le répartiteur de chaleur intégré (IHS) du processeur.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Fonction Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access est une mise à jour de l'architecture dorsale de contrôleur central mémoire (GMCH), qui stimule les performances globales en optimisant l'utilisation de la bande passante mémoire disponible et en réduisant le délai de latence des accès mémoire.

Fonction Intel® Flex Memory Access

La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.

PA

Préactive : les commandes peuvent être prises, mais elles ne peuvent être ni planifiées ni expédiées.

AC

Active : cette pièce spécifique est active.

EN

Fin de vie : la notification de fin de vie du produit a été publiée.

NO

Aucune commande après la Date de fin des commandes : utilisé pour les produits en fin de vie. Autorise la livraison et les retours.

OB

Obsolète : stock disponible. Aucune fourniture future ne sera disponible.

RP

Prix retiré : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.

RT

Retirée : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.

NI

Non mis en oeuvre : pas de commandes, de demandes, de devis, de retours de livraison ou d'expéditions.

QR

Niveau de qualité/fiabilité.

RS

Replanifier.

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