Intel® Xeon® Processor E5 Family

Intel® Xeon® Processor E5-2407

10M Cache, 2.20 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI

Especificaciones

Exportar las especificaciones

Puntos fundamentales

Información adicional

Opciones de expansión

Especificaciones de paquete

  • Zócalos compatibles FCLGA1356
  • Máxima configuración de CPU 2
  • Tamaño de paquete 45mm x 42.5mm
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS

Tecnología de protección de datos Intel®

Tecnología de protección de plataforma Intel®

Productos compatibles

Chipsets

Nombre del producto Estado Revisión de PCI Express Revisión USB Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® C608 Chipset Launched 2.0 2.0 No 12 W $88.00
Intel® C606 Chipset Launched 2.0 2.0 No 12 W N/A
Intel® C604 Chipset Launched 2.0 2.0 8 W $61.00
Intel® C602J Chipset Launched 2.0 2.0 8 W $55.00
Intel® C602 Chipset Launched 2.0 2.0 No 8 W N/A

Server/Workstation Board

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board S1400FP2 Launched ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S1400FP4 Launched ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S1400SP2 End of Life ATX 1U Rack Socket B2 95 W
Intel® Server Board S1400SP4 Launched SSI ATX 12" X 9.6" 1U Rack Socket B2 95 W
Intel® Server Board S2400BB4 End of Life Custom 13.5'' x 13.5'' Rack Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S2400EP2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 95 W
Intel® Server Board S2400EP4 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 95 W
Intel® Server Board S2400GP2 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S2400GP4 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S2400SC2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Compute Module HNS2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' Rack Socket B2 No 95 W

System

Nombre del producto Estado Formato del chasis Formato de la placa Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server System R1208BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1208BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1304BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1304BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1208EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R1304EP2SFFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R1304EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System R1304SP2SFBN End of Life 1U Rack SSI ATX (12" X 9.6") Socket B2
Intel® Server System R1304SP2SHBN End of Life 1U Rack ATX Socket R3
Intel® Server System R1304SP4SHOC Launched 1U Rack ATX 12" x 9.6" Socket B2
Intel® Server System H2216LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
Intel® Server System H2312LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
Intel® Server System R2000BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2208BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2208BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2216BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2224BB4GCSAS End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2308BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2312BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2308SC2SHDR End of Life 2U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R2308SC2SHFN End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System R2312SC2SHGR End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System P4304SC2SFEN End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System P4304SC2SHDR End of Life 4U Pedestal SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System P4308SC2MHGC End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

Imágenes del producto

Block Diagram

Pedidos y cumplimiento

Información sobre pedidos y especificaciones

Intel® Xeon® Processor E5-2407 (10M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA10, Tray

  • Código espec. SR0LR
  • Código de pedido CM8062001048200
  • Paso M1
  • RCP $250,00

Retirados y descontinuados

Boxed Intel® Xeon® Processor E5-2407 (10M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA10

  • Código espec. SR0LR
  • Código de pedido BX80621E52407
  • Paso M1
  • RCP $251,00

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Acerca de PCN/MDDS

SR0LR

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

Precio recomendado al cliente ("RCP") es una guía de precios solo para los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel y, por lo general, representan cantidades de compra por 1000 unidades, además de estar sujetos a cambios sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de paquetes y cantidades de envío. Si se vende al por mayor, el precio representa una unidad individual. La lista de RCP no constituye una oferta formal de precios proveniente de Intel.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s)

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Un canal PCI Express (PCIe) consiste en dos pares de señales diferenciales, uno para recibir datos y uno para transmitirlos, además de ser la unidad básica del bus PCIe. # de canales PCI Express es el número total permitido por el procesador.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Hyper-Threading Intel®

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Conmutación según demanda Intel®

La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® Identity Protection

La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

PA

Preactivo: Los pedidos pueden aceptarse, pero no planificarse ni enviarse.

AC

Activa: Esta parte específica está activa.

EN

Fin de fabricación: Se ha publicado la notificación de fin de la fabricación del producto.

NO

No hay pedidos después de la última fecha de entrada de pedido: Utilizado para productos en fin de fabricación. Permite entrega y devoluciones.

OB

Obsoleto: existencias disponibles. No habrá suministros disponibles en el futuro.

RP

Precio retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

RT

Retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

NI

No implementado: No hay pedidos, cotizaciones, devoluciones de entregas, ni envíos.

QR

Retención de calidad/fiabilidad.

RS

Reprogramar.

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