Intel® Server Board S2400GP2

Especificaciones

Puntos fundamentales

  • Colección de productos Intel® Server Board S2400GP Family
  • Nombre de código Productos anteriormente Granite Pass
  • Estado End of Life
  • Fecha de lanzamiento Q2'12
  • Discontinuidad prevista Q4'12
  • Anuncio EOL lunes, 3 de diciembre de 2012
  • Último pedido martes, 30 de julio de 2013
  • Atributos de última recepción miércoles, 31 de julio de 2013
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
  • Cantidad de enlaces QPI 1
  • Serie de productos compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Formato de la placa SSI EEB 12" x 13"
  • Formato del chasis Pedestal
  • Zócalo Socket B2
  • Sistemas integrados disponibles
  • BMC integrado con IPMI
  • Compatible con board montada en rack
  • TDP 95 W
  • Elementos incluidos (1) Intel® Server Board S2400GP2, (1) I/O Shield, (2) SATA cables, (1) DVD contains Intel® Multi-Server Manager Software and Intel® Deployment Assistant, (1) Quick Start Guide, (1) Attention documentation, (1) Quick Configuration Label.
  • Precio de cliente recomendado N/A
  • Chipset de board Intel® C602 Chipset
  • Mercado objetivo Small and Medium Business

Información adicional

  • Opciones integradas disponibles No
  • Descripción A general purpose volume server board supporting two Intel® Xeon E5-2400 CPUs, 12 DIMMs, six onboard SATA ports, two mini-SAS ports, two NICs and internal ROC module.

Especificaciones de gráficos

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 2
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS

Tecnología de protección de datos Intel®

Tecnología de protección de plataforma Intel®

Cadena de suministro transparente de Intel®

}

Productos compatibles

Procesadores

Nombre del producto Estado Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché Cantidad de núcleos Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Processor E5-2403 End of Life 1.80 GHz 10 MB SmartCache 4 $188.00 - $195.00
Intel® Xeon® Processor E5-2407 End of Life 2.20 GHz 10 MB SmartCache 4 $250.00 - $251.00
Intel® Xeon® Processor E5-2420 End of Life 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB SmartCache 6 $387.00 - $391.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430 End of Life 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB SmartCache 6 $526.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430L End of Life 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB SmartCache 6 $662.00
Intel® Xeon® Processor E5-2440 End of Life 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache 6 $832.00 - $837.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450 End of Life 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00 - $1112.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450L End of Life 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00
Intel® Xeon® Processor E5-2470 End of Life 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB SmartCache 8 $1440.00 - $1444.00
Intel® Xeon® Processor E5-2418L Launched 2.10 GHz 2.00 GHz 10 MB SmartCache 4 $435.00
Intel® Xeon® Processor E5-2428L Launched 2.00 GHz 1.80 GHz 15 MB SmartCache 6 $703.00
Intel® Xeon® Processor E5-2448L Launched 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache 8 $1286.00

Chassis

Nombre del producto Estado Formato del chasis Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Chassis P4208XXMHDR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4208XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4208XXMHGC End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4208XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4216XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4216XXMHGC End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4216XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4216XXMHJC End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4304XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHDN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHDR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHGC Launched 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHGN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHJC End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFDN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFDR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFEN Launched 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFGN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFGR End of Life 4U Rack or Pedestal

RAID

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID Controller RS25AB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
Intel® RAID Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS25SB008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Expander RES2CV360 Launched Dependent on paired RAID card 36 0
Intel® RAID Expander RES2CV240 Launched Dependent on paired RAID card 24 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8 Launched 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8R5 Launched 0 1 10 5 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 Launched 0, 1, 10 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 Launched 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8 Launched 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8R5 Launched 0 1 10 5 8 0

Network Interface Card

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Cantidad de puertos Tipo de interfaz de sistema Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 Launched MMF up to 300m 10,7 W $458.00 - $472.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Launched MMF up to 300m 8 W $385.00 - $395.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Launched SMF up to 10km 8 W $683.00 - $687.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m 8,6 W $296.00 - $299.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Gigabit CT Desktop Adapter Launched Category-5 up to 100m 1,9 W $27.00 - $33.00 Single PCIe v1.1 (2.5GT/s)
Intel® Ethernet Server Adapter I340-F4 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 4,5 W $855.00 - $898.00 Quad PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Server Adapter I340-T4 Launched Category-5 up to 100m 4,3 W $247.00 - $260.00 Quad PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5,5 W $384.00 - $407.00 Dual PCIe v2.1 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W $1112.00 - $1182.00 Quad PCIe v2.1 (5.0GT/s)
Intel® Gigabit EF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2,2 W $599.00 - $659.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET2 Quad Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 8,4 W $385.00 - $402.00 Quad PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 2,9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 3,3 W $632.00 - $695.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 4,95 W $147.00 - $162.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)

SSD

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD 320 Series
(40GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
40 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(120GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Software

Nombre del producto Estado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Data Center Manager Console Launched

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

  • Intel® Server Board S2400GP2, Disti 5 Pack

  • Código de pedido DBS2400GP2
  • Intel® Server Board S2400GP2, OEM 10 Pack

  • Código de pedido BBS2400GP2

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473301180-GRPH MBD

Acerca de PCN/MDDS

Toda la información suministrada está sujeta a cambio en cualquier momento, sin aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información aquí incluida se suministra "como está" e Intel no hace ninguna manifestación ni emite ninguna garantía en relación con la exactitud de la información, ni sobre las características, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para ver más información sobre productos o sistemas específicos.

Las "clasificaciones de Intel" consisten en Números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números del Sistema arancelario armonizado (HTS). Todo uso que se haga de las clasificaciones de Intel se hace sin recurrir a Intel y no se deben interpretar como una aseveración o una garantía en cuanto a la idoneidad de ECCN o HTS. Su empresa podría ser el exportador registrado, y como tal, su empresa tiene la responsabilidad de determinar la clasificación correcta de cualquier artículo al momento de la exportación.

Consulte la hoja de datos para las ver definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.

Algunos productos pueden admitir instrucciones nuevas de AES con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización de configuración del procesador más reciente.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

"Libre de conflictos" significa "libre de conflictos de RDC", definición utilizada por la normativa de la Comisión de Valores y Bolsa de EE. UU. para referirse a los productos que no contienen minerales conflictivos (estaño, tántalo, tungsteno y/u oro) que directa o indirectamente financian o lucran a grupos armados en la República Democrática del Congo (RDC) o países vecinos. Intel utiliza también el término "libre de conflictos" en un sentido más amplio para hacer referencia a proveedores, cadenas de suministro, fundiciones y refinadoras cuyas fuentes de minerales conflictivos no financian conflictos en la RDC o en países limítrofes. Los procesadores Intel fabricados antes del 1 de enero de 2013 no tienen la designación de producto libre de conflictos. La designación "libre de conflictos" únicamente se refiere a los productos fabricados a partir de esa fecha. Para los procesadores Intel en caja, la designación "libre de conflictos" se refiere solo al procesador, no a los accesorios adicionales incluidos, como disipadores de calor o refrigeradores.

Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.

TDP máximo y de sistema se basa en el peor de los escenarios. El TDP real puede ser menor si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

Concentración baja de halógenos: solo se aplica a retardantes de llama bromados y clorados (BFR/CFR) y PVC en el producto final. Los componentes de Intel, así como los que se puedan adquirir para el ensamblaje final, cumplen con la normativa JS-709 y la placa de circuito impreso/sustrato, con la IEC 61249-2-21. El uso de retardantes de llama halógenos o de PVC no es beneficioso para el medio ambiente.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Precio de cliente recomendado

Precio recomendado al cliente ("RCP") es una guía de precios solo para los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel y, por lo general, representan cantidades de compra por 1000 unidades, además de estar sujetos a cambios sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de paquetes y cantidades de envío. Si se vende al por mayor, el precio representa una unidad individual. La lista de RCP no constituye una oferta formal de precios proveniente de Intel.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s)

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráfica integrada

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Un canal PCI Express (PCIe) consiste en dos pares de señales diferenciales, uno para recibir datos y uno para transmitirlos, además de ser la unidad básica del bus PCIe. # de canales PCI Express es el número total permitido por el procesador.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3

La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Red de área local integrada

LAN integrado indica la presencia de puertos LAN en la board del sistema.

Firewire

Firewire es un estándar de interfaz con bus serial para comunicaciones de alta velocidad.

Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)

USB (Universal Serial Bus) integrado es compatible con dispositivos de almacenamiento flash USB compactos que se puedan conectar directamente en la board y se puedan utilizar para almacenamiento masivo o como dispositivos de arranque.

Puertos SAS integrados

SAS integrado indica que la board tiene soporte integrado SCSI (Small Computer System Interface) con conexión serial. SAS es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

InfiniBand* integrado

Infiniband es un enlace de comunicación con trama conmutada utilizado en computación de alto rendimiento y centros de datos empresariales.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de reanudación rápida

Los controladores para tecnología Intel® de reanudación rápida permiten a una computadora basada en la tecnología Intel® Viiv™ comportarse como un dispositivo electrónico de consumo con encendido/apagado al instante (si se activa después del arranque inicial).

Tecnología Intel® de sistemas silenciosos

La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición

El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.

Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage

La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® de aceleración de E/S

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La tecnología Intel® Quiet Thermal temperatura es una serie de innovaciones de administración térmicas y acústicas que reduce el ruido acústico innecesario y ofrece flexibilidad de enfriamiento mientras aumenta la eficacia. La tecnología incluye capacidades como matriz sensorial térmica avanzada, algoritmos de enfriamiento avanzados y protección integrada de apagado a prueba de fallos.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

PA

Preactivo: Los pedidos pueden aceptarse, pero no planificarse ni enviarse.

AC

Activa: Esta parte específica está activa.

EN

Fin de fabricación: Se ha publicado la notificación de fin de la fabricación del producto.

NO

No hay pedidos después de la última fecha de entrada de pedido: Utilizado para productos en fin de fabricación. Permite entrega y devoluciones.

OB

Obsoleto: existencias disponibles. No habrá suministros disponibles en el futuro.

RP

Precio retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

RT

Retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

NI

No implementado: No hay pedidos, cotizaciones, devoluciones de entregas, ni envíos.

QR

Retención de calidad/fiabilidad.

RS

Reprogramar.

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