Intel® Pentium® Processor

Procesador Intel® Pentium® III para equipos móviles, 1.06 GHz, caché de 512K con FSB de 133 MHz

Especificaciones

Exportar las especificaciones

Puntos fundamentales

Desempeño

Información adicional

Especificaciones de paquete

  • TJUNCTION 100°C
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS

Precio de cliente recomendado

Precio recomendado al cliente ("RCP") es una guía de precios solo para los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel y, por lo general, representan cantidades de compra por 1000 unidades, además de estar sujetos a cambios sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de paquetes y cantidades de envío. Si se vende al por mayor, el precio representa una unidad individual. La lista de RCP no constituye una oferta formal de precios proveniente de Intel.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

TJUNCTION

La temperatura en la unión es la temperatura máxima permitida en la matriz del procesador.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

PA

Preactivo: Los pedidos pueden aceptarse, pero no planificarse ni enviarse.

AC

Activa: Esta parte específica está activa.

EN

Fin de fabricación: Se ha publicado la notificación de fin de la fabricación del producto.

NO

No hay pedidos después de la última fecha de entrada de pedido: Utilizado para productos en fin de fabricación. Permite entrega y devoluciones.

OB

Obsoleto: existencias disponibles. No habrá suministros disponibles en el futuro.

RP

Precio retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

RT

Retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

NI

No implementado: No hay pedidos, cotizaciones, devoluciones de entregas, ni envíos.

QR

Retención de calidad/fiabilidad.

RS

Reprogramar.

Dejar comentario

Nuestro objetivo es convertir la familia de herramientas ARK en un recurso valioso para usted. Envíe sus comentarios, preguntas o sugerencias aquí. Recibirá una respuesta dentro de los 2 días hábiles siguientes.

¿Le resultó útil la información proporcionada en este sitio?

Su información personal solamente se utilizará para responder a esta consulta. No se agregarán su nombre ni su dirección de correo electrónico a ninguna lista de correspondencia y usted no recibirá correo electrónico de Intel Corporation a menos que lo solicite. Al hacer clic en ‘Enviar’, usted confirma que acepta los Términos de uso de Intel y que comprende la Política de privacidad de Intel.