Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Intel® Xeon® Processor L5630

12M Cache, 2.13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI

Especificaciones

Puntos fundamentales

Información adicional

Especificaciones de paquete

  • Zócalos compatibles FCLGA1366
  • Máxima configuración de CPU 2
  • TCASE 63.1°C
  • Tamaño de paquete 42.5mm X 45mm
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS

Tecnología de protección de datos Intel®

Tecnología de protección de plataforma Intel®

Productos compatibles

Server/Workstation Board

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366
Intel® Compute Module MFS5520VIR End of Life 1U Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5520HC End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5520UR End of Interactive Support SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5520URT End of Life SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5500WB End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5500WB12V End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5500BC End of Life SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5520HCT End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 No 130 W
Intel® Server Board S5500HCV End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 130 W
Intel® Workstation Board S5520SC End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 130 W

System

Nombre del producto Estado Formato del chasis Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server System SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URSATAR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2612URR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SC5650BCDPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SC5650HCBRPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SR1630BCR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1670HV End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1680MV End of Life 1U Rack
Intel® Workstation System SC5650SCWS End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Análisis de desempeño

Análisis de desempeño Zócalos Puntuación
SPECfp_rate_base2006 2 144
SPECint_rate_base2006 2 201
SPECint_rate_base2006 1 94,7
SPECfp_rate_base2006 1 74,6

SPECfp es una marca comercial registrada de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECint es una marca comercial registrada de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

El software y las cargas de trabajo que se utilizan en las pruebas de desempeño pueden haber sido optimizados para el desempeño solo en microprocesadores Intel.

Las pruebas de desempeño, como SYSmark y MobileMark, se miden mediante el uso de sistemas computacionales, componentes, software, operaciones y funciones específicos. Cualquier cambio en alguno de esos factores podría generar un cambio en los resultados. Debe consultar otra información y pruebas de desempeño que le ayuden a evaluar plenamente las compras consideradas, incluido el desempeño de ese producto al combinarse con otros. Para obtener más información, visite http://www.intel.la/content/www/xl/es/benchmarks/benchmark.html.

Configuraciones: Las configuraciones de sistema se incluyen en los detalles de los análisis de desempeño vinculados anteriormente.

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

  • Boxed Intel® Xeon® Processor L5630 (12M Cache, 2.13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA

  • Código espec. SLBVD
  • Código de pedido BX80614L5630
  • Paso B1
  • RCP $554,00
  • Intel® Xeon® Processor L5630 (12M Cache, 2.13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • Código espec. SLBVD
  • Código de pedido AT80614005484AA
  • Paso B1
  • RCP $551,00

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Acerca de PCN/MDDS

Toda la información suministrada está sujeta a cambio en cualquier momento, sin aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información aquí incluida se suministra "como está" e Intel no hace ninguna manifestación ni emite ninguna garantía en relación con la exactitud de la información, ni sobre las características, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para ver más información sobre productos o sistemas específicos.

Las "clasificaciones de Intel" consisten en Números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números del Sistema arancelario armonizado (HTS). Todo uso que se haga de las clasificaciones de Intel se hace sin recurrir a Intel y no se deben interpretar como una aseveración o una garantía en cuanto a la idoneidad de ECCN o HTS. Su empresa podría ser el exportador registrado, y como tal, su empresa tiene la responsabilidad de determinar la clasificación correcta de cualquier artículo al momento de la exportación.

Consulte la hoja de datos para las ver definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.

Algunos productos pueden admitir instrucciones nuevas de AES con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización de configuración del procesador más reciente.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

"Libre de conflictos" significa "libre de conflictos de RDC", definición utilizada por la normativa de la Comisión de Valores y Bolsa de EE. UU. para referirse a los productos que no contienen minerales conflictivos (estaño, tántalo, tungsteno y/u oro) que directa o indirectamente financian o lucran a grupos armados en la República Democrática del Congo (RDC) o países vecinos. Intel utiliza también el término "libre de conflictos" en un sentido más amplio para hacer referencia a proveedores, cadenas de suministro, fundiciones y refinadoras cuyas fuentes de minerales conflictivos no financian conflictos en la RDC o en países limítrofes. Los procesadores Intel fabricados antes del 1 de enero de 2013 no tienen la designación de producto libre de conflictos. La designación "libre de conflictos" únicamente se refiere a los productos fabricados a partir de esa fecha. Para los procesadores Intel en caja, la designación "libre de conflictos" se refiere solo al procesador, no a los accesorios adicionales incluidos, como disipadores de calor o refrigeradores.

Consulte http://www.intel.com/content/www/es/es/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obtener más información incluyendo detalles sobre los procesadores compatibles con la tecnología Intel® HT.

La frecuencia máxima de turbo hace referencia a la frecuencia máxima de un procesador de un solo núcleo que se puede conseguir con la tecnología Intel® Turbo Boost. Consulte www.intel.com/technology/turboboost/ para obtener más información.

Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.

TDP máximo y de sistema se basa en el peor de los escenarios. El TDP real puede ser menor si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

Concentración baja de halógenos: solo se aplica a retardantes de llama bromados y clorados (BFR/CFR) y PVC en el producto final. Los componentes de Intel, así como los que se puedan adquirir para el ensamblaje final, cumplen con la normativa JS-709 y la placa de circuito impreso/sustrato, con la IEC 61249-2-21. El uso de retardantes de llama halógenos o de PVC no es beneficioso para el medio ambiente.

Para ver los datos del análisis de rendimiento, consulte http://www.intel.com/content/www/es/es/benchmarks/intel-product-performance.html

Los números de procesador Intel no son una medida del rendimiento. Los números de procesador diferencian características dentro de cada familia de procesadores, pero no a través de las diferentes familias de procesadores. Consulte www.intel.com/content/www/es/es/processors/processor-numbers.html para obtener más detalles.

Los procesadores que admiten computación de 64 bits en la arquitectura Intel® necesitan una BIOS preparada para la arquitectura Intel 64.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

Precio recomendado al cliente ("RCP") es una guía de precios solo para los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel y, por lo general, representan cantidades de compra por 1000 unidades, además de estar sujetos a cambios sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de paquetes y cantidades de envío. Si se vende al por mayor, el precio representa una unidad individual. La lista de RCP no constituye una oferta formal de precios proveniente de Intel.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima indica la frecuencia de un solo núcleo a que el procesador puede operar mediante la Tecnología Intel® Turbo Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s)

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Hyper-Threading Intel®

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Conmutación según demanda Intel®

La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

PA

Preactivo: Los pedidos pueden aceptarse, pero no planificarse ni enviarse.

AC

Activa: Esta parte específica está activa.

EN

Fin de fabricación: Se ha publicado la notificación de fin de la fabricación del producto.

NO

No hay pedidos después de la última fecha de entrada de pedido: Utilizado para productos en fin de fabricación. Permite entrega y devoluciones.

OB

Obsoleto: existencias disponibles. No habrá suministros disponibles en el futuro.

RP

Precio retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

RT

Retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

NI

No implementado: No hay pedidos, cotizaciones, devoluciones de entregas, ni envíos.

QR

Retención de calidad/fiabilidad.

RS

Reprogramar.

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