Legacy Intel® Pentium® Processor

Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB

Especificaciones

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Información adicional

Especificaciones de paquete

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Boxed Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, FCPGA

  • Código espec. SL3VA
  • Código de pedido BX80526F533256E
  • Paso A-1

Boxed Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, FCPGA

  • Código espec. SL45S
  • Código de pedido BX80526F533256E

Boxed Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC2

  • Código espec. SL3SX
  • Código de pedido BX80526U533256E

Boxed Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC2

  • Código espec. SL44W
  • Código de pedido BX80526U533256E

Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • Código espec. SL3VA
  • Código de pedido RB80526PZ533256
  • Paso A-1

Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • Código espec. SL3VF
  • Código de pedido RB80526PZ533256
  • Paso A4

Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • Código espec. SL3XS
  • Código de pedido RB80526PZ533256
  • Paso D1

Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, FCPGA, Tray

  • Código espec. SL45S
  • Código de pedido RB80526PZ533256

Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC2, Tray

  • Código espec. SL3N6
  • Código de pedido 80526PZ533256
  • Paso A-3

Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC2, Tray

  • Código espec. SL3XG
  • Código de pedido 80526PZ533256
  • Paso D1

Intel® Pentium® III Processor 533 MHz, 256K Cache, 133 MHz FSB, SECC2, Tray

  • Código espec. SL44W
  • Código de pedido 80526PZ533256

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.2
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

Acerca de PCN/MDDS

SL3VA

SL45S

SL3SX

SL44W

SL3VF

SL3XS

SL3N6

SL3XG

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

Precio recomendado al cliente ("RCP") es una guía de precios solo para los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel y, por lo general, representan cantidades de compra por 1000 unidades, además de estar sujetos a cambios sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de paquetes y cantidades de envío. Si se vende al por mayor, el precio representa una unidad individual. La lista de RCP no constituye una oferta formal de precios proveniente de Intel.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

PA

Preactivo: Los pedidos pueden aceptarse, pero no planificarse ni enviarse.

AC

Activa: Esta parte específica está activa.

EN

Fin de fabricación: Se ha publicado la notificación de fin de la fabricación del producto.

NO

No hay pedidos después de la última fecha de entrada de pedido: Utilizado para productos en fin de fabricación. Permite entrega y devoluciones.

OB

Obsoleto: existencias disponibles. No habrá suministros disponibles en el futuro.

RP

Precio retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

RT

Retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

NI

No implementado: No hay pedidos, cotizaciones, devoluciones de entregas, ni envíos.

QR

Retención de calidad/fiabilidad.

RS

Reprogramar.

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