Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P

8GB, 1.053 GHz, 60 core

Especificaciones

Rendimiento

Información suplementaria

Opciones de expansión

Especificaciones del paquete

  • Altura de abrazadera PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Código de pedido SC5110PPP
  • Paso B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Código de pedido SC5110P
  • Paso B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Código de especificación S
  • Código de pedido SC5110PEB
  • Paso B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • Código de especificación S
  • Código de pedido SC5110PKIT
  • Paso B-1

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

Acerca de PCN/MDDS

S

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Litografía

Por litografía se entiende la tecnología de semiconductores utilizada para la fabricación de un circuito integrado; se mide en nanómetros (nm), que indican la magnitud de las funciones integradas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Núcleos

Núcleo es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento central independientes de un solo componente informático (chip).

Frecuencia base del procesador

La frecuencia base del procesador describe la velocidad de apertura y cierre de los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto de funcionamiento en el que se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Caché

Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. Caché inteligente Intel® Smart Cache comprende la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir de forma dinámica el acceso a la caché de último nivel.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Opciones de integrados disponibles

Opciones de integrados disponibles indica los productos que ofrecen una mayor disponibilidad de adquisición para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Puede encontrar la certificación de producto y las condiciones de uso en el informe PRQ (Production Release Qualification). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

N.º máximo de canales de memoria

El número de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para una aplicación del mundo real.

Ancho de banda máximo de memoria

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima (en GB/s) a la que el procesador puede leer los datos o almacenarlos en una memoria de semiconductores.

Memoria ECC compatible

Memoria ECC compatible indica que el procesador es compatible con la memoria de código de corrección de errores. La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que para tener compatibilidad con la memoria ECC es necesario que sean compatibles tanto el procesador como el chipset.

Revisión de PCI Express

Revisión de PCI Express incluye la versión compatible con el procesador. Interconexión de componentes periféricos Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Las distintas versiones de PCI Express admiten distintas velocidades de datos.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta de forma dinámica la frecuencia del procesador según sea necesario, al aprovechar la capacidad de potencia y térmica para impulsar la velocidad cuando sea conveniente y aumentar la eficiencia energética cuando no lo sea.

Conjunto de instrucciones

Un conjunto de instrucciones hace referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador entiende y puede llevar a cabo. El valor mostrado representa el conjunto de instrucciones de Intel con el que es compatible este procesador.

Extensiones del conjunto de instrucciones

Las extensiones del conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento si se realizan las mismas operaciones en varios objetos de datos. Entre otras se incluyen SSE (Extensiones SIMD de flujo) y AVX (Extensiones vectoriales avanzadas).

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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