Intel® Xeon Phi™ Coprocessor x100 Product Family

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P

8GB, 1.053 GHz, 60 core

Especificaciones

Rendimiento

Información suplementaria

Opciones de expansión

Especificaciones del paquete

  • Altura de abrazadera PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS
}

Productos compatibles

Server/Workstation Board

Nombre del producto Estado Formato de placa Formato de chasis Zócalo Opciones de integrados disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board S1600JP2 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 135 W
Intel® Server Board S1600JP4 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 135 W
Intel® Server Board S2600KP End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Intel® Server Board S2600KPF End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Intel® Server Board S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Intel® Server Board S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Intel® Server Board S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 No 160 W
Intel® Server Board S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 No 160 W
Intel® Server Board S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 No 145 W
Intel® Server Board S4600LH2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R 130 W
Intel® Server Board S4600LT2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R 130 W

System

Nombre del producto Estado Formato de chasis Formato de placa Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server System R1208JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4GS Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R2304LH2HKC Launched 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Intel® Server System R2208LT2HKC4 End of Life 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Intel® Server System R2208WT2YS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1 End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WT2YSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1R Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

  • Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Código de pedido SC5110PPP
  • Paso B-1
  • Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Código de pedido SC5110P
  • Paso B-1
  • Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Código de especificación S
  • Código de pedido SC5110PEB
  • Paso B-1
  • Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • Código de especificación S
  • Código de pedido SC5110PKIT
  • Paso B-1

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

Acerca de PCN/MDDS

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las "clasificaciones de Intel" consisten en números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Es posible que su empresa actúe como exportadora de registro y, como tal, será responsable de determinar la correcta clasificación de cualquier elemento en el momento de la exportación.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.

Algunos productos pueden admitir instrucciones nuevas de AES con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización de configuración del procesador más reciente.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

"Libre de conflictos" significa "libre de conflictos de RDC", definición utilizada por la normativa de la Comisión de Valores y Bolsa de EE. UU. para referirse a los productos que no contienen minerales conflictivos (estaño, tántalo, tungsteno y/u oro) que directa o indirectamente financian o lucran a grupos armados en la República Democrática del Congo (RDC) o países vecinos. Intel utiliza también el término "libre de conflictos" en un sentido más amplio para hacer referencia a proveedores, cadenas de suministro, fundiciones y refinadoras cuyas fuentes de minerales conflictivos no financian conflictos en la RDC o en países limítrofes. Los procesadores Intel fabricados antes del 1 de enero de 2013 no tienen la designación de producto libre de conflictos. La designación "libre de conflictos" únicamente se refiere a los productos fabricados a partir de esa fecha. Para los procesadores Intel en caja, la designación "libre de conflictos" se refiere solo al procesador, no a los accesorios adicionales incluidos, como disipadores de calor o refrigeradores.

Consulte http://www.intel.com/content/www/es/es/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obtener más información incluyendo detalles sobre los procesadores compatibles con la tecnología Intel® HT.

La frecuencia máxima de turbo hace referencia a la frecuencia máxima de un procesador de un solo núcleo que se puede conseguir con la tecnología Intel® Turbo Boost. Consulte www.intel.com/technology/turboboost/ para obtener más información.

Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.

TDP máximo y de sistema se basa en el peor de los escenarios. El TDP real puede ser menor si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

Concentración baja de halógenos: solo se aplica a retardantes de llama bromados y clorados (BFR/CFR) y PVC en el producto final. Los componentes de Intel, así como los que se puedan adquirir para el ensamblaje final, cumplen con la normativa JS-709 y la placa de circuito impreso/sustrato, con la IEC 61249-2-21. El uso de retardantes de llama halógenos o de PVC no es beneficioso para el medio ambiente.

Para ver los datos del análisis de rendimiento, consulte http://www.intel.com/content/www/es/es/benchmarks/intel-product-performance.html

Los números de procesador Intel no son una medida del rendimiento. Los números de procesador diferencian características dentro de cada familia de procesadores, pero no a través de las diferentes familias de procesadores. Consulte www.intel.com/content/www/es/es/processors/processor-numbers.html para obtener más detalles.

Los procesadores que admiten computación de 64 bits en la arquitectura Intel® necesitan una BIOS preparada para la arquitectura Intel 64.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Litografía

Por litografía se entiende la tecnología de semiconductores utilizada para la fabricación de un circuito integrado; se mide en nanómetros (nm), que indican la magnitud de las funciones integradas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Núcleos

Núcleo es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento central independientes de un solo componente informático (chip).

Frecuencia base del procesador

La frecuencia base del procesador describe la velocidad de apertura y cierre de los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto de funcionamiento en el que se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Caché

Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. Caché inteligente Intel® comprende la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir de forma dinámica el acceso a la caché de último nivel.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Opciones de integrados disponibles

Opciones de integrados disponibles indica los productos que ofrecen una mayor disponibilidad de adquisición para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Puede encontrar la certificación de producto y las condiciones de uso en el informe PRQ (Production Release Qualification). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

N.º máximo de canales de memoria

El número de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para una aplicación del mundo real.

Ancho de banda máximo de memoria

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima (en GB/s) a la que el procesador puede leer los datos o almacenarlos en una memoria de semiconductores

Memoria ECC compatible

Memoria ECC compatible indica que el procesador es compatible con la memoria de código de corrección de errores. La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que para tener compatibilidad con la memoria ECC es necesario que sean compatibles tanto el procesador como el chipset.

Revisión de PCI Express

Revisión de PCI Express incluye la versión compatible con el procesador. Interconexión de componentes periféricos Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Las distintas versiones de PCI Express admiten distintas velocidades de datos.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta de forma dinámica la frecuencia del procesador según sea necesario, al aprovechar la capacidad de potencia y térmica para impulsar la velocidad cuando sea conveniente y aumentar la eficiencia energética cuando no lo sea.

Conjunto de instrucciones

Un conjunto de instrucciones hace referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador entiende y puede llevar a cabo. El valor mostrado representa el conjunto de instrucciones de Intel con el que es compatible este procesador.

Extensiones del conjunto de instrucciones

Las extensiones del conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento si se realizan las mismas operaciones en varios objetos de datos. Entre otras se incluyen SSE (Extensiones SIMD de flujo) y AVX (Extensiones vectoriales avanzadas).

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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