Intel® Server System R1304BB4GS9
ESPECIFICACIONES
| Essentials | ||
| Fecha de lanzamiento | Q3'12 | |
| Estado | Launched | |
| Suspensión esperada | Q2'17 | |
| Garantía limitada de 3 años | Yes | |
| Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países) | Yes | |
| Formato de chasis | 1U Rack | |
| Dimensiones del chasis | 1.75" x 17.2" x 24.75" | |
| Formato de placa | Custom 13.5'' x 13.5'' | |
| Rieles de bastidor incluidos | No | |
| Zócalo | Socket B2 | |
| Mercado de destino | Cloud/Datacenter | |
| Placa que admite bastidor | Yes | |
| Fuente de alimentación | 750W AC, Platinum Efficient | |
| Tipo de fuente de alimentación | AC | |
| Nº de fuentes de alimentación | 1 | |
| Ventiladores redundantes | Yes | |
| Potencia redundante | Yes | |
| Disipador térmico | 2 | |
| Disipador de térmico incluido | Yes | |
| Placas posteriores | Included | |
| Artículos incluidos | (1) Intel® Server Board S2400BB4 board in 1U chassis with 12 DIMM support, (1) Standard control panel, (1) Front 1xVGA and 2xUSB in dedicated tray, (4) 3.5” hot-swap drive carriers, (1) right angle SFF8087 to 4x7pin cable preinstalled, (2) CPU heatsinks, (2) risers: 1x16 PCIe FHHL external slots, (1) 750W AC Power Supply (FXX750PCRPS), (1) Power distribution board for second power supply | |
| Nº de discos duros de of 2,5" | 4 | |
| Soporte para disco duro de 2,5" | Supports up to 4 hot-swap 2.5" or 3.5" drives | |
| Nº de discos duros de of 3,5" | 4 | |
| Soporte para disco duro de 3,5" | Supports up to 4 hot-swap 2.5" or 3.5" drives | |
| Software Intel® para gestión de sistemas | Yes | |
| URL con información adicional | Link | |
| Precio de cliente recomendado | $1133,00 | |
| Memory Specifications | ||
| Tipos de memoria | DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333 | |
| Nº de DIMMs | 12 | |
| Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) | 384 GB | |
| Graphics Specifications | ||
| Gráficos integrados | Yes | |
| Expansion Options | ||
| PCIe x8 Gen 3 | 1 | |
| PCIe x16 Gen 3 | 1 | |
| Módulo de expansión de E/S de Intel® PCIe x8 Gen 3 | 1 | |
| Módulo de expansión de E/S interno de Intel® PCIe x8 Gen 3 | 1 | |
| I/O Specifications | ||
| Nº de puertos USB | 7 | |
| Nº total de puertos SATA | 10 | |
| Configuración RAID | Software RAID 1,0,10 optional 5 | |
| Nº de puertos serie | 2 | |
| LAN integrada | 4x 1GbE | |
| Nº de puertos LAN | 4 | |
| Compatibilidad con unidades ópticas | Yes | |
| Firewire | False | |
| Puertos SAS integrados | 0 | |
| Opción de unidad de estado sólido USB integrada (eUSB) | Yes | |
| InfiniBand* integrada | No | |
| Package Specifications | ||
| Configuración máxima de CPU | 2 | |
| Advanced Technologies | ||
| Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota | Yes | |
| BMC integrado con IPMI | IPMI 2.0 | |
| TPM Versión | 1.2 | |
| Intel® Node Manager | Yes | |
| Alimentación redundante bajo demanda de Intel® | Yes | |
| Intel® Advanced Management Technology | Yes | |
| Intel® Server Customization Technology | Yes | |
| Intel® Build Assurance Technology | Yes | |
| Intel® Efficient Power Technology | Yes | |
| Intel® Quiet Thermal Technology | Yes | |
COMPARAR TODAS LAS ESPECIFICACIONES
ENLACES RÁPIDOS
- Intel® C602 Chipset
- Intel® Server Board S2400BB4
- Productos que eran anteriormente Black Bear Pass
- No hay hojas de datos disponibles
- Información adicional
Acerca de PCN/MDDS
INFORMACIÓN SOBRE PEDIDOS Y ESPECIFICACIONES
Información sobre pedidos y especificaciones
Intel® Server System R1304BB4GS9, Single
| Socket | Step | TDP | Ordering Code | Spec Code | VT-x | ECCN | CCATS | US HTS | RCP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N/A | R1304BB4GS9 | 5A992C | G145323 | 8473305100-CHAS | $1133,00 |
Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.
Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son orientativos y están pensados para clientes directos de Intel, además de estar sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.
Las "clasificaciones de Intel" consisten en números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Es posible que su empresa actúe como exportadora de registro y, como tal, será responsable de determinar la correcta clasificación de cualquier elemento en el momento de la exportación.
Los números de procesador Intel no son una medida del rendimiento. Los números de procesador diferencian características dentro de cada familia de procesadores, pero no a través de las diferentes familias de procesadores. Consulte www.intel.com/content/www/es/es/processors/processor-numbers.html para obtener más detalles.
La tecnología Hyper-Threading (HT) requiere un sistema informático equipado con un procesador Intel® que admita la tecnología HT y un chipset, una BIOS y un sistema operativo habilitados para la tecnología HT. El rendimiento variará en función del hardware y software específicos que utilice. Consulte http://www.intel.com/content/www/es/es/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obtener más información incluyendo detalles sobre los procesadores compatibles con la tecnología Hyper-Threading
La informática de 64 bits en la arquitectura Intel® requiere un sistema informático con un procesador, un chipset, una BIOS, un sistema operativo, controladores de dispositivo y aplicaciones preparadas para la arquitectura Intel® 64. Los procesadores no funcionarán, ni siquiera en el modo de 32 bits, sin una BIOS preparada para la arquitectura Intel 64. El rendimiento variará dependiendo de las configuraciones de hardware y de software. Consulte con el proveedor del sistema para obtener más información.
Frecuencia máx. de turbo hace referencia a la frecuencia máxima de un solo núcleo que se puede conseguir con la tecnología Intel® Turbo Boost, que requiere un PC con un procesador con capacidad para la tecnología Intel Turbo Boost. El rendimiento de la tecnología Intel Turbo Boost varía en función del hardware, del software y de la configuración del sistema en general. Pregunte al fabricante del PC si su sistema ofrece la tecnología Intel Turbo Boost. Consulte www.intel.es/content/www/es/es/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html para obtener más información.
La Tecnología Intel® de protección de la identidad requiere una combinación de procesador, hub de controladora de plataforma (PCH) y software específicos. Consulte http://ipt.intel.com/Home.aspx para encontrar sistemas que son compatibles con la Tecnología Intel® de protección de la identidad.
Salida para gráficos, pantallas múltiples, memoria ECC, configuraciones de PCI Express específicas, tecnología Intel® vPro™, tecnología de ejecución de confianza Intel®, y la tecnología de virtualización Intel® para E/S directa (VT-d) pueden no estar disponibles en todos los sistemas informáticos. Haga referencia a especificaciones del sistema, placa base o chipset para su compatibilidad.
Para activar la función del bit de desactivación de ejecución se requiere un PC con un procesador con capacidad de bit de desactivación de ejecución y un sistema operativo compatible. Pregunte al fabricante del PC si el sistema ofrece la funcionalidad de bit de desactivación de ejecución.
La tecnología de virtualización Intel® (Intel® VT) necesita un sistema informático equipado con un procesador, un chipset, una BIOS, un monitor de máquina virtual (VMM) y, para algunos usos, determinado software de plataforma, activados para la misma. La funcionalidad, el rendimiento u otros beneficios variarán en función de las configuraciones de hardware y de software. Las aplicaciones del VMM que cuentan con la tecnología de virtualización Intel se están desarrollando actualmente.
TDP máximo y de sistema se basa en el peor de los escenarios. El TDP real puede ser menor si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
concentración baja de halógenos: Sólo se aplica a los retardantes de llama bromados y clorados (BFR/CFR) y PVC en el producto final. Los componentes de Intel así como los que se puedan adquirir para el ensamblaje final cumplen con la normativa JS-709 y la placa de circuito impreso/sustrato, con la IEC 61249-2-21. El uso de retardantes de llama halógenos o de PVC no es beneficioso para el medio ambiente.
Algunos productos pueden admitir instrucciones nuevas de AES con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Ponerse en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.