Intel® Server System R1304BB4GS9

Intel® Server System R1304BB4GS9

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Server System R1000BB Family
  • Nombre clave Productos que eran anteriormente Black Bear Pass
  • Fecha de lanzamiento Q3'12
  • Estado End of Life
  • Suspensión esperada Q2'15
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países)
  • Detalles adicionales de la ampliación de garantía Dual Processor System Extended Warranty
  • Series de producto compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Family
  • Formato de chasis 1U Rack
  • Dimensiones del chasis 17.2" x 24.75" x 1.75"
  • Formato de placa Custom 13.5'' x 13.5''
  • Rieles de bastidor incluidos No
  • Zócalo Socket B2
  • Placa del sistema Intel® Server Board S2400BB4
  • Chipset de la placa Intel® C602 Chipset
  • Mercado de destino Cloud/Datacenter
  • Placa que admite bastidor
  • Fuente de alimentación 750 W
  • Tipo de fuente de alimentación AC
  • Nº de fuentes de alimentación incluidas 1
  • Ventiladores redundantes
  • Potencia redundante admitida Supported, requires additional power supply
  • Disipador térmico 2
  • Disipador de térmico incluido
  • Placas posteriores Included
  • Artículos incluidos (1) Intel® Server Board S2400BB4, (4) 3.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (1) 750W Redundant power supply, (2) CPU heat sinks, (1) Standard control panel, (1) Front 1 x VGA and 2 x USB in dedicated tray, (2) Risers with 1 x16 PCIe* FHHL external slots, (1) Power distribution board to support 2nd power supply, (1) right angle SFF8087 to 4x7 pin cable
  • Nº de unidades frontales admitidas 4
  • Formato de unidad frontal Hot-swap 2.5" or 3.5"
  • Precio de cliente recomendado N/A

Información suplementaria

  • Hoja de datos técnicos Ver ahora
  • Descripción A dual socket Intel® Server Board S2400BB4 integrated in a 1U chassis supporting four 3.5” hot-swap HDDss, quad 1 GbE LAN, 12 DIMMs, one 750W redundant power supply, and enterprise class I/O.
  • URL con información adicional Ver ahora

Especificaciones de memoria

Especificaciones gráficas

Especificaciones de E/S

Especificaciones del paquete

  • Configuración máxima de CPU 2

Cadena de suministro transparente de Intel

}

Productos compatibles

Procesadores

Nombre del producto Estado Frecuencia turbo máxima Frecuencia base del procesador Caché Núcleos Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Processor E5-2403 v2 Launched 1.80 GHz 1.80 GHz 10 MB SmartCache 4 $192.00
Intel® Xeon® Processor E5-2407 v2 Launched 2.40 GHz 2.40 GHz 10 MB SmartCache 4 $250.00
Intel® Xeon® Processor E5-2420 v2 Launched 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB SmartCache 6 $406.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430 v2 Launched 3.00 GHz 2.50 GHz 15 MB SmartCache 6 $551.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430L v2 Launched 2.80 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache 6 $612.00
Intel® Xeon® Processor E5-2440 v2 Launched 2.40 GHz 1.90 GHz 20 MB SmartCache 8 $832.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450 v2 Launched 3.30 GHz 2.50 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450L v2 Launched 2.10 GHz 1.70 GHz 25 MB SmartCache 10 $1219.00
Intel® Xeon® Processor E5-2470 v2 Launched 3.20 GHz 2.40 GHz 25 MB SmartCache 10 $1440.00
Intel® Xeon® Processor E5-2403 End of Life 1.80 GHz 10 MB SmartCache 4 $188.00 - $195.00
Intel® Xeon® Processor E5-2407 End of Life 2.20 GHz 10 MB SmartCache 4 $250.00 - $251.00
Intel® Xeon® Processor E5-2420 End of Life 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB SmartCache 6 $387.00 - $391.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430 End of Life 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB SmartCache 6 $526.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430L End of Life 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB SmartCache 6 $662.00
Intel® Xeon® Processor E5-2440 End of Life 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache 6 $832.00 - $837.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450 End of Life 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00 - $1112.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450L End of Life 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00
Intel® Xeon® Processor E5-2470 End of Life 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB SmartCache 8 $1440.00 - $1444.00
Intel® Xeon® Processor E5-2418L Launched 2.10 GHz 2.00 GHz 10 MB SmartCache 4 $435.00
Intel® Xeon® Processor E5-2428L Launched 2.00 GHz 1.80 GHz 15 MB SmartCache 6 $703.00
Intel® Xeon® Processor E5-2448L Launched 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache 8 $1286.00

Riser Card Options

Nombre del producto Estado Comparar
Todo | Ninguno
1U x8 Riser A1UL8RISER End of Life

Server/Workstation Board

Nombre del producto Estado Formato de placa Formato de chasis Zócalo Opciones de integrados disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board S2400BB4 End of Life Custom 13.5'' x 13.5'' Rack Socket B2 No 95 W

RAID

Nombre del producto Estado Formato de placa Niveles de RAID compatibles Nº de puertos internos Nº de puertos externos Memoria integrada Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID Controller RS25AB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
Intel® RAID Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS25SB008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS2BL040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB
Intel® RAID Controller RS2BL080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID Controller RS2PI008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2PI008DE End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2SG244 End of Life Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 24 4 512MB
Intel® RAID Controller RS2VB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2WC040 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 0 None
Intel® RAID Controller RS2WC080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None
Intel® RAID Controller RS2WG160 End of Life Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 512MB
Intel® RAID Controller RT3WB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB
Intel® RAID Expander RES2SV240 Launched Low Profile MD2 Card Dependent on paired RAID card 24 0
Intel® RAID Expander RES2CV360 Launched Dependent on paired RAID card 36 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8 End of Life 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8R5 Launched 0 1 10 5 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 End of Life 0, 1, 10 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 End of Life 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8 End of Life 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8R5 End of Life 0 1 10 5 8 0

Spares and Accessories

Nombre del producto Estado Comparar
Todo | Ninguno
1U Bezel A1UBEZEL Launched
1U/2U Cable Management Arm AXX1U2UCMA Launched
880mm SATA ODD Cable AXXCBL880SATA Launched
Local Control Panel A1U2ULCP Launched
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Launched
Dual Port Intel® X540-BT2 10GbE I/O Module AXX10GBTWLIOM Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM
(Single Port)
Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM
(Dual Port)
Launched
Intel® QuickAssist Accelerator I/O Module AXXQAAIOMOD Launched
Intel® QuickAssist Accelerator PCIe card AXXQAAPCIE Launched
Kit of Serial Port DB9 Adapters AXXRJ45DB93 Launched
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Launched
Remote Management Module AXXRMM4LITE Launched
Remote Management Module AXXRMM4R End of Life
TPM Module AXXTPME5 Launched
SATA Slim-line Optical DVD +/- Re-writeable Drive AXXSATADVDRWROM Launched
SATA Slim-line Optical DVD Drive AXXSATADVDROM Launched
1U/2U 2 post Brackets AXX2POSTBRCKT
(Hard Mount)
Launched
1U/2U Premium Rail AXXPRAIL Launched
1U/2U Premium Rail AXXPRAIL755 Launched
Value Rack Rail AXXVRAIL End of Life
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched
1U x8 Riser A1UL8RISER End of Life
North America Power cable FPWRCABLENA Launched
Dual Processor System Extended Warranty Launched
Spare 3.5in Hot-Swap HDD Carriers FXX35HSADPB Launched
Spare Hot Swap Backplane FR1304HSBP End of Life
1U Heat Sink FXXEA90X90HS
(Ex-Al 90mmx90mm)
End of Life
750W Common Redundant Power Supply FXX750PCRPS
(Platium-Efficiency)
Launched
1U PCIE Riser F1UL16RISER
(1 Slot)
End of Life
Front Panel Spare FXXFPANEL Launched
Spare riser card AXX1UPCIEX16 Launched
1U Riser F1UBBPCIEX16 End of Life

Network Interface Card

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Nº de puertos Tipo de interfaz de sistema Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 Launched MMF up to 300m 10,7 W $458.00 - $472.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Launched MMF up to 300m 8 W $385.00 - $395.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Launched SMF up to 10km 8 W $683.00 - $687.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA1 Launched SFP+ Direct Attach; Twin Axial Cabling up to 10 m N/A Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Gigabit EF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2,2 W $599.00 - $659.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET2 Quad Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 8,4 W $385.00 - $402.00 Quad PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 2,9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)

SSD

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD 710 Series
(100GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(200GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(60GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
60 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(180GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
180 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
240 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
480 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(250GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
250 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(40GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
40 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(120GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
600 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
300 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
160 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
120 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
80 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 910 Series
(800GB, 1/2 Height PCIe 2.0, 25nm, MLC)
800 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe 2.0 x8
Intel® SSD 910 Series
(400GB, 1/2 Height PCIe 2.0, 25nm, MLC)
400 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe 2.0 x8

Imágenes del producto

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

  • Intel® Server System R1304BB4GS9, Single

  • Código de pedido R1304BB4GS9

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100

Acerca de PCN/MDDS

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las "clasificaciones de Intel" consisten en números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Es posible que su empresa actúe como exportadora de registro y, como tal, será responsable de determinar la correcta clasificación de cualquier elemento en el momento de la exportación.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

"Libre de conflictos" significa "libre de conflictos de RDC", definición utilizada por la normativa de la Comisión de Valores y Bolsa de EE. UU. para referirse a los productos que no contienen minerales conflictivos (estaño, tántalo, tungsteno y/u oro) que directa o indirectamente financian o lucran a grupos armados en la República Democrática del Congo (RDC) o países vecinos. Intel utiliza también el término "libre de conflictos" en un sentido más amplio para hacer referencia a proveedores, cadenas de suministro, fundiciones y refinadoras cuyas fuentes de minerales conflictivos no financian conflictos en la RDC o en países limítrofes. Los procesadores Intel fabricados antes del 1 de enero de 2013 no tienen la designación de producto libre de conflictos. La designación "libre de conflictos" únicamente se refiere a los productos fabricados a partir de esa fecha. Para los procesadores Intel en caja, la designación "libre de conflictos" se refiere solo al procesador, no a los accesorios adicionales incluidos, como disipadores de calor o refrigeradores.

Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Suspensión esperada

La suspensión esperada es una estimación sobre cuándo se prevé que comience el proceso de suspensión del producto. La notificación de suspensión del producto (PDN), publicada al principio del proceso de suspensión, incluirá todos los detalles importantes de EOL. Algunas unidades de negocio comunicarán los detalles cronológicos de EOL antes de que se publique la PDN. Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información sobre la cronología de EOL y las opciones de duración extendida.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® se presentan en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, triple canal y modo flexible.

N.º máximo de DIMM

DIMM (Módulo de memoria en línea doble) es una serie de IC de DRAM (Memoria dinámica de acceso aleatorio) montados sobre una pequeña placa de circuito impreso.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados permiten una calidad visual increíble, un rendimiento más rápido de los gráficos y opciones de visualización flexibles sin que sea necesario disponer de una tarjeta gráfica por separado.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Interconexión de componentes periféricos Express) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Este campo indica el número de zócalos PCIe de la configuración de un determinado bus (x8, x16) y la generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Interconexión de componentes periféricos Express) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Este campo indica el número de zócalos PCIe de la configuración de un determinado bus (x8, x16) y la generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3

Por expansión de E/S se entiende un conector mezzanine que llevan las placas Intel® para servidores y que es compatible con una gran variedad de módulos de expansión de E/S Intel® mediante una interfaz PCI Express*. Estos módulos cuentan normalmente con puertos externos situados en el panel de E/S posterior.

Conector para módulo RAID Intel® integrado

Por módulo de expansión de E/S interno se entiende un conector mezzanine que llevan las placas Intel® para servidores y que es compatible con una gran variedad de módulos de expansión de E/S Intel® mediante una interfaz PCI Express* x8. Estos módulos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip, RAID en chip) o bien SAS (SCSI conectado en serie) que no se utilicen para la conectividad externa mediante el panel de E/S posterior.

Nº total de puertos SATA

SATA es un estándar de alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de almacenamiento como, por ejemplo, unidades de disco duro o unidades ópticas, a una placa base.

Configuración RAID

RAID (Conjunto redundante de discos independientes) es una tecnología de almacenamiento que combina varios componentes de disco en una única unidad lógica y distribuye los datos en el conjunto definido por los niveles de RAID, que indican el nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Nº de puertos serie

Un puerto serie es una interfaz de equipo utilizada para la conexión de periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica la presencia de puertos LAN integrados en la placa del sistema.

Nº de puertos LAN

LAN (red de área local) es una red de equipos, normalmente Ethernet, que interconecta equipos de una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un solo edificio.

Firewire

Firewire es una interfaz de bus de serie estándar para comunicaciones de alta velocidad.

Puertos SAS integrados

SAS integrado indica que la placa base es compatible con Serial Attached SCSI (Interfaz de sistema para equipos pequeños). SAS es un estándar de alta velocidad utilizado para conectar dispositivos de almacenamiento como, por ejemplo, unidades de disco duro y unidades ópticas a una placa base.

Opción de unidad de estado sólido USB integrada (eUSB)

La conexión USB (Universal Serial Bus, bus de serie universal) integrada permite conectar pequeños dispositivos de almacenamiento flash USB directamente a la placa. Estos dispositivos se pueden utilizar como sistemas de almacenamiento masivo o dispositivos de arranque.

InfiniBand* integrada

Infiniband es un enlace de comunicaciones de estructura conmutada que se utiliza en la informática de alto rendimiento y los centros de datos de empresa.

Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota

El Módulo Intel® de gestión remota permite obtener acceso de forma segura y controlar los servidores y otros dispositivos de cualquier máquina de la red. El acceso remoto incluye la prestación de gestión remota, como el control de energía, la redirección de los medios y la KVM, con una tarjeta de interfaz de red de gestión dedicada (NIC).

BMC integrado con IPMI

El estándar IPMI (Interfaz inteligente de gestión de plataformas) es una interfaz estandarizada que se utiliza para la gestión de sistemas informáticos fuera de banda. La BMC (Controladora de gestión de placa base) integrada es una microcontroladora especializada que activa el canal de IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager es una tecnología residente de plataforma que hace cumplir las políticas térmicas y de energía de la plataforma. Activa la gestión térmica y de energía del centro de datos mediante la exposición de una interfaz externa al software de gestión, a través de la cual pueden especificarse las políticas de plataforma. Activa también los modelos de uso de gestión de energía de un centro de datos específico, como la limitación de energía.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology presenta una conexión de red de gran fiabilidad, segura, independiente y aislada, con la configuración de un controlador de gestión de placa base integrado (BMC integrado) desde la BIOS. También incluye una interfaz de usuario web integrada que inicia prestaciones de diagnóstico de plataformas clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware a prueba de fallos, y una detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Intel® Server Customization Technology

La tecnología Intel® Server Customization permite que los distribuidores y los montadores de sistemas ofrezcan a los clientes finales una experiencia con marca personalizada, una flexibilidad de configuración de SKU, unas opciones de arranque flexibles y la máxima cantidad de opciones de E/S.

Intel® Build Assurance Technology

La tecnología Intel® Build Assurance proporciona funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que los sistemas que se entregan a los clientes cuentan con el máximo nivel de estabilidad, comprobación y depuración.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology proporciona una serie de mejoras en los reguladores de voltaje y en las fuentes de alimentación de Intel para aumentar la fiabilidad y la eficacia del reparto de energía. La tecnología está incluida en todas las fuentes de alimentación de energía redundantes comunes (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías: eficiencia 80 PLUS Platinum (92% de eficiencia al 50% de carga), redundancia en frío, protección del sistema en bucle cerrado, smart ride through (SmaRT), detección de redundancia dinámica, black box recorder, bus de compatibilidad y actualizaciones automáticas de firmware para proporcionar una distribución eficaz de la energía en el sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology comprende una serie de innovaciones de gestión acústica y térmica que reducen el ruido innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración, al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye prestaciones como las matrices sensoriales térmicas avanzadas, los algoritmos de refrigeración avanzados y la protección de apagado a prueba de fallos integrada.

Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida

La tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para la virtualización de procesadores IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) al agregar compatibilidad nueva para la virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y fiabilidad de los sistemas, así como mejorar el rendimiento de los dispositivos de E/S en entornos virtualizados.

Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®

La tecnología Intel® de almacenamiento en matriz proporciona protección, rendimiento y capacidad de expansión para las plataformas móviles y de escritorio. Tanto si utilizan una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el aumento del rendimiento y el menor consumo de energía. Cuando utilizan más de una unidad, los usuarios pueden tener protección adicional contra la pérdida de datos en caso de fallo del disco duro. Predecesor de la tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

Tecnología Intel® Rapid Storage

La tecnología de almacenamiento Intel® Rapid proporciona protección, rendimiento y capacidad de expansión para las plataformas móviles y de escritorio. Tanto si utilizan una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el aumento del rendimiento y el menor consumo de energía. Cuando utilizan más de una unidad, los usuarios pueden tener protección adicional contra la pérdida de datos en caso de fallo del disco duro. Sucesor de la tecnología Intel® de almacenamiento en matriz

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La tecnología de almacenamiento Intel ® Rapid empresa proporciona rendimiento y fiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos Serial Attached SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para conseguir una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Versión de TPM

TPM (módulo de plataforma fiable) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante el almacenamiento cifrado de las claves de seguridad, contraseñas y funciones hash.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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