Intel® Xeon® Processor E5 Family

Intel® Xeon® Processor E5-2428L

15M, 1.8 GHz, 7.2 GT/s Intel® QPI

Especificaciones

Información suplementaria

Especificaciones del paquete

  • Zócalos compatibles FCLGA1356
  • Configuración máxima de CPU 2
  • TCASE 89°C
  • Tamaño del paquete LGA1356
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS

Tecnología Intel® para protección de datos

Tecnología Intel® de protección de plataforma

Productos compatibles

Chipsets

Nombre del producto Estado Revisión de PCI Express Revisión de USB Opciones de integrados disponibles TDP Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® C608 Chipset Launched 2.0 2.0 No 12 W $88.00
Intel® C606 Chipset Launched 2.0 2.0 No 12 W N/A
Intel® C604 Chipset Launched 2.0 2.0 8 W $61.00
Intel® C602J Chipset Launched 2.0 2.0 8 W $55.00
Intel® C602 Chipset Launched 2.0 2.0 No 8 W N/A

Server/Workstation Board

Nombre del producto Estado Formato de placa Formato de chasis Zócalo Opciones de integrados disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board S1400FP2 Launched ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S1400FP4 Launched ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S1400SP2 End of Life ATX 1U Rack Socket B2 95 W
Intel® Server Board S1400SP4 Launched SSI ATX 12" X 9.6" 1U Rack Socket B2 95 W
Intel® Server Board S2400BB4 End of Life Custom 13.5'' x 13.5'' Rack Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S2400EP2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 95 W
Intel® Server Board S2400EP4 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 95 W
Intel® Server Board S2400GP2 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S2400GP4 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 No 95 W
Intel® Server Board S2400SC2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 4U Rack or Pedestal Socket B2 No 95 W

System

Nombre del producto Estado Formato de chasis Formato de placa Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server System R1208BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1208BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1304BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1304BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R1208EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R1304EP2SFFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R1304EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System R1304SP2SFBN End of Life 1U Rack SSI ATX (12" X 9.6") Socket B2
Intel® Server System R1304SP2SHBN End of Life 1U Rack ATX Socket R3
Intel® Server System R1304SP4SHOC Launched 1U Rack ATX 12" x 9.6" Socket B2
Intel® Server System R2000BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2208BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2208BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2216BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2224BB4GCSAS End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2308BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2312BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Server System R2308SC2SHDR End of Life 2U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System R2308SC2SHFN End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System R2312SC2SHGR End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System P4304SC2SFEN End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Server System P4304SC2SHDR End of Life 4U Pedestal SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Server System P4308SC2MHGC End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

Imágenes del producto

Block Diagram

Pedidos y cumplimiento

Información sobre pedidos y especificaciones

Intel® Xeon® Processor E5-2428L (15M Cache, 1.80 GHz) FC-LGA10, Tray

  • Código de especificación SR0M3
  • Código de pedido CM8062007187509
  • Paso C2
  • RCP $692,00

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Acerca de PCN/MDDS

SR0M3

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Litografía

Por litografía se entiende la tecnología de semiconductores utilizada para la fabricación de un circuito integrado; se mide en nanómetros (nm), que indican la magnitud de las funciones integradas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Núcleos

Núcleo es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento central independientes de un solo componente informático (chip).

Nº de subprocesos

Un subproceso, o subproceso de ejecución, es un término de software que hace referencia a la secuencia ordenada básica de instrucciones que se pueden procesar o transmitir a través de solo núcleo de la CPU.

Frecuencia base del procesador

La frecuencia base del procesador describe la velocidad de apertura y cierre de los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto de funcionamiento en el que se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Frecuencia turbo máxima

Frecuencia máx. de turbo es la frecuencia máxima de un núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar con la tecnología Intel® Turbo Boost. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Caché

Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. Caché inteligente Intel® comprende la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir de forma dinámica el acceso a la caché de último nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre componentes de equipos o entre equipos. Entre los tipos de bus están el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el hub de controladora de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión punto a punto entre una controladora de memoria integrada Intel y un hub de controladora de E/S Intel en la placa base del equipo; y QPI (Quick Path Interconnect), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y la controladora de memoria integrada.

Nº de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son bus de interconexión de punto a punto y gran velocidad entre el procesador y el chipset.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Opciones de integrados disponibles

Opciones de integrados disponibles indica los productos que ofrecen una mayor disponibilidad de adquisición para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Puede encontrar la certificación de producto y las condiciones de uso en el informe PRQ (Production Release Qualification). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® se presentan en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, triple canal y modo flexible.

N.º máximo de canales de memoria

El número de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para una aplicación del mundo real.

Memoria ECC compatible

Memoria ECC compatible indica que el procesador es compatible con la memoria de código de corrección de errores. La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que para tener compatibilidad con la memoria ECC es necesario que sean compatibles tanto el procesador como el chipset.

Revisión de PCI Express

Revisión de PCI Express incluye la versión compatible con el procesador. Interconexión de componentes periféricos Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Las distintas versiones de PCI Express admiten distintas velocidades de datos.

Configuraciones de PCI Express

Las configuraciones de PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de buses PCIe disponibles que se pueden utilizar para vincular los buses PCIe del PCH del procesador a los dispositivos PCIe.

Nº máximo de buses PCI Express

Un bus PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para la recepción de datos y otro para la transmisión de datos, y es la unidad básica del bus de PCIe. Nº de buses PCI Express es el número total de buses que admite el procesador.

Zócalos compatibles

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

TCASE

La temperatura de la caja es la temperatura máxima permitida en el difusor térmico integrado (IHS) del procesador.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta de forma dinámica la frecuencia del procesador según sea necesario, al aprovechar la capacidad de potencia y térmica para impulsar la velocidad cuando sea conveniente y aumentar la eficiencia energética cuando no lo sea.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.

Tecnología Intel® de virtualización

La tecnología Intel® de virtualización (VT-x) permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas “virtuales”. Ofrece una capacidad de gestión mejorada, al limitar el tiempo de inactividad y mantener la productividad mediante el aislamiento de las actividades informáticas en particiones separadas.

Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida

La tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para la virtualización de procesadores IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) al agregar compatibilidad nueva para la virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y fiabilidad de los sistemas, así como mejorar el rendimiento de los dispositivos de E/S en entornos virtualizados.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT), también conocido como Second Level Address Translation (SLAT), aporta aceleración en aplicaciones virtualizadas que hagan uso intensivo de la memoria. Las tablas de páginas extendidas de las plataformas de tecnología Intel® de virtualización reducen el uso de memoria y los costes de energía, y aumentan la duración de la batería mediante la optimización del hardware para gestión de tablas de página.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 proporciona computación de 64 bits en plataformas de servidor, estación de trabajo, equipos de sobremesa y portátiles cuando se combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el rendimiento al permitir que los sistemas respondan a más de 4 GB de memoria virtual y física.

Conjunto de instrucciones

Un conjunto de instrucciones hace referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador entiende y puede llevar a cabo. El valor mostrado representa el conjunto de instrucciones de Intel con el que es compatible este procesador.

Extensiones del conjunto de instrucciones

Las extensiones del conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento si se realizan las mismas operaciones en varios objetos de datos. Entre otras se incluyen SSE (Extensiones SIMD de flujo) y AVX (Extensiones vectoriales avanzadas).

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.

Acceso Intel® Flex a memoria

Intel® Flex Memory Access facilita actualizaciones más sencillas permitiendo que se llenen diferentes tamaños de memoria y permanezcan en el modo de doble canal.

Tecnología Intel® de protección de la identidad

La Tecnología Intel® de protección de la identidad es una tecnología integrada de token de seguridad que ayuda a proporcionar un método sencillo y resistente a alteraciones para proteger el acceso de sus clientes en línea y sus datos empresariales frente a amenazas y fraude. La Tecnología Intel® de protección de la identidad proporciona una prueba basada en el hardware de que un equipo es utilizado por un único usuario para sitios web, instituciones financieras y servicios de red, y verifica que no se trata de malware intentando acceder. La Tecnología Intel® de protección de la identidad puede ser un componente clave en soluciones de autenticación de dos factores para proteger la información al iniciar sesión en sitios web y empresas.

Nuevas instrucciones Intel® AES

Las nuevas instrucciones Intel® AES-NI (Intel® AES-NI) son un conjunto de instrucciones que permiten la codificación y descodificación de datos de forma rápida y segura. Las instrucciones AES-NI son muy valiosas para gran parte de las aplicaciones de codificación, por ejemplo: aplicaciones que realizan codificaciones autenticadas, generación de números al azar, autenticación y codificaciones/descodificaciones en bloque.

Tecnología de ejecución de confianza

La tecnología de ejecución de confianza Intel® para una informática más segura es un versátil conjunto de extensiones de hardware para los procesadores y chipsets Intel® que mejora la plataforma de la oficina digital con prestaciones de seguridad como arranque medido y ejecución protegida. Habilita un entorno en que las aplicaciones pueden ejecutarse en su propio espacio, protegidas del resto del software existente en el sistema.

Bit de desactivación de ejecución

Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a virus y ataques con código malicioso y prevenir que software dañino se ejecute y propague en el servidor o en la red.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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