Intel® Server System H2312LPJR

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Server System H2000LP Family
  • Nombre clave Productos que eran anteriormente Lincoln Pass
  • Fecha de lanzamiento Q2'12
  • Estado End of Life
  • Suspensión esperada Q1'13
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países)
  • Series de producto compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Formato de chasis 2U Rack
  • Dimensiones del chasis 3.5'' x 17.2'' x 30.5''
  • Formato de placa Custom 6.8'' x 16.6''
  • Rieles de bastidor incluidos
  • Zócalo Socket B2
  • Placa del sistema Intel® Server Board S2400LP
  • Chipset de la placa Intel® C602 Chipset
  • Mercado de destino High Performance Computing, Cloud/Datacenter
  • Placa que admite bastidor
  • Fuente de alimentación 1200 W
  • Tipo de fuente de alimentación AC
  • Nº de fuentes de alimentación incluidas 2
  • Ventiladores redundantes No
  • Potencia redundante admitida
  • Disipador térmico 8
  • Disipador de térmico incluido
  • Placas posteriores Included
  • Artículos incluidos Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2400LP, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 90mm x 90mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5" SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-Swap HDD, (12) 3.5" Drive Carriers, (2) 1200W AC Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Extended Value Rails
  • Nº de unidades frontales admitidas 12
  • Formato de unidad frontal Hot-swap 2.5" or 3.5"
  • Precio de cliente recomendado N/A

Información suplementaria

  • Descripción Intel® Server System H2312LPJR with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2400LP in a 2U rackable chassis, supporting 12x 3.5" Hot-Swap HDD, 48 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rail

Especificaciones de memoria

Especificaciones gráficas

Especificaciones de E/S

Especificaciones del paquete

  • Configuración máxima de CPU 8

Cadena de suministro transparente de Intel

Productos compatibles

Procesadores

Nombre del producto Estado Núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia base del procesador Caché Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Processor E5-2403 End of Life 4 1.80 GHz 10 MB SmartCache $188.00 - $195.00
Intel® Xeon® Processor E5-2407 End of Life 4 2.20 GHz 10 MB SmartCache $250.00 - $251.00
Intel® Xeon® Processor E5-2420 End of Life 6 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB SmartCache $387.00 - $391.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430 End of Life 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB SmartCache $519.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430L End of Life 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB SmartCache $662.00
Intel® Xeon® Processor E5-2440 End of Life 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache $832.00 - $837.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450 End of Life 8 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB SmartCache $1107.00 - $1112.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450L End of Life 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache $1107.00
Intel® Xeon® Processor E5-2470 End of Life 8 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB SmartCache $1440.00 - $1444.00

Server/Workstation Board

Nombre del producto Estado Formato de placa Formato de chasis Zócalo Opciones de integrados disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board S2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 No 95 W
Intel® Compute Module HNS2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' Rack Socket B2 No 95 W

RAID

Nombre del producto Estado Formato de placa Niveles de RAID compatibles Nº de puertos internos Nº de puertos externos Memoria integrada Comparar
Todo | Ninguno
Intel® RAID Controller RS2PI008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2PI008DE End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 End of Life 0, 1, 10 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 End of Life 0 1 10 5 4 0

Network Interface Card

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Nº de puertos Tipo de interfaz de sistema Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Server Adapter X520-DA2 Announced SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m N/A Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Gigabit EF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2,2 W $599.00 - $659.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET2 Quad Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 8,4 W $385.00 - $402.00 Quad PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 2,9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 12 W $394.00 - $406.00 Quad PCIe v1.0a (2.5GT/s)

SSD

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
600 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
300 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
160 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
120 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
80 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Software

Nombre del producto Estado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Data Center Manager Console Launched

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

Intel® Server System H2312LPJR, Single

  • Código de pedido H2312LPJR

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100

Acerca de PCN/MDDS

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Suspensión esperada

La suspensión esperada es una estimación sobre cuándo se prevé que comience el proceso de suspensión del producto. La notificación de suspensión del producto (PDN), publicada al principio del proceso de suspensión, incluirá todos los detalles importantes de EOL. Algunas unidades de negocio comunicarán los detalles cronológicos de EOL antes de que se publique la PDN. Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información sobre la cronología de EOL y las opciones de duración extendida.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® se presentan en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, triple canal y modo flexible.

N.º máximo de DIMM

DIMM (Módulo de memoria en línea doble) es una serie de IC de DRAM (Memoria dinámica de acceso aleatorio) montados sobre una pequeña placa de circuito impreso.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados permiten una calidad visual increíble, un rendimiento más rápido de los gráficos y opciones de visualización flexibles sin que sea necesario disponer de una tarjeta gráfica por separado.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Interconexión de componentes periféricos Express) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Este campo indica el número de zócalos PCIe de la configuración de un determinado bus (x8, x16) y la generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3

Por expansión de E/S se entiende un conector mezzanine que llevan las placas Intel® para servidores y que es compatible con una gran variedad de módulos de expansión de E/S Intel® mediante una interfaz PCI Express*. Estos módulos cuentan normalmente con puertos externos situados en el panel de E/S posterior.

Nº total de puertos SATA

SATA es un estándar de alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de almacenamiento como, por ejemplo, unidades de disco duro o unidades ópticas, a una placa base.

Configuración RAID

RAID (Conjunto redundante de discos independientes) es una tecnología de almacenamiento que combina varios componentes de disco en una única unidad lógica y distribuye los datos en el conjunto definido por los niveles de RAID, que indican el nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Nº de puertos serie

Un puerto serie es una interfaz de equipo utilizada para la conexión de periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica la presencia de puertos LAN integrados en la placa del sistema.

Nº de puertos LAN

LAN (red de área local) es una red de equipos, normalmente Ethernet, que interconecta equipos de una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un solo edificio.

Puertos SAS integrados

SAS integrado indica que la placa base es compatible con Serial Attached SCSI (Interfaz de sistema para equipos pequeños). SAS es un estándar de alta velocidad utilizado para conectar dispositivos de almacenamiento como, por ejemplo, unidades de disco duro y unidades ópticas a una placa base.

Opción de unidad de estado sólido USB integrada (eUSB)

La conexión USB (Universal Serial Bus, bus de serie universal) integrada permite conectar pequeños dispositivos de almacenamiento flash USB directamente a la placa. Estos dispositivos se pueden utilizar como sistemas de almacenamiento masivo o dispositivos de arranque.

InfiniBand* integrada

Infiniband es un enlace de comunicaciones de estructura conmutada que se utiliza en la informática de alto rendimiento y los centros de datos de empresa.

Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota

El Módulo Intel® de gestión remota permite obtener acceso de forma segura y controlar los servidores y otros dispositivos de cualquier máquina de la red. El acceso remoto incluye la prestación de gestión remota, como el control de energía, la redirección de los medios y la KVM, con una tarjeta de interfaz de red de gestión dedicada (NIC).

BMC integrado con IPMI

El estándar IPMI (Interfaz inteligente de gestión de plataformas) es una interfaz estandarizada que se utiliza para la gestión de sistemas informáticos fuera de banda. La BMC (Controladora de gestión de placa base) integrada es una microcontroladora especializada que activa el canal de IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager es una tecnología residente de plataforma que hace cumplir las políticas térmicas y de energía de la plataforma. Activa la gestión térmica y de energía del centro de datos mediante la exposición de una interfaz externa al software de gestión, a través de la cual pueden especificarse las políticas de plataforma. Activa también los modelos de uso de gestión de energía de un centro de datos específico, como la limitación de energía.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology presenta una conexión de red de gran fiabilidad, segura, independiente y aislada, con la configuración de un controlador de gestión de placa base integrado (BMC integrado) desde la BIOS. También incluye una interfaz de usuario web integrada que inicia prestaciones de diagnóstico de plataformas clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware a prueba de fallos, y una detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Intel® Server Customization Technology

La tecnología Intel® Server Customization permite que los distribuidores y los montadores de sistemas ofrezcan a los clientes finales una experiencia con marca personalizada, una flexibilidad de configuración de SKU, unas opciones de arranque flexibles y la máxima cantidad de opciones de E/S.

Intel® Build Assurance Technology

La tecnología Intel® Build Assurance proporciona funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que los sistemas que se entregan a los clientes cuentan con el máximo nivel de estabilidad, comprobación y depuración.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology proporciona una serie de mejoras en los reguladores de voltaje y en las fuentes de alimentación de Intel para aumentar la fiabilidad y la eficacia del reparto de energía. La tecnología está incluida en todas las fuentes de alimentación de energía redundantes comunes (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías: eficiencia 80 PLUS Platinum (92% de eficiencia al 50% de carga), redundancia en frío, protección del sistema en bucle cerrado, smart ride through (SmaRT), detección de redundancia dinámica, black box recorder, bus de compatibilidad y actualizaciones automáticas de firmware para proporcionar una distribución eficaz de la energía en el sistema.

Versión de TPM

TPM (módulo de plataforma fiable) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante el almacenamiento cifrado de las claves de seguridad, contraseñas y funciones hash.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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