Sugerencias para la búsqueda

Existen muchas maneras de encontrar el producto que está buscando. He aquí algunos ejemplos:

  • Por número de producto - i7-5960X
  • Por código de pedido - BX80648I75960X
  • Por código SPEC - SR20Q
  • Por marca - core m
  • Por nombre de código - Broadwell
  • Por frecuencia - 4.40 GHz
  • Por gráficos del procesador - Iris
  • Por zócalo - LGA2011-v3

Los criterios anteriores no sólo se aplican a la búsqueda de procesadores sino también a la de otros productos de nuestro catálogo, tales como motherboards, chipsets, redes, servidores y chasis.

Intel® Server System H2312LPJR

Especificaciones

-
Puntos fundamentales
Fecha de lanzamiento Q2'12
Estado End of Life
Suspensión esperada Q1'13
Garantía limitada de 3 años Yes
Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países) Yes
Series de producto compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
Formato de chasis 2U Rack
Dimensiones del chasis 3.5'' x 17.2'' x 30.5''
Formato de placa Custom 6.8'' x 16.6''
Rieles de bastidor incluidos Yes
Zócalo Socket B2
Placa del sistema Intel® Server Board S2400LP
Chipset de la placa Intel® C602 Chipset (Intel® BD82C602 PCH)
Descripción Intel® Server System H2312LPJR with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2400LP in a 2U rackable chassis, supporting 12x 3.5" Hot-Swap HDD, 48 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rail
Mercado de destino High Performance Computing, Cloud/Datacenter
Placa que admite bastidor Yes
Fuente de alimentación 1200 W
Tipo de fuente de alimentación AC
Nº de fuentes de alimentación incluidas 2
Ventiladores redundantes No
Potencia redundante admitida Yes
Disipador térmico 8
Disipador de térmico incluido Yes
Placas posteriores Included
Artículos incluidos Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2400LP, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 90mm x 90mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5" SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-Swap HDD, (12) 3.5" Drive Carriers, (2) 1200W AC Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Extended Value Rails
Nº de unidades frontales admitidas 12
Formato de unidad frontal Hot-swap 2.5" or 3.5"
Precio de cliente recomendado N/A
-
Especificaciones de memoria
Tipos de memoria DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
N.º máximo de DIMM 48
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 1536 GB
-
Especificaciones de gráficos
Gráficos integrados Yes
-
Opciones de expansión
PCIe x16 Gen 3 4
Conector para Módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3 4
-
Especificaciones de E/S
Nº de puertos USB 8
Nº total de puertos SATA 16
Configuración RAID Software RAID 1,0,10 optional 5
Nº de puertos serie 4
LAN integrada 8x 1GbE
Nº de puertos LAN 8
Compatibilidad con unidades ópticas No
Puertos SAS integrados 0
Opción de unidad de estado sólido USB integrada (eUSB) No
InfiniBand* integrada No
-
Especificaciones de paquete
Configuración máxima de CPU 8
-
Tecnologías avanzadas
Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota Yes
BMC integrado con IPMI IPMI 2.0
Versión de TPM 1.2
Intel® Node Manager Yes
Alimentación redundante bajo demanda de Intel® Yes
Intel® Advanced Management Technology No
Intel® Server Customization Technology No
Intel® Build Assurance Technology No
Intel® Efficient Power Technology No

Información sobre especificaciones y pedidos

Información de cumplimiento comercial

ECCN CCATS US HTS
5A992C G145323 8473305100-CHAS

Retirados y descontinuados

Spec Code Ordering Code Step RCP
Intel® Server System H2312LPJR, Single
H2312LPJR N/A