Consejos sobre búsqueda

Hay muchas maneras de encontrar el producto que está buscando. Estos son algunos ejemplos:

  • Por número de producto - i7-5960X
  • Por código de pedido - BX80648I75960X
  • Por código SPEC - SR20Q
  • Por nombre de marca - core m
  • Por nombre clave - Broadwell
  • Por frecuencia - 4.40 GHz
  • Por gráficos de procesador - Iris
  • Por zócalo - LGA2011-v3

Los criterios antedichos no sólo se aplican a la búsqueda de procesadores sino también de los demás productos de nuestro catálogo, incluyendo placas base, chipsets, redes, servidores y chasis.

Intel® Server System R2312GL4GS

Especificaciones

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Esencial
Fecha de lanzamiento Q1'12
Estado Launched
Suspensión esperada 2018
Garantía limitada de 3 años Yes
Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países) Yes
Series de producto compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 Product Family & Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
Formato de chasis 2U Rack
Dimensiones del chasis 16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de placa Custom 16.5" x 16.5"
Rieles de bastidor incluidos Yes
Zócalo Socket R
Hoja de datos técnicos Link
Placa del sistema Intel® Server Board S2600GL
Chipset de la placa Intel® C602 Chipset (Intel® BD82C602 PCH)
Descripción An integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600GL4 supporting 12 3.5” hot-swap drives, quad 1 GbE LAN, 16 DIMMs, a 750W fixed power supply, enterprise class I/O, and Intel® Remote Management Module 4.
Mercado de destino Cloud/Datacenter
Placa que admite bastidor Yes
Fuente de alimentación 750 W
Tipo de fuente de alimentación AC
Nº de fuentes de alimentación incluidas 1
Ventiladores redundantes Yes
Potencia redundante admitida No
Disipador térmico 2
Disipador de térmico incluido Yes
Placas posteriores Included
Artículos incluidos (1) Intel® Server Board S2600GL4, (12) 3.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (1) 750W Fixed power supply, (2) Passive CPU heat sinks, (5) Redundant and hot-swap cooling fans, (1) Air duct, (1) Control panel on rack handle, Support for 2 SSD mounting on Air duct, (3) SFF8087 to SFF8087 cables, (2) Riser cards with 3 PCIe x8 slots on each (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit
Nº de unidades frontales admitidas 12
Formato de unidad frontal Hot-swap 2.5" or 3.5"
URL con información adicional Link
Precio de cliente recomendado N/A
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Especificaciones de memoria
Tipos de memoria DDR3 ECC UDIMM 1333, 1600/ RDIMM 1066,1333,1600,1866/ LRDIMM 1333, 1600, 1866
Nº de DIMMs 16
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 512 GB
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Especificaciones gráficas
Gráficos integrados Yes
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Opciones de expansión
PCIe x16 Gen 3 2
Conector para módulo Intel® de expansión de E/S 1
Conector para módulo RAID Intel® integrado 1
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Especificaciones de E/S
Nº de puertos USB 4
Nº total de puertos SATA 10
Configuración RAID Software RAID 1,0,10 optional 5
Nº de puertos serie 2
LAN integrada 4x 1GbE
Nº de puertos LAN 4
Compatibilidad con unidades ópticas No
Firewire Yes
Puertos SAS integrados 0
Opción de unidad de estado sólido USB integrada (eUSB) Yes
InfiniBand* integrada No
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Especificaciones del paquete
Configuración máxima de CPU 2
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Tecnologías avanzadas
Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota Yes
BMC integrado con IPMI IPMI 2.0
Versión de TPM 1.2
Intel® Node Manager Yes
Alimentación redundante bajo demanda de Intel® Yes
Intel® Advanced Management Technology Yes
Intel® Server Customization Technology Yes
Intel® Build Assurance Technology Yes
Intel® Efficient Power Technology Yes
Intel® Quiet Thermal Technology Yes
Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida Yes
Tecnología Intel® de almacenamiento en matrices No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa Yes

Información sobre pedidos y especificaciones

Información de cumplimiento de normativa comercial

ECCN CCATS US HTS
5A992C G145323 8473305100-CHAS

Información sobre pedidos y especificaciones

Spec Code Ordering Code Step RCP
Intel® Server System R2312GL4GS, Single
R2312GL4GS N/A