Legacy Intel® Celeron® Processor

Intel® Celeron® Processor U3600

2M Cache, 1.20 GHz

Especificaciones

Rendimiento

Información suplementaria

Especificaciones gráficas

Especificaciones del paquete

  • Zócalos compatibles BGA1288
  • Configuración máxima de CPU 1
  • TJUNCTION 105°C
  • Tamaño del paquete BGA 34mm x 28mm
  • Tamaño del chip de procesamiento 81 mm2
  • Nº de transistores en chip de procesamiento 382 million
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS

Tecnología Intel® para protección de datos

Tecnología Intel® de protección de plataforma

Productos compatibles

Chipsets

Nombre del producto Estado Revisión de PCI Express Revisión de USB Opciones de integrados disponibles TDP Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Mobile Intel® QM57 Express Chipset Launched 2.0 3,5 W $48.00
Mobile Intel® HM57 Express Chipset Launched 2.0 No 3,5 W N/A
Mobile Intel® QS57 Express Chipset Launched 2.0 No 3,4 W N/A
Mobile Intel® HM55 Express Chipset Launched 2.0 3,5 W $40.00

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

Intel® Celeron® Processor U3600 (2M Cache, 1.20 GHz) FC-BGA10, Tray

  • Código de especificación SLBSP
  • Código de pedido CN80617005199AB
  • Paso K0
  • RCP $134,00

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Acerca de PCN/MDDS

SLBSP

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Litografía

Por litografía se entiende la tecnología de semiconductores utilizada para la fabricación de un circuito integrado; se mide en nanómetros (nm), que indican la magnitud de las funciones integradas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Núcleos

Núcleo es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento central independientes de un solo componente informático (chip).

Nº de subprocesos

Un subproceso, o subproceso de ejecución, es un término de software que hace referencia a la secuencia ordenada básica de instrucciones que se pueden procesar o transmitir a través de solo núcleo de la CPU.

Frecuencia base del procesador

La frecuencia base del procesador describe la velocidad de apertura y cierre de los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto de funcionamiento en el que se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Caché

Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. Caché inteligente Intel® Smart Cache comprende la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir de forma dinámica el acceso a la caché de último nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre componentes de equipos o entre equipos. Entre los tipos de bus están el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el hub de controladora de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión punto a punto entre una controladora de memoria integrada Intel y un hub de controladora de E/S Intel en la placa base del equipo; y QPI (Quick Path Interconnect), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y la controladora de memoria integrada.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Opciones de integrados disponibles

Opciones de integrados disponibles indica los productos que ofrecen una mayor disponibilidad de adquisición para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Puede encontrar la certificación de producto y las condiciones de uso en el informe PRQ (Production Release Qualification). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® se presentan en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, triple canal y modo flexible.

N.º máximo de canales de memoria

El número de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para una aplicación del mundo real.

Ancho de banda máximo de memoria

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima (en GB/s) a la que el procesador puede leer los datos o almacenarlos en una memoria de semiconductores.

Extensiones de dirección física

Las Extensiones de dirección física (PAE) son una característica que permite a los procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física de más de 4 gigabytes.

Memoria ECC compatible

Memoria ECC compatible indica que el procesador es compatible con la memoria de código de corrección de errores. La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que para tener compatibilidad con la memoria ECC es necesario que sean compatibles tanto el procesador como el chipset.

Gráficos de procesador

Los gráficos del procesador se refieren al sistema de circuitos de procesamiento de gráficos integrados en el procesador que proporcionan las prestaciones de pantalla, gráficas, informáticas y multimedia. Los Gráficos HD Intel®, los Gráficos Iris™, los Gráficos Iris Plus y los Gráficos Iris Pro proporcionan conversión multimedia mejorada, rápidas frecuencias de fotogramas y vídeo 4K Ultra HD (UHD). Consulte la página de la Tecnología de gráficos Intel® para obtener más información.

Frecuencia base de los gráficos

La frecuencia base de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de gráficos calculada y garantizada en MHz.

Frecuencia dinámica máxima de los gráficos

La frecuencia dinámica máx. de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de gráficos oportunista máxima (en MHz) que puede admitirse con Gráficos Intel® HD con la característica de Frecuencia dinámica.

Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display Interface es una ruta innovadora de dos canales de gráficos integrados controlados de forma independiente para su visualización.

Tecnología Intel® Clear Video

La tecnología Intel® CVT es un conjunto de tecnologías de procesamiento y descodificación de imágenes incorporado a gráficos de procesador integrado que mejora la reproducción de vídeo y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más vívidos, naturales y precisos, y una imagen de vídeo clara y estable.

Revisión de PCI Express

Revisión de PCI Express incluye la versión compatible con el procesador. Interconexión de componentes periféricos Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Las distintas versiones de PCI Express admiten distintas velocidades de datos.

Configuraciones de PCI Express

Las configuraciones de PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de buses PCIe disponibles que se pueden utilizar para vincular los buses PCIe del PCH del procesador a los dispositivos PCIe.

Nº máximo de buses PCI Express

Un bus PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para la recepción de datos y otro para la transmisión de datos, y es la unidad básica del bus de PCIe. Nº de buses PCI Express es el número total de buses que admite el procesador.

Zócalos compatibles

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

TJUNCTION

La temperatura de la unión es la temperatura máxima permitida en el chip del procesador.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta de forma dinámica la frecuencia del procesador según sea necesario, al aprovechar la capacidad de potencia y térmica para impulsar la velocidad cuando sea conveniente y aumentar la eficiencia energética cuando no lo sea.

Tecnología Intel® vPro™

La tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de prestaciones de gestión y seguridad incorporadas en el procesador y destinadas a atender cuatro áreas críticas de la seguridad de TI: 1) Gestión de amenazas, en la que se incluye la protección contra rootkits, virus y malware 2) Protección del punto de acceso al sitio web y a la identidad 3) Protección de datos empresariales y personales de carácter confidencial 4) Supervisión local y remota, solución y reparación de equipos y estaciones de trabajo.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.

Tecnología Intel® de virtualización

La tecnología Intel® de virtualización (VT-x) permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas “virtuales”. Ofrece una capacidad de gestión mejorada, al limitar el tiempo de inactividad y mantener la productividad mediante el aislamiento de las actividades informáticas en particiones separadas.

Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida

La tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para la virtualización de procesadores IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) al agregar compatibilidad nueva para la virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y fiabilidad de los sistemas, así como mejorar el rendimiento de los dispositivos de E/S en entornos virtualizados.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 proporciona computación de 64 bits en plataformas de servidor, estación de trabajo, equipos de sobremesa y portátiles cuando se combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el rendimiento al permitir que los sistemas respondan a más de 4 GB de memoria virtual y física.

Conjunto de instrucciones

Un conjunto de instrucciones hace referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador entiende y puede llevar a cabo. El valor mostrado representa el conjunto de instrucciones de Intel con el que es compatible este procesador.

Estados inactivos

Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.

Tecnologías de monitorización térmica

Las tecnologías de monitorización térmica protegen el paquete del procesador y el sistema de un fallo en la temperatura mediante varias funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) interno detecta la temperatura del núcleo y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por tanto, la temperatura cuando es necesario, a fin de permanecer dentro de los límites de funcionamiento normales.

Acceso Intel® rápido a memoria

El Acceso rápido a memorias Intel® es una arquitectura fundamental de hub de controladora de memoria para gráficos actualizados (GMCH) que mejora el rendimiento del sistema al optimizar el uso del ancho de banda de memoria disponible y reducir la latencia de los accesos a la memoria.

Acceso Intel® Flex a memoria

Intel® Flex Memory Access facilita actualizaciones más sencillas permitiendo que se llenen diferentes tamaños de memoria y permanezcan en el modo de doble canal.

Nuevas instrucciones Intel® AES

Las nuevas instrucciones Intel® AES-NI (Intel® AES-NI) son un conjunto de instrucciones que permiten la codificación y descodificación de datos de forma rápida y segura. Las instrucciones AES-NI son muy valiosas para gran parte de las aplicaciones de codificación, por ejemplo: aplicaciones que realizan codificaciones autenticadas, generación de números al azar, autenticación y codificaciones/descodificaciones en bloque.

Tecnología de ejecución de confianza

La tecnología de ejecución de confianza Intel® para una informática más segura es un versátil conjunto de extensiones de hardware para los procesadores y chipsets Intel® que mejora la plataforma de la oficina digital con prestaciones de seguridad como arranque medido y ejecución protegida. Habilita un entorno en que las aplicaciones pueden ejecutarse en su propio espacio, protegidas del resto del software existente en el sistema.

Bit de desactivación de ejecución

Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a virus y ataques con código malicioso y prevenir que software dañino se ejecute y propague en el servidor o en la red.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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