Intel® Pentium® II Processor 300 MHz, 512K Cache, 66 MHz FSB

Especificaciones

Rendimiento

Información suplementaria

Especificaciones del paquete

  • TCASE 75°C
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Núcleos

Núcleo es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento central independientes de un solo componente informático (chip).

Frecuencia base del procesador

La frecuencia base del procesador describe la velocidad de apertura y cierre de los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto de funcionamiento en el que se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Caché

Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. Caché inteligente Intel® Smart Cache comprende la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir de forma dinámica el acceso a la caché de último nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre componentes de equipos o entre equipos. Entre los tipos de bus están el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el hub de controladora de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión punto a punto entre una controladora de memoria integrada Intel y un hub de controladora de E/S Intel en la placa base del equipo; y QPI (Quick Path Interconnect), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y la controladora de memoria integrada.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Rango de voltaje VID

Rango de voltajes VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo a los que el procesador está diseñado para funcionar. El procesador comunica el VID con el VRM (Módulo regulador de voltaje), que a su vez transmite el voltaje correcto al procesador.

Opciones de integrados disponibles

Opciones de integrados disponibles indica los productos que ofrecen una mayor disponibilidad de adquisición para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Puede encontrar la certificación de producto y las condiciones de uso en el informe PRQ (Production Release Qualification). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información.

TCASE

La temperatura de la caja es la temperatura máxima permitida en el difusor térmico integrado (IHS) del procesador.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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