Intel® Xeon® Processors

Procesador Intel® Xeon® L5618

caché de 12M, 1,87 GHz, 5,86 GT/s Intel® QPI

Especificaciones

Productos compatibles

Boards de servidor de doble enchufe

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Board para servidores Intel® S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366

Boards para servidores legados y estaciones de trabajo

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Board para servidores Intel® S5500WB End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Board para servidores Intel® S5500WB12V End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Board para servidores Intel® S5520HCT End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 No 130 W

Sistemas de Bastidor de Servidores para 1U

Nombre del producto Estado Formato del chasis Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Sistema Intel® SR1600URHSR para servidor End of Life 1U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR1600URR para servidor End of Life 1U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR1625URR para servidor End of Life 1U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR1625URSASR para servidor End of Life 1U Rack LGA1366

Sistemas de bastidor de servidores para 2U

Nombre del producto Estado Formato del chasis Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Sistema Intel® SR2600URBRPR para servidor End of Life 2U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR2600URLXR para servidor End of Life 2U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR2600URSATAR para servidor End of Life 2U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR2612URR para servidor End of Life 2U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR2625URBRPR para servidor End of Life 2U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR2625URLXR para servidor End of Life 2U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR2625URLXT para servidor End of Life 2U Rack LGA1366

Sistemas para estaciones de trabajo, servidores y almacenamiento legados

Nombre del producto Estado Formato del chasis Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Sistema Intel® SC5650BCDPR para servidor End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Sistema Intel® SC5650HCBRPR para servidor End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Sistema Intel® SR1630BCR para servidor End of Life 1U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR1670HV para servidor End of Life 1U Rack LGA1366
Sistema Intel® SR1680MV para servidor End of Life 1U Rack
Sistema Intel® SC5650SCWS para estaciones de trabajo End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Imágenes del producto

Block Diagram

Pedidos y cumplimiento

Información sobre pedidos y especificaciones

Intel® Xeon® Processor L5618 (12M Cache, 1.87 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) LGA10, Tray

  • Código espec. SLBX3
  • Código de pedido AT80614005079AB
  • Paso B1
  • RCP $437,00

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Acerca de PCN/MDDS

SLBX3

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

Precio recomendado al cliente ("RCP") es una guía de precios solo para los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel y, por lo general, representan cantidades de compra por 1000 unidades, además de estar sujetos a cambios sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de paquetes y cantidades de envío. Si se vende al por mayor, el precio representa una unidad individual. La lista de RCP no constituye una oferta formal de precios proveniente de Intel.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima indica la frecuencia de un solo núcleo a que el procesador puede operar mediante la Tecnología Intel® Turbo Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Libre de conflictos

*"Libre de conflictos" se refiere a "libre de conflictos de DRC", que según la definición de las normas de la Comisión de Bolsa y Valores de los EE. UU. son productos que no contienen minerales conflictivos (estaño, tántalo, tungsteno u oro) que financian o benefician de forma directa o indirecta a grupos armados en la República Democrática del Congo (DRC) o países limítrofes.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Hyper-Threading Intel®

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

PA

Preactivo: Los pedidos pueden aceptarse, pero no planificarse ni enviarse.

AC

Activa: Esta parte específica está activa.

EN

Fin de fabricación: Se ha publicado la notificación de fin de la fabricación del producto.

NO

No hay pedidos después de la última fecha de entrada de pedido: Utilizado para productos en fin de fabricación. Permite entrega y devoluciones.

OB

Obsoleto: existencias disponibles. No habrá suministros disponibles en el futuro.

RP

Precio retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

RT

Retirado: Esta pieza específica ya no se fabrica o no se compra, y no hay existencias disponibles.

NI

No implementado: No hay pedidos, cotizaciones, devoluciones de entregas, ni envíos.

QR

Retención de calidad/fiabilidad.

RS

Reprogramar.

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