Intel® Server System SR1625URSASR

Intel® Server System SR1625URSASR

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Server System SR1625UR Family
  • Nombre clave Productos que eran anteriormente Urbanna
  • Fecha de lanzamiento Q1'09
  • Estado End of Life
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países)
  • Series de producto compatibles 39565, 47915
  • Formato de chasis 1U Rack
  • Dimensiones del chasis 1.7" x 16.93" X 27.95"
  • Zócalo LGA1366
  • Placa del sistema Intel® Server Board S5520UR
  • Chipset de la placa Intel® 5520 I/O Hub
  • Mercado de destino Cloud/Datacenter
  • Fuente de alimentación 650 W
  • Tipo de fuente de alimentación AC
  • Potencia redundante admitida Supported, requires additional power supply
  • Disipador de térmico incluido Included
  • Placas posteriores Included
  • Artículos incluidos (6) Drive carriers; (1) Bridge board; (1) Full-height PCI Express riser; (1) Active SAS/SATA midplane 2; (1) SAS/SATA backplane; (1) Redundant hotswap 650W power supply; (1) Mini control panel; (5) Redundant hotswap fans; (2) Processor heatsink; (1) Pair rack handles
  • Nº de unidades frontales admitidas 6
  • Formato de unidad frontal Hot-swap 2.5"
  • Precio de cliente recomendado N/A

Información suplementaria

  • Hoja de datos técnicos Ver ahora
  • Descripción High integrated rack server system with reach storage subsystem for high-density applications
  • URL con información adicional Ver ahora

Especificaciones de memoria

Especificaciones gráficas

Especificaciones de E/S

Especificaciones del paquete

  • Configuración máxima de CPU 2

Imágenes del producto

GlamShot

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

Intel® Server System SR1625URSASR, Single

  • Código de pedido SR1625URSASRNA

Intel® Server System SR1625URSASR, Single

  • Código de pedido SR1625URSASR

Intel® Server System SR1625URSASR, Single

  • Código de pedido SR1625URTDNA

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG135162
  • US HTS8473305100

Acerca de PCN/MDDS

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® se presentan en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, triple canal y modo flexible.

N.º máximo de DIMM

DIMM (Módulo de memoria en línea doble) es una serie de IC de DRAM (Memoria dinámica de acceso aleatorio) montados sobre una pequeña placa de circuito impreso.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados permiten una calidad visual increíble, un rendimiento más rápido de los gráficos y opciones de visualización flexibles sin que sea necesario disponer de una tarjeta gráfica por separado.

PCIe x16 Gen 2.x

PCIe (Interconexión de componentes periféricos Express) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Este campo indica el número de zócalos PCIe de la configuración de un determinado bus (x8, x16) y la generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansión de E/S Intel® x4 Gen 1

Por expansión de E/S se entiende un conector mezzanine que llevan las placas Intel® para servidores y que es compatible con una gran variedad de módulos de expansión de E/S Intel® mediante una interfaz PCI Express*. Estos módulos cuentan normalmente con puertos externos situados en el panel de E/S posterior.

Nº total de puertos SATA

SATA es un estándar de alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de almacenamiento como, por ejemplo, unidades de disco duro o unidades ópticas, a una placa base.

Configuración RAID

RAID (Conjunto redundante de discos independientes) es una tecnología de almacenamiento que combina varios componentes de disco en una única unidad lógica y distribuye los datos en el conjunto definido por los niveles de RAID, que indican el nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Nº de puertos serie

Un puerto serie es una interfaz de equipo utilizada para la conexión de periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica la presencia de puertos LAN integrados en la placa del sistema.

Puertos SAS integrados

SAS integrado indica que la placa base es compatible con Serial Attached SCSI (Interfaz de sistema para equipos pequeños). SAS es un estándar de alta velocidad utilizado para conectar dispositivos de almacenamiento como, por ejemplo, unidades de disco duro y unidades ópticas a una placa base.

Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota

El Módulo Intel® de gestión remota permite obtener acceso de forma segura y controlar los servidores y otros dispositivos de cualquier máquina de la red. El acceso remoto incluye la prestación de gestión remota, como el control de energía, la redirección de los medios y la KVM, con una tarjeta de interfaz de red de gestión dedicada (NIC).

BMC integrado con IPMI

El estándar IPMI (Interfaz inteligente de gestión de plataformas) es una interfaz estandarizada que se utiliza para la gestión de sistemas informáticos fuera de banda. La BMC (Controladora de gestión de placa base) integrada es una microcontroladora especializada que activa el canal de IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager es una tecnología residente de plataforma que hace cumplir las políticas térmicas y de energía de la plataforma. Activa la gestión térmica y de energía del centro de datos mediante la exposición de una interfaz externa al software de gestión, a través de la cual pueden especificarse las políticas de plataforma. Activa también los modelos de uso de gestión de energía de un centro de datos específico, como la limitación de energía.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology presenta una conexión de red de gran fiabilidad, segura, independiente y aislada, con la configuración de un controlador de gestión de placa base integrado (BMC integrado) desde la BIOS. También incluye una interfaz de usuario web integrada que inicia prestaciones de diagnóstico de plataformas clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware a prueba de fallos, y una detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Intel® Server Customization Technology

La tecnología Intel® Server Customization permite que los distribuidores y los montadores de sistemas ofrezcan a los clientes finales una experiencia con marca personalizada, una flexibilidad de configuración de SKU, unas opciones de arranque flexibles y la máxima cantidad de opciones de E/S.

Intel® Build Assurance Technology

La tecnología Intel® Build Assurance proporciona funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que los sistemas que se entregan a los clientes cuentan con el máximo nivel de estabilidad, comprobación y depuración.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology proporciona una serie de mejoras en los reguladores de voltaje y en las fuentes de alimentación de Intel para aumentar la fiabilidad y la eficacia del reparto de energía. La tecnología está incluida en todas las fuentes de alimentación de energía redundantes comunes (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías: eficiencia 80 PLUS Platinum (92% de eficiencia al 50% de carga), redundancia en frío, protección del sistema en bucle cerrado, smart ride through (SmaRT), detección de redundancia dinámica, black box recorder, bus de compatibilidad y actualizaciones automáticas de firmware para proporcionar una distribución eficaz de la energía en el sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology comprende una serie de innovaciones de gestión acústica y térmica que reducen el ruido innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración, al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye prestaciones como las matrices sensoriales térmicas avanzadas, los algoritmos de refrigeración avanzados y la protección de apagado a prueba de fallos integrada.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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