Intel® Compute Module MFS5520VIR

Intel® Compute Module MFS5520VIR

Especificaciones

Información suplementaria

  • Hoja de datos técnicos Ver ahora
  • Descripción Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
  • URL con información adicional Ver ahora

Especificaciones gráficas

Especificaciones de E/S

Especificaciones del paquete

  • Configuración máxima de CPU 2
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS

Tecnología Intel® para protección de datos

Productos compatibles

Procesadores

Nombre del producto Estado Frecuencia turbo máxima Frecuencia base del procesador Caché Núcleos Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Processor X5675 End of Life 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB SmartCache 6 $1440.00 - $1443.00
Intel® Xeon® Processor X5672 End of Life 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor X5670 End of Life 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB SmartCache 6 $1440.00 - $1443.00
Intel® Xeon® Processor X5667 End of Life 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB SmartCache 4 $1440.00
Intel® Xeon® Processor X5660 End of Life 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB SmartCache 6 $1219.00 - $1222.00
Intel® Xeon® Processor X5650 End of Life 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB SmartCache 6 $996.00 - $999.00
Intel® Xeon® Processor L5640 End of Life 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB SmartCache 6 $996.00 - $999.00
Intel® Xeon® Processor L5630 End of Life 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB SmartCache 4 $551.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor L5609 End of Life 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB SmartCache 4 $440.00
Intel® Xeon® Processor E5649 Launched 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB SmartCache 6 $774.00 - $777.00
Intel® Xeon® Processor E5645 Launched 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB SmartCache 6 $541.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5640 End of Life 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB SmartCache 4 $774.00 - $777.00
Intel® Xeon® Processor E5630 End of Life 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB SmartCache 4 $551.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5620 Launched 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB SmartCache 4 $379.00 - $391.00
Intel® Xeon® Processor E5607 Launched 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 $276.00 - $279.00
Intel® Xeon® Processor E5606 End of Life 2.13 GHz 8 MB SmartCache 4 $219.00 - $227.00
Intel® Xeon® Processor E5603 End of Life 1.60 GHz 4 MB SmartCache 4 $188.00 - $195.00
Intel® Xeon® Processor X5570 Launched 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor X5560 Launched 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor X5550 Launched 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor L5520 Launched 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor L5506 Launched 2.13 GHz 4 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5540 Launched 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB SmartCache 4 $940.00
Intel® Xeon® Processor E5530 Launched 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5520 Launched 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5506 Launched 2.13 GHz 4 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5504 Launched 2.00 GHz 4 MB SmartCache 4 $221.00
Intel® Xeon® Processor E5502 Launched 1.86 GHz 4 MB SmartCache 2 N/A

Chassis

Nombre del producto Estado Formato de chasis Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25 End of Life Rack or Pedestal
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25V2 End of Life Pedestal, 6U Rack Option
Intel® Modular Server Chassis MFSYS35 End of Life Pedestal, 6U Rack Option

Spares and Accessories

Software

Nombre del producto Estado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Modular Server Shared LUN End of Interactive Support
Intel® Modular Server Storage Management Pack End of Life

SSD

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD X25-M Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 34nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD X25-M Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 34nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S

Imágenes del producto

GlamShot

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

  • Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • Código de pedido MFS5520VI
  • Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • Código de pedido MFS5520VIR
  • Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • Código de pedido MFS5520VIB
  • Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • Código de pedido MFS5520VIBR

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG135162
  • US HTS8473301180-GRPH MBD

Acerca de PCN/MDDS

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las "clasificaciones de Intel" consisten en números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Es posible que su empresa actúe como exportadora de registro y, como tal, será responsable de determinar la correcta clasificación de cualquier elemento en el momento de la exportación.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.

Algunos productos pueden admitir instrucciones nuevas de AES con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización de configuración del procesador más reciente.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

"Libre de conflictos" significa "libre de conflictos de RDC", definición utilizada por la normativa de la Comisión de Valores y Bolsa de EE. UU. para referirse a los productos que no contienen minerales conflictivos (estaño, tántalo, tungsteno y/u oro) que directa o indirectamente financian o lucran a grupos armados en la República Democrática del Congo (RDC) o países vecinos. Intel utiliza también el término "libre de conflictos" en un sentido más amplio para hacer referencia a proveedores, cadenas de suministro, fundiciones y refinadoras cuyas fuentes de minerales conflictivos no financian conflictos en la RDC o en países limítrofes. Los procesadores Intel fabricados antes del 1 de enero de 2013 no tienen la designación de producto libre de conflictos. La designación "libre de conflictos" únicamente se refiere a los productos fabricados a partir de esa fecha. Para los procesadores Intel en caja, la designación "libre de conflictos" se refiere solo al procesador, no a los accesorios adicionales incluidos, como disipadores de calor o refrigeradores.

Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.

TDP máximo y de sistema se basa en el peor de los escenarios. El TDP real puede ser menor si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

Concentración baja de halógenos: solo se aplica a retardantes de llama bromados y clorados (BFR/CFR) y PVC en el producto final. Los componentes de Intel, así como los que se puedan adquirir para el ensamblaje final, cumplen con la normativa JS-709 y la placa de circuito impreso/sustrato, con la IEC 61249-2-21. El uso de retardantes de llama halógenos o de PVC no es beneficioso para el medio ambiente.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Suspensión esperada

La suspensión esperada es una estimación sobre cuándo se prevé que comience el proceso de suspensión del producto. La notificación de suspensión del producto (PDN), publicada al principio del proceso de suspensión, incluirá todos los detalles importantes de EOL. Algunas unidades de negocio comunicarán los detalles cronológicos de EOL antes de que se publique la PDN. Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información sobre la cronología de EOL y las opciones de duración extendida.

Nº de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son bus de interconexión de punto a punto y gran velocidad entre el procesador y el chipset.

BMC integrado con IPMI

El estándar IPMI (Interfaz inteligente de gestión de plataformas) es una interfaz estandarizada que se utiliza para la gestión de sistemas informáticos fuera de banda. La BMC (Controladora de gestión de placa base) integrada es una microcontroladora especializada que activa el canal de IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® se presentan en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, triple canal y modo flexible.

N.º máximo de canales de memoria

El número de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para una aplicación del mundo real.

Ancho de banda máximo de memoria

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima (en GB/s) a la que el procesador puede leer los datos o almacenarlos en una memoria de semiconductores

N.º máximo de DIMM

DIMM (Módulo de memoria en línea doble) es una serie de IC de DRAM (Memoria dinámica de acceso aleatorio) montados sobre una pequeña placa de circuito impreso.

Memoria ECC compatible

Memoria ECC compatible indica que el procesador es compatible con la memoria de código de corrección de errores. La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que para tener compatibilidad con la memoria ECC es necesario que sean compatibles tanto el procesador como el chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados permiten una calidad visual increíble, un rendimiento más rápido de los gráficos y opciones de visualización flexibles sin que sea necesario disponer de una tarjeta gráfica por separado.

Salida para gráficos

La salida para gráficos define las interfaces disponibles para comunicarse con dispositivos de visualización.

Revisión de USB

USB (Bus de serie universal) es una tecnología de conexión estándar del sector utilizada para conectar dispositivos periféricos a un equipo.

Configuración RAID

RAID (Conjunto redundante de discos independientes) es una tecnología de almacenamiento que combina varios componentes de disco en una única unidad lógica y distribuye los datos en el conjunto definido por los niveles de RAID, que indican el nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Nº de puertos LAN

LAN (red de área local) es una red de equipos, normalmente Ethernet, que interconecta equipos de una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un solo edificio.

LAN integrada

LAN integrada indica la presencia de puertos LAN integrados en la placa del sistema.

Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida

La tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para la virtualización de procesadores IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) al agregar compatibilidad nueva para la virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y fiabilidad de los sistemas, así como mejorar el rendimiento de los dispositivos de E/S en entornos virtualizados.

Nuevas instrucciones Intel® AES

Las nuevas instrucciones Intel® AES-NI (Intel® AES-NI) son un conjunto de instrucciones que permiten la codificación y descodificación de datos de forma rápida y segura. Las instrucciones AES-NI son muy valiosas para gran parte de las aplicaciones de codificación, por ejemplo: aplicaciones que realizan codificaciones autenticadas, generación de números al azar, autenticación y codificaciones/descodificaciones en bloque.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

Dejar comentario

Nuestro objetivo es que la familia de herramientas de ARK sea un recurso valioso para usted. Envíenos sus comentarios, preguntas o sugerencias aquí. Recibirá una respuesta en 2 días laborales.

¿Ha encontrado útil la información de este sitio?

Su información personal será utilizada para responder solo a esta consulta. Su nombre y correo electrónico no se añadirán a la lista de correo y no recibirá ningún correo electrónico de Intel Corporation salvo que así lo solicite. Al hacer clic en ‘Enviar’ confirma su aceptación de los Términos de uso de Intel y de la Política de privacidad de Intel.