Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Intel® Xeon® Processor X5677

12M Cache, 3.46 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI

Especificaciones

Rendimiento

Información suplementaria

Especificaciones del paquete

  • Zócalos compatibles FCLGA1366
  • Configuración máxima de CPU 2
  • TCASE 80.4°C
  • Tamaño del paquete 42.5mm X 45mm
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS

Tecnología Intel® para protección de datos

Tecnología Intel® de protección de plataforma

Productos compatibles

Server/Workstation Board

Nombre del producto Estado Formato de placa Formato de chasis Zócalo TDP Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366
Intel® Server Board S5520HC End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5520UR End of Interactive Support SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5520URT End of Life SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5520HCT End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5500HCV End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 130 W
Intel® Workstation Board S5520SC End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 130 W

System

Nombre del producto Estado Formato de chasis Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server System SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2612URR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SC5650HCBRPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Workstation System SC5650SCWS End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Análisis de rendimiento

Análisis de rendimiento Zócalos Puntuación
SPECfp_rate_base2006 2 221
SPECint_rate_base2006 2 326

SPECfp es una marca registrada de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECint es una marca registrada de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

El software y las cargas de trabajo que se han utilizado en las pruebas de rendimiento pueden haberse optimizado para el rendimiento únicamente con microprocesadores Intel.

Las pruebas de rendimiento, como SYSmark y MobileMark, se miden con sistemas informáticos, componentes, software, operaciones y funciones específicos. Cualquier cambio en cualquiera de esos factores puede causar variaciones en los resultados. Debe consultar más información y otras pruebas de rendimiento como ayuda para evaluar completamente las compras que está considerando, incluido el rendimiento de ese producto cuando se combina con otros. Para obtener información más completa, visite http://www.intel.la/content/www/xl/es/benchmarks/benchmark.html.

Configuraciones: las configuraciones del sistema están incluidas en la información detallada de análisis de rendimiento enlazada anteriormente.

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

Intel® Xeon® Processor X5677 (12M Cache, 3.46 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • Código de especificación SLBV9
  • Código de pedido AT80614005145AB
  • Paso B1
  • RCP $1663,00

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Acerca de PCN/MDDS

SLBV9

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Litografía

Por litografía se entiende la tecnología de semiconductores utilizada para la fabricación de un circuito integrado; se mide en nanómetros (nm), que indican la magnitud de las funciones integradas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Núcleos

Núcleo es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento central independientes de un solo componente informático (chip).

Nº de subprocesos

Un subproceso, o subproceso de ejecución, es un término de software que hace referencia a la secuencia ordenada básica de instrucciones que se pueden procesar o transmitir a través de solo núcleo de la CPU.

Frecuencia base del procesador

La frecuencia base del procesador describe la velocidad de apertura y cierre de los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto de funcionamiento en el que se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Frecuencia turbo máxima

Frecuencia máx. de turbo es la frecuencia máxima de un núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar con la tecnología Intel® Turbo Boost. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Caché

Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. Caché inteligente Intel® Smart Cache comprende la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir de forma dinámica el acceso a la caché de último nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre componentes de equipos o entre equipos. Entre los tipos de bus están el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el hub de controladora de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión punto a punto entre una controladora de memoria integrada Intel y un hub de controladora de E/S Intel en la placa base del equipo; y QPI (Quick Path Interconnect), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y la controladora de memoria integrada.

Nº de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son bus de interconexión de punto a punto y gran velocidad entre el procesador y el chipset.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Rango de voltaje VID

Rango de voltajes VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo a los que el procesador está diseñado para funcionar. El procesador comunica el VID con el VRM (Módulo regulador de voltaje), que a su vez transmite el voltaje correcto al procesador.

Opciones de integrados disponibles

Opciones de integrados disponibles indica los productos que ofrecen una mayor disponibilidad de adquisición para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Puede encontrar la certificación de producto y las condiciones de uso en el informe PRQ (Production Release Qualification). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® se presentan en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, triple canal y modo flexible.

N.º máximo de canales de memoria

El número de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para una aplicación del mundo real.

Ancho de banda máximo de memoria

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima (en GB/s) a la que el procesador puede leer los datos o almacenarlos en una memoria de semiconductores.

Extensiones de dirección física

Las Extensiones de dirección física (PAE) son una característica que permite a los procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física de más de 4 gigabytes.

Memoria ECC compatible

Memoria ECC compatible indica que el procesador es compatible con la memoria de código de corrección de errores. La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que para tener compatibilidad con la memoria ECC es necesario que sean compatibles tanto el procesador como el chipset.

Zócalos compatibles

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

TCASE

La temperatura de la caja es la temperatura máxima permitida en el difusor térmico integrado (IHS) del procesador.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta de forma dinámica la frecuencia del procesador según sea necesario, al aprovechar la capacidad de potencia y térmica para impulsar la velocidad cuando sea conveniente y aumentar la eficiencia energética cuando no lo sea.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.

Tecnología Intel® de virtualización

La tecnología Intel® de virtualización (VT-x) permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas “virtuales”. Ofrece una capacidad de gestión mejorada, al limitar el tiempo de inactividad y mantener la productividad mediante el aislamiento de las actividades informáticas en particiones separadas.

Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida

La tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para la virtualización de procesadores IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) al agregar compatibilidad nueva para la virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y fiabilidad de los sistemas, así como mejorar el rendimiento de los dispositivos de E/S en entornos virtualizados.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT), también conocido como Second Level Address Translation (SLAT), aporta aceleración en aplicaciones virtualizadas que hagan uso intensivo de la memoria. Las tablas de páginas extendidas de las plataformas de tecnología Intel® de virtualización reducen el uso de memoria y los costes de energía, y aumentan la duración de la batería mediante la optimización del hardware para gestión de tablas de página.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 proporciona computación de 64 bits en plataformas de servidor, estación de trabajo, equipos de sobremesa y portátiles cuando se combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el rendimiento al permitir que los sistemas respondan a más de 4 GB de memoria virtual y física.

Conjunto de instrucciones

Un conjunto de instrucciones hace referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador entiende y puede llevar a cabo. El valor mostrado representa el conjunto de instrucciones de Intel con el que es compatible este procesador.

Extensiones del conjunto de instrucciones

Las extensiones del conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento si se realizan las mismas operaciones en varios objetos de datos. Entre otras se incluyen SSE (Extensiones SIMD de flujo) y AVX (Extensiones vectoriales avanzadas).

Estados inactivos

Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.

Conmutación según demanda Intel®

Conmutación según demanda Intel® es una tecnología de gestión de potencia en la que la velocidad del reloj y el voltaje aplicado de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesita más potencia de procesamiento. Esta tecnología se introdujo como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnologías de monitorización térmica

Las tecnologías de monitorización térmica protegen el paquete del procesador y el sistema de un fallo en la temperatura mediante varias funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) interno detecta la temperatura del núcleo y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por tanto, la temperatura cuando es necesario, a fin de permanecer dentro de los límites de funcionamiento normales.

Nuevas instrucciones Intel® AES

Las nuevas instrucciones Intel® AES-NI (Intel® AES-NI) son un conjunto de instrucciones que permiten la codificación y descodificación de datos de forma rápida y segura. Las instrucciones AES-NI son muy valiosas para gran parte de las aplicaciones de codificación, por ejemplo: aplicaciones que realizan codificaciones autenticadas, generación de números al azar, autenticación y codificaciones/descodificaciones en bloque.

Tecnología de ejecución de confianza

La tecnología de ejecución de confianza Intel® para una informática más segura es un versátil conjunto de extensiones de hardware para los procesadores y chipsets Intel® que mejora la plataforma de la oficina digital con prestaciones de seguridad como arranque medido y ejecución protegida. Habilita un entorno en que las aplicaciones pueden ejecutarse en su propio espacio, protegidas del resto del software existente en el sistema.

Bit de desactivación de ejecución

Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a virus y ataques con código malicioso y prevenir que software dañino se ejecute y propague en el servidor o en la red.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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