Intel® Server Board S5520UR

Intel® Server Board S5520UR

Especificaciones

Información suplementaria

  • Opciones de integrados disponibles
  • Hoja de datos técnicos http://www.intel.com/p/en_US/support/highlights/server/s5520ur
  • Descripción Highly Integrated, rack-optimized server board for enterprise data centers and high-performance computing
  • URL con información adicional Ver ahora

Especificaciones gráficas

Especificaciones de E/S

Especificaciones del paquete

  • Configuración máxima de CPU 2
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS

Productos compatibles

Procesadores

Nombre del producto Estado Frecuencia turbo máxima Frecuencia base del procesador Caché Núcleos Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Processor X5680 End of Life 3.60 GHz 3.33 GHz 12 MB SmartCache 6 $1663.00 - $1666.00
Intel® Xeon® Processor X5677 End of Life 3.73 GHz 3.46 GHz 12 MB SmartCache 4 $1663.00
Intel® Xeon® Processor X5675 End of Life 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB SmartCache 6 $1440.00 - $1443.00
Intel® Xeon® Processor X5670 End of Life 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB SmartCache 6 $1440.00 - $1443.00
Intel® Xeon® Processor X5667 End of Life 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB SmartCache 4 $1440.00
Intel® Xeon® Processor X5660 End of Life 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB SmartCache 6 $1219.00 - $1222.00
Intel® Xeon® Processor X5650 End of Life 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB SmartCache 6 $996.00 - $999.00
Intel® Xeon® Processor L5640 End of Life 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB SmartCache 6 $996.00 - $999.00
Intel® Xeon® Processor L5638 Launched 2.40 GHz 2.00 GHz 12 MB 6 $541.00
Intel® Xeon® Processor L5630 End of Life 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB SmartCache 4 $551.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor L5609 End of Life 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB SmartCache 4 $440.00
Intel® Xeon® Processor E5649 Launched 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB SmartCache 6 $774.00 - $777.00
Intel® Xeon® Processor E5645 Launched 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB SmartCache 6 $541.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5640 End of Life 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB SmartCache 4 $774.00 - $777.00
Intel® Xeon® Processor E5630 End of Life 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB SmartCache 4 $551.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5620 Launched 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB SmartCache 4 $379.00 - $391.00
Intel® Xeon® Processor E5607 Launched 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 $276.00 - $279.00
Intel® Xeon® Processor E5606 End of Life 2.13 GHz 8 MB SmartCache 4 $219.00 - $227.00
Intel® Xeon® Processor E5603 End of Life 1.60 GHz 4 MB SmartCache 4 $188.00 - $195.00
Intel® Xeon® Processor X5570 Launched 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor X5560 Launched 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor X5550 Launched 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor L5520 Launched 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor L5506 Launched 2.13 GHz 4 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5540 Launched 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB SmartCache 4 $940.00
Intel® Xeon® Processor E5530 Launched 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5520 Launched 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5507 Launched 2.26 GHz 4 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5506 Launched 2.13 GHz 4 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5504 Launched 2.00 GHz 4 MB SmartCache 4 $221.00
Intel® Xeon® Processor E5503 Launched 2.00 GHz 4 MB SmartCache 2 N/A
Intel® Xeon® Processor E5502 Launched 1.86 GHz 4 MB SmartCache 2 N/A
Intel® Xeon® Processor L5518 Launched 2.40 GHz 2.13 GHz 8 MB SmartCache 4 $504.00
Intel® Xeon® Processor L5508 Launched 2.40 GHz 2.00 GHz 8 MB SmartCache 2 $403.00

RAID

Nombre del producto Estado Formato de placa Niveles de RAID compatibles Nº de puertos internos Nº de puertos externos Memoria integrada Comparar
Todo | Ninguno
Integrated RAID I/O Expansion Module AXXROMBSASMR End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF040 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 4
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF080 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 8
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL040 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL080 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2MH080 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB
Intel® RAID Activation Key AXXRAKSAS2 End of Life Activation Key 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60
Intel® RAID Controller RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
Intel® RAID Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS2SG244 End of Life Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 24 4 512MB
Intel® RAID Controller RS2VB040 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 512MB
Intel® RAID Controller RS2VB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2WC080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None
Intel® RAID Controller RS2WG160 End of Life Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 512MB
Intel® RAID Controller RT3WB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB

Network Interface Card

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Nº de puertos Tipo de interfaz de sistema Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Gigabit EF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2,2 W $599.00 - $659.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 2,9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 3,3 W $632.00 - $695.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 4,95 W $147.00 - $162.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 12 W $394.00 - $406.00 Quad PCIe v1.0a (2.5GT/s)

SSD

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD 710 Series
(100GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(200GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(250GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
250 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(40GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
40 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD X25-M Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 34nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD X25-M Series
(120GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 34nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD X25-M Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 34nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Imágenes del producto

GlamShot

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

  • Intel® Server Board S5520UR, 10 Pack, OEM Only

  • Código de pedido BB5520URR

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN5A992C
  • CCATSG135162
  • US HTS8473301180

Acerca de PCN/MDDS

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las "clasificaciones de Intel" consisten en números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Es posible que su empresa actúe como exportadora de registro y, como tal, será responsable de determinar la correcta clasificación de cualquier elemento en el momento de la exportación.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.

Algunos productos pueden admitir instrucciones nuevas de AES con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización de configuración del procesador más reciente.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

"Libre de conflictos" significa "libre de conflictos de RDC", definición utilizada por la normativa de la Comisión de Valores y Bolsa de EE. UU. para referirse a los productos que no contienen minerales conflictivos (estaño, tántalo, tungsteno y/u oro) que directa o indirectamente financian o lucran a grupos armados en la República Democrática del Congo (RDC) o países vecinos. Intel utiliza también el término "libre de conflictos" en un sentido más amplio para hacer referencia a proveedores, cadenas de suministro, fundiciones y refinadoras cuyas fuentes de minerales conflictivos no financian conflictos en la RDC o en países limítrofes. Los procesadores Intel fabricados antes del 1 de enero de 2013 no tienen la designación de producto libre de conflictos. La designación "libre de conflictos" únicamente se refiere a los productos fabricados a partir de esa fecha. Para los procesadores Intel en caja, la designación "libre de conflictos" se refiere solo al procesador, no a los accesorios adicionales incluidos, como disipadores de calor o refrigeradores.

Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.

TDP máximo y de sistema se basa en el peor de los escenarios. El TDP real puede ser menor si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

Concentración baja de halógenos: solo se aplica a retardantes de llama bromados y clorados (BFR/CFR) y PVC en el producto final. Los componentes de Intel, así como los que se puedan adquirir para el ensamblaje final, cumplen con la normativa JS-709 y la placa de circuito impreso/sustrato, con la IEC 61249-2-21. El uso de retardantes de llama halógenos o de PVC no es beneficioso para el medio ambiente.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Nº de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son bus de interconexión de punto a punto y gran velocidad entre el procesador y el chipset.

BMC integrado con IPMI

El estándar IPMI (Interfaz inteligente de gestión de plataformas) es una interfaz estandarizada que se utiliza para la gestión de sistemas informáticos fuera de banda. La BMC (Controladora de gestión de placa base) integrada es una microcontroladora especializada que activa el canal de IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Opciones de integrados disponibles

Opciones de integrados disponibles indica los productos que ofrecen una mayor disponibilidad de adquisición para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Puede encontrar la certificación de producto y las condiciones de uso en el informe PRQ (Production Release Qualification). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)

El tamaño máximo de memoria hace referencia a la capacidad de memoria máxima admitida por el procesador.

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® se presentan en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, triple canal y modo flexible.

N.º máximo de canales de memoria

El número de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para una aplicación del mundo real.

Ancho de banda máximo de memoria

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima (en GB/s) a la que el procesador puede leer los datos o almacenarlos en una memoria de semiconductores

N.º máximo de DIMM

DIMM (Módulo de memoria en línea doble) es una serie de IC de DRAM (Memoria dinámica de acceso aleatorio) montados sobre una pequeña placa de circuito impreso.

Memoria ECC compatible

Memoria ECC compatible indica que el procesador es compatible con la memoria de código de corrección de errores. La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que para tener compatibilidad con la memoria ECC es necesario que sean compatibles tanto el procesador como el chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados permiten una calidad visual increíble, un rendimiento más rápido de los gráficos y opciones de visualización flexibles sin que sea necesario disponer de una tarjeta gráfica por separado.

Nº máximo de buses PCI Express

Un bus PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para la recepción de datos y otro para la transmisión de datos, y es la unidad básica del bus de PCIe. Nº de buses PCI Express es el número total de buses que admite el procesador.

PCIe x8 Gen 2.x

PCIe (Interconexión de componentes periféricos Express) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Este campo indica el número de zócalos PCIe de la configuración de un determinado bus (x8, x16) y la generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 2.x

PCIe (Interconexión de componentes periféricos Express) es un estándar de bus de expansión de equipo en serie y alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de hardware a un equipo. Este campo indica el número de zócalos PCIe de la configuración de un determinado bus (x8, x16) y la generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansión de E/S Intel® x4 Gen 1

Por expansión de E/S se entiende un conector mezzanine que llevan las placas Intel® para servidores y que es compatible con una gran variedad de módulos de expansión de E/S Intel® mediante una interfaz PCI Express*. Estos módulos cuentan normalmente con puertos externos situados en el panel de E/S posterior.

Revisión de USB

USB (Bus de serie universal) es una tecnología de conexión estándar del sector utilizada para conectar dispositivos periféricos a un equipo.

Nº total de puertos SATA

SATA es un estándar de alta velocidad que se utiliza para conectar dispositivos de almacenamiento como, por ejemplo, unidades de disco duro o unidades ópticas, a una placa base.

Configuración RAID

RAID (Conjunto redundante de discos independientes) es una tecnología de almacenamiento que combina varios componentes de disco en una única unidad lógica y distribuye los datos en el conjunto definido por los niveles de RAID, que indican el nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Nº de puertos serie

Un puerto serie es una interfaz de equipo utilizada para la conexión de periféricos.

Nº de puertos LAN

LAN (red de área local) es una red de equipos, normalmente Ethernet, que interconecta equipos de una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un solo edificio.

LAN integrada

LAN integrada indica la presencia de puertos LAN integrados en la placa del sistema.

Puertos SAS integrados

SAS integrado indica que la placa base es compatible con Serial Attached SCSI (Interfaz de sistema para equipos pequeños). SAS es un estándar de alta velocidad utilizado para conectar dispositivos de almacenamiento como, por ejemplo, unidades de disco duro y unidades ópticas a una placa base.

Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota

El Módulo Intel® de gestión remota permite obtener acceso de forma segura y controlar los servidores y otros dispositivos de cualquier máquina de la red. El acceso remoto incluye la prestación de gestión remota, como el control de energía, la redirección de los medios y la KVM, con una tarjeta de interfaz de red de gestión dedicada (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager es una tecnología residente de plataforma que hace cumplir las políticas térmicas y de energía de la plataforma. Activa la gestión térmica y de energía del centro de datos mediante la exposición de una interfaz externa al software de gestión, a través de la cual pueden especificarse las políticas de plataforma. Activa también los modelos de uso de gestión de energía de un centro de datos específico, como la limitación de energía.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology presenta una conexión de red de gran fiabilidad, segura, independiente y aislada, con la configuración de un controlador de gestión de placa base integrado (BMC integrado) desde la BIOS. También incluye una interfaz de usuario web integrada que inicia prestaciones de diagnóstico de plataformas clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware a prueba de fallos, y una detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Intel® Server Customization Technology

La tecnología Intel® Server Customization permite que los distribuidores y los montadores de sistemas ofrezcan a los clientes finales una experiencia con marca personalizada, una flexibilidad de configuración de SKU, unas opciones de arranque flexibles y la máxima cantidad de opciones de E/S.

Intel® Build Assurance Technology

La tecnología Intel® Build Assurance proporciona funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que los sistemas que se entregan a los clientes cuentan con el máximo nivel de estabilidad, comprobación y depuración.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology proporciona una serie de mejoras en los reguladores de voltaje y en las fuentes de alimentación de Intel para aumentar la fiabilidad y la eficacia del reparto de energía. La tecnología está incluida en todas las fuentes de alimentación de energía redundantes comunes (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías: eficiencia 80 PLUS Platinum (92% de eficiencia al 50% de carga), redundancia en frío, protección del sistema en bucle cerrado, smart ride through (SmaRT), detección de redundancia dinámica, black box recorder, bus de compatibilidad y actualizaciones automáticas de firmware para proporcionar una distribución eficaz de la energía en el sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology comprende una serie de innovaciones de gestión acústica y térmica que reducen el ruido innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración, al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye prestaciones como las matrices sensoriales térmicas avanzadas, los algoritmos de refrigeración avanzados y la protección de apagado a prueba de fallos integrada.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

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